本实用新型专利技术公开了一种指纹芯片的封装结构,本实用新型专利技术技术方案提供的封装结构中,对所述指纹芯片进行封装时,直接以塑封层对指纹芯片进行封装保护,形成的封装结构的厚度较薄。本实用所述技术方案大大降低了封装结构的厚度,便于电子设备小型化设计。而且,由于塑封材料固化后形成的所述塑封层具有较强的机械强度,可以作为承载基板用于安装电子设备其他电子元件大大提高电子设备的集成度,节省电路板的空间,便于电子设备小型化设计。
【技术实现步骤摘要】
一种指纹芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
,更具体的说,涉及一种指纹芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有指纹识别功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现指纹识别功能的主要部件是指纹芯片。为了避免指纹芯片受到外界损坏以及便于其和电子设备的主板电性连接,一般需要对指纹芯片进行封装,形成封装结构。现有技术对指纹芯片进行封装时,一般是直接将指纹芯片和电路板相对设置,二者通过粘层粘结,通过焊线使得二者电电性连接。这样,导致指纹识别芯片的封装结构厚度较大,不便于电子设备小型化设计。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术技术方案提供了一种指纹芯片的封装结构,降低了指纹芯片的封装结构的厚度,便于电子设备小型化设计。为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种指纹芯片的封装结构,所述封装结构包括:指纹芯片,所述指纹芯片具有相对的正面以及背面;所述指纹芯片的正面具有感应单元以及与所述感应单元电性连接的焊垫;所述指纹芯片的背面具有焊接凸起,所述焊接凸起与所述焊垫电性连接;覆盖所述指纹芯片的侧面以及背面的塑封层,所述塑封层露出所述焊接凸起。优选的,在上述封装结构中,还包括:封装基板,所述封装基板具有容纳孔;其中,所述指纹芯片位于所述容纳孔内;所述焊接凸起位于所述容纳孔外;所述塑封层覆盖所述封装基板露出所述焊接凸起的一侧表面,且填充所述容纳孔。优选的,在上述封装结构中,还包括:介电常数大于设定阈值的保护层;其中,所述保护层覆盖所述指纹芯片的正面。优选的,在上述封装结构中,所述保护层还覆盖所述封装基板对应所述指纹芯片的正面的表面。优选的,在上述封装结构中,所述设定阈值不小于7。优选的,在上述封装结构中,所述封装基板具有第一表以及第二表面,所述指纹芯片的正面对应的一端与所述第一表面齐平,所述焊接凸起露出所述第二表面。优选的,在上述封装结构中,所述封装基板包括基材,所述基材用于承载塑封材料,以形成所述塑封层。优选的,在上述封装结构中,所述封装基板还包括设置在所述基材表面的互联电路,所述互联电路用于电性连接外部电路和/或电子元件。优选的,在上述封装结构中,所述指纹芯片的背面具有通孔;覆盖所述通孔侧壁的绝缘层;覆盖所述绝缘层的再布线层,所述再布线层在所述通孔的底部与所述焊垫电性连接,且延伸至所述通孔的外部;覆盖所述再布线层的阻焊层,所述阻焊层具有开口用于露出所述再布线层,所述焊接凸起位于所述开口与所述再布线层电性连接。优选的,在上述封装结构中,所述封装基板为硅基板或是PCB电路板。通过上述描述可知,本技术技术方案提供的指纹芯片的封装结构中,直接以塑封层对指纹芯片进行封装保护,形成的封装结构的厚度较薄。现有技术的指纹芯片封装工艺需要将芯片和电路板相互贴合固定,本技术实施例所述技术方案大大降低了封装结构的厚度,便于电子设备小型化设计。而且,由于塑封材料固化后形成的所述塑封层具有较强的机械强度,可以作为承载基板用于安装电子设备其他电子元件大大提高电子设备的集成度,节省电路板的空间,便于电子设备小型化设计。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1-图5b为本技术实施例提供的一种指纹芯片的封装方法的流程示意图;图6-图13为本技术实施例提供的另一种指纹芯片的封装方法的流程示意图;图14-图16为本技术实施例提供的又一种指纹芯片的封装方法的流程示意图;图17-图24为本技术实施例提供的你的一种指纹芯片的制作方法流程图;图25为本技术实施例提供的一种指纹芯片的封装结构的结构示意图;图26为本技术实施例提供的另一种指纹芯片的封装结构的结构示意图;图27为本技术实施例提供的又一种指纹芯片的封装结构的结构示意图;图28为本技术实施例提供的一种指纹芯片背面互联结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图1-图5a,图1-图5a为本技术实施例提供的一种指纹芯片的封装方法的流程示意图,该封装方法包括:步骤S11:如图1和图2所示,在的承载基板100上设置多个阵列排布的指纹芯片14。其中,图1为正对所述指纹芯片14的背面142的俯视图,图2为图1在A-A’的切面图。图1和图2中仅是以4个指纹芯片14为例进行图示说明,本技术实施例中不局限于指纹芯片14的个数。在该实施方式中,所述指纹芯片14的正面141还具有高介电常数的保护层146,所述保护层覆盖所述焊垫144以及所述感应单元143。保护层146为指纹芯片14朝向正面141一端的外表面。塑封层15具有相对的第一端面以及第二端面,第一端面露出所述焊接凸起145,余所述焊接凸起齐平,第二端面用于露出该外表面,与该外表面齐平。保护层146覆盖所述感应单元143以及所述焊垫144。可选的,可以将承载基板100水平放置,以便于后续工艺放置指纹芯片14。所述指纹芯片14具有相对的正面141以及背面142。所述指纹芯片14还具有侧面。所述指纹芯片14的正面141具有感应单元143以及与所述感应单元143电性连接的焊垫144;所述指纹芯片14的背面142具有焊接凸起145,所述焊接凸起145与所述焊垫144电性连接;所述焊接凸起145朝上设置;相邻所述指纹芯片14之间具有切割沟道12。步骤S12:如图3所示,形成覆盖所有所述指纹芯片14的塑封层15。所述塑封层覆盖所述焊接凸起145。可选的,所述塑封层15的上表面为水平表面。步骤S13:如图4所示,通过研磨所述塑封层15露出所述焊接凸起145,以便于所述焊接凸起145与外部电路电性连接。研磨去除所述塑封层15的厚度小于所述指纹芯片14的背面142上方塑封层15的厚度,且大于所述焊接凸起145上方塑封层15的厚度。这样,在研磨过程中研磨去除部分焊接凸起145,以充分露出所述焊接凸起145。步骤S14:如图5a所示,基于所述切割沟道12分割所述塑封层15,形成多个封装结构。本技术实施例所述封装方法中,所述承载基板100的表面具有粘结薄膜16,所述指纹芯片14通过所述粘结薄膜16固定。所述粘结薄膜16可以为胶带或是光刻胶层。在图1-图5a所示实施方式中,形成的封装结构的厚度小于所述指纹芯片14的厚度,厚度较薄。而形成塑封层15的塑封材料固化后具有较大的机械强度,能够较好的保护指纹芯片14。当所述指纹芯片14朝向正面141的外表面不具有保护层146时,基于图1-图5本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种指纹芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:指纹芯片,所述指纹芯片具有相对的正面以及背面;所述指纹芯片的正面具有感应单元以及与所述感应单元电性连接的焊垫;所述指纹芯片的背面具有焊接凸起,所述焊接凸起与所述焊垫电性连接;覆盖所述指纹芯片的侧面以及背面的塑封层,所述塑封层露出所述焊接凸起。
【技术特征摘要】
1.一种指纹芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:指纹芯片,所述指纹芯片具有相对的正面以及背面;所述指纹芯片的正面具有感应单元以及与所述感应单元电性连接的焊垫;所述指纹芯片的背面具有焊接凸起,所述焊接凸起与所述焊垫电性连接;覆盖所述指纹芯片的侧面以及背面的塑封层,所述塑封层露出所述焊接凸起。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,还包括:封装基板,所述封装基板具有容纳孔;其中,所述指纹芯片位于所述容纳孔内;所述焊接凸起位于所述容纳孔外;所述塑封层覆盖所述封装基板露出所述焊接凸起的一侧表面,且填充所述容纳孔。3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,还包括:介电常数大于设定阈值的保护层;其中,所述保护层覆盖所述指纹芯片的正面。4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述保护层还覆盖所述封装基板对应所述指纹芯片的正面的表面。5.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述设定阈值不小...
【专利技术属性】
技术研发人员:王之奇,
申请(专利权)人:苏州晶方半导体科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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