【技术实现步骤摘要】
一种小体积LED精密支架结构
本技术涉及支架结构
,具体为一种小体积LED精密支架结构。
技术介绍
LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形,但是目前的LED支架尺寸较大,生产加工效率较低,成本较高,使用过程中支架不能够有效的降温散热,使得LED灯珠寿命大大的降低,并且LED支架的接线较为繁琐。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小体积LED精密支架结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种小体积LED精密支架结构,包括左金属焊脚、右金属焊脚及用于承载LED芯片的固晶主支架,所述左金属焊脚、右金属焊脚位于固晶主支架的两侧且设有向外延伸的凸起部,所述凸起部的上下边缘与固晶主支架的上下边缘平行,所述左金属焊脚、右金属焊脚分别设有向固晶主支架内部延伸的延伸部,所述延伸部为锯齿状,且该延伸部设有嵌入所述固晶主支架的翻边部。优选的,所述左金属焊脚、右金属焊脚为T字型,且左金属焊脚、右金属焊脚对称设置在固晶主支架两侧呈工字状。优选的,所述凸起部的顶端与底端的凸凹台阶差为0.02-0.06mm。优选的,所述延伸部的锯齿深度为0.03-0.07mm,宽度0.1-0.3mm。优选的,所述翻边部的高度为0.03-0.1mm。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术左金属焊脚和右金属焊脚采用凸凹结构设计,凸凹台阶差0.02-0.06mm,且上下金属焊脚采用平切结构设计,金属与塑料平行裁切,主支架和上支架内部金属结构采用锯齿形状设计,延伸部设有嵌入所述固晶主 ...
【技术保护点】
1.一种小体积LED精密支架结构,其特征在于:包括左金属焊脚、右金属焊脚及用于承载LED芯片的固晶主支架,所述左金属焊脚、右金属焊脚位于固晶主支架的两侧且设有向外延伸的凸起部,所述凸起部的上下边缘与固晶主支架的上下边缘平行,所述左金属焊脚、右金属焊脚分别设有向固晶主支架内部延伸的延伸部,所述延伸部为锯齿状,且该延伸部设有嵌入所述固晶主支架的翻边部。
【技术特征摘要】
1.一种小体积LED精密支架结构,其特征在于:包括左金属焊脚、右金属焊脚及用于承载LED芯片的固晶主支架,所述左金属焊脚、右金属焊脚位于固晶主支架的两侧且设有向外延伸的凸起部,所述凸起部的上下边缘与固晶主支架的上下边缘平行,所述左金属焊脚、右金属焊脚分别设有向固晶主支架内部延伸的延伸部,所述延伸部为锯齿状,且该延伸部设有嵌入所述固晶主支架的翻边部。2.根据权利要求1所述的一种小体积LED精密支架结构,其特征在于:所述左金属焊脚、右金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖梓成,龚志平,
申请(专利权)人:东莞市良友五金制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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