一种光学指纹识别芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光学指纹识别芯片的封装结构，本实用新型专利技术技术方案提供的光学指纹识别芯片的封装结构中，在光学指纹识别芯片的正面设置盖板，所述基板包括基板和遮光层，在基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置所述遮光层，所述基板具有多个用于露出所述光学指纹识别芯片的感光像素的第一通孔，所述遮光层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，进行指纹识别时，通过一一对应的所述第一通孔以及所述第二通孔可以将手指反射的光线分区，以减少不同感光像素的感测结果产生串扰，提高了指纹识别的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种光学指纹识别芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种光学指纹识别芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。目前，光学指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区的大量感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有像素转换的电信号可以获取指纹信息。现有的光学指纹识别芯片在封装时，一般直接在感光侧直接设置透明盖板。但是由于透明盖板的是完全透光的，会导致不同感光像素的感测结果产生串扰，影响指纹识别精度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术技术方案提供了一种光学指纹识别芯片的封装结构，解决了不同感光像素的感测结果产生串扰的问题，提高了指纹识别的精度。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光学指纹识别芯片的封装结构，所述封装结构包括：光学指纹识别芯片，具有相对的正面以及背面，其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素，所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫；与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板；所述盖板包括基板和遮光层；所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔；所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧，所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔。优选的，在上述封装结构中，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有预设的间距，用于调节所述盖板进行小孔成像的像距。优选的，在上述封装结构中，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。优选的，在上述封装结构中，所述盖板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。优选的，在上述封装结构中，所述盖板的周缘与所述光学指纹识别芯片的周缘之间具有预设厚度的间隔件。优选的，在上述封装结构中，所述基板对应所述焊垫的位置具有用于露出所述焊垫的第一开口；所述遮光层对应所述第一开口的位置具有用于露出所述第一开口的第二开口；所述焊垫用于通过所述第一开口以及所述第二开口与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。优选的，在上述封装结构中，所述第一开口包括第一凹槽以及位于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽以及所述第二凹槽用于露出所述焊垫。优选的，在上述封装结构中，所述光学指纹识别芯片的背面对应所述焊垫的位置具有硅通孔，所述硅通孔用于露出所述焊垫；所述硅通孔的侧壁以及所述光学指纹识别芯片的背面覆盖有绝缘层；所述绝缘层表面覆盖有再布线层，所述再布线层通过所述硅通孔与所述焊垫电性连接，并延伸至所述硅通孔的外部；所述再布线层覆盖有阻焊层，所述阻焊层与所述光学指纹识别芯片的背面相对的区域具有开口，所述开口用于设置焊接凸起，以通过所述焊接凸起和一背板的焊盘电性连接。优选的，在上述封装结构中，所述基板为硅基板。优选的，在上述封装结构中，所述遮光层为光阻干膜或是光阻湿膜。优选的，在上述封装结构中，所述第一通孔的深宽比不大于6:1。优选的，在上述封装结构中，所述第二通孔的深宽比不大于6:1。优选的，在上述封装结构中，所述基板的厚度不大于200μm。优选的，在上述封装结构中，所述遮光层的厚度不大于200μm。优选的，在上述封装结构中，所述基板与所述光学指纹识别芯片通过DAF膜粘结固定。优选的，在上述封装结构中，所述感光像素阵列排布，所述第一通孔与所述像素一一对应。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的光学指纹识别芯片的封装结构中，在光学指纹识别芯片的正面设置盖板，所述基板包括基板和遮光层，在基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置所述遮光层，所述基板具有多个用于露出所述光学指纹识别芯片的感光像素的第一通孔，所述遮光层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，进行指纹识别时，通过一一对应的所述第一通孔以及所述第二通孔可以将手指反射的光线分区，以减少不同感光像素的感测结果产生串扰，提高了指纹识别的精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1a为本技术实施例提供的一种光学指纹识别芯片的封装结构的结构示意图；图1b为本技术实施例提供的另一种光学指纹识别芯片的封装结构的结构示意图；图2a为本技术实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；图2b为本技术实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；图3a为本技术实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；图3b为本技术实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；图4a为本技术实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；图4b为本技术实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；图5a-图10为本技术实施例提供的一种封装方法的流程示意图；图11-图14为技术实施例提供的另一种封装方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图1a，图1a为本技术实施例提供的一种光学指纹识别芯片的封装结构的结构示意图，该封装结构包括：光学指纹识别芯片11，具有相对的正面111以及背面112，其正面111具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素113，所述外围区具有与所述感光像素113电性连接的焊垫114；与所述光学指纹识别芯片11的正面111相对设置的盖板，所述盖板包括基板12以及遮光层13，所述基板12具有多个用于露出所述感光像素113的第一通孔T1；所述遮光层13位于所述基板12背离所述光学指纹识别芯片11的一侧，所述遮光层13具有多个与所述第一通孔T1一一相对的第二通孔T2。可选的，所述光学指纹识别芯片11还包括透明膜层，所述透明膜层覆盖其正面，用于以平坦化其外表面，以保护感光像素113以及便于光学指纹识别芯片11与其他结构件贴合固定。通过采用具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光学指纹识别芯片，具有相对的正面以及背面，其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素，所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫；与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板；所述盖板包括基板和遮光层；所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔；所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧，所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光学指纹识别芯片，具有相对的正面以及背面，其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素，所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫；与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板；所述盖板包括基板和遮光层；所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔；所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧，所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有预设的间距，用于调节所述盖板进行小孔成像的像距。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板的周缘与所述光学指纹识别芯片的周缘之间具有预设厚度的间隔件。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板对应所述焊垫的位置具有用于露出所述焊垫的第一开口；所述遮光层对应所述第一开口的位置具有用于露出所述第一开口的第二开口；所述焊垫用于通过所述第一开口以及所述第二开口与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，谢国梁，胡汉青，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32