液态导体连接器及半导体测试装置制造方法及图纸

本揭示提供一种液态导体连接器。所述液态导体连接器包括一壳体及一液态导体。壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对上层且适于电连接一载板的下层以及一连接上层及下层的侧层。上层、下层及侧层用以形成一容置空间，上层及下层具有导电性。液态导体设置于容置空间内，且上层、下层及侧层密封及包覆液态导体。

Liquid conductor connector and semiconductor testing device

The present disclosure provides a liquid conductor connector. The liquid conductor connector comprises a shell body and a liquid conductor. The housing comprises a upper layer, a relatively upper layer suitable for electrically connecting an integrated circuit, and a lower layer suitable for electrically connecting a carrier plate, and a side layer connecting the upper layer and the lower layer. The upper layer, the lower layer and the lateral layer are used to form an accommodating space, and the upper layer and the lower layer are electrically conductive. The liquid conductor is arranged in the holding space, and the upper layer, the lower layer and the side layer are sealed and coated with liquid conductors.

【技术实现步骤摘要】
液态导体连接器及半导体测试装置
本揭示涉及一种连接器及测试装置，特别是涉及一种液态导体连接器及半导体测试装置。
技术介绍
现有连接精密电子零件一般使用弹簧针(PogoPin)连接器进行连结，请参照图1所示，现有半导体测试装置10包括一连接器总成100、一集成电路110(IntegratedCircuit，IC)、一载板120以及多个锡球130。连接器总成100包括一固定座102以及多个弹簧针连接器104。所述多个弹簧针连接器104设置于固定座102的上表面及下表面。利用固定座102固定所述多个弹簧针连接器104，并利用设置于固定座102的上表面的所述多个弹簧针连接器104的尖端刺破锡球130的外层的氧化层，通过设置于固定座102的上表面的所述多个弹簧针连接器104与集成电路110电连接及设置于固定座102的下表面的所述多个弹簧针连接器104与载板120电连接，而连结集成电路110及载板120，以利测试。然而，上述现有的连接器总成100及半导体测试装置10在实际使用上仍具有下述问题，例如：用来固定弹簧针连接器104的框架106随着弹簧针连接器104的脚位间距的缩短在设计上遇到严苛的挑战；弹簧针104连接器是利用弹簧支撑针座，因此容易有弹力疲乏；因人员操作不当而导致卡针以及连接器总成100的塑料组件有毛边及缺胶问题。这些问题均会影响测试结果。有鉴于此，有必要提供一种连接器及半导体测试装置，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本揭示的一种目的在于提供一种液态导体连接器，其具有较佳的测试结果。本揭示的另一种目的在于提供一种半导体测试装置，其具有较佳的测试结果。为达成上述目的，本揭示提供一种液态导体连接器包括一壳体以及一液态导体。壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对上层且适于电连接一载板的下层以及一连接上层及下层的侧层。上层、下层及侧层用以形成一容置空间，上层及下层具有导电性。液态导体设置于容置空间内，且上层、下层及侧层密封及包覆液态导体。于本揭示其中的一实施例中，液态导体的材料包括镓合金。于本揭示其中的一实施例中，壳体的上层、下层及侧层分别为一耐高温及延展性佳的橡胶。于本揭示其中的一实施例中，橡胶包括多个导电粒子。于本揭示其中的一实施例中，壳体的侧层不具导电性。本揭示还提供一种半导体测试装置包括一液态导体连接器、一集成电路以及一载板。液态导体连接器包括一壳体及一液态导体。壳体包括一上层、一相对上层的下层以及一连接上层及下层的侧层。上层、下层及侧层用以形成一容置空间，上层及下层具有导电性。液态导体设置于容置空间内，且上层、下层及侧层密封及包覆液态导体。集成电路与壳体的上层电连接。载板与集成电路相对设置，且载板与壳体的下层电连接。于本揭示其中的一实施例中，半导体测试装置还包括一锡球设置于集成电路上，集成电路透过锡球与壳体的上层电连接。于本揭示其中的一实施例中，半导体测试装置还包括一导电胶设置于载板上，壳体的下层通过导电胶固定于载板上。由于现有具有弹簧针的连接器，于固定座的上表面及下表面设置弹簧针，因此相较于现有连接器，本揭示的液态导体连接器的长度更短，且作为内部介质的液态导体具有良好的导电性，能更佳地传递讯号，因此可达到较佳的测试结果。附图说明图1显示根据现有半导体测试装置的使用示意图；图2显示根据本揭示的一实施例的液态导体连接器的使用示意图；以及图3显示根据本揭示的一实施例的半导体测试装置的使用示意图。具体实施方式为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。再者，本揭示所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧层、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。请参照图2，本揭示的液态导体连接器20包括一壳体200以及一液态导体210。壳体200包括一适于电连接一集成电路的上层201、一相对上层201且适于电连接一载板的下层202以及一连接上层201及下层202的侧层203。上层201、下层202及侧层203用以形成一容置空间204，上层201及下层202具有导电性。液态导体210设置于容置空间204内，且上层201、下层202及侧层203密封及包覆液态导体210。在本揭示的一实施例中，液态导体210的材料包括镓合金。壳体200的上层201、下层202及侧层203分别为一耐高温及延展性佳的橡胶。橡胶包括多个导电粒子。壳体200的侧层203不具导电性。由于壳体200的上层201及下层202与液态导体210均具有导电性，能更佳地传递讯号，因此可达到较佳的测试结果。由于壳体200的侧层203不具导电性，因此，当壳体200被挤压而使相邻两侧层203接触时或使侧层203与其他导电组件接触时，不会传递讯号，藉此可避免讯号干扰或产生噪声而影响测试结果。由于壳体200的上层201、下层202及侧层203分别为一耐高温及延展性佳的橡胶，因此可密封包覆液态导体210，避免液态导体210渗透出壳体200，以及能避免液态导体连接器20破损。本揭示的液态导体连接器20的长度更短，且作为内部介质的液态导体210具有良好的导电性，能更佳地传递讯号，因此可达到较佳的测试结果。请参阅图3，本揭示的半导体测试装置30包括液态导体连接器、一集成电路320以及一载板330。液态导体连接器包括一壳体300及一液态导体310。壳体300包括一上层301、一相对上层301的下层302以及一连接上层301及下层302的侧层303。上层301、下层302及侧层303用以形成一容置空间304，上层301及下层302具有导电性。液态导体310设置于容置空间304内，且上层301、下层302及侧层303密封及包覆液态导体310。集成电路320与壳体300的上层301电连接。载板330与集成电路320相对设置，且载板330与壳体300的下层302电连接。在本揭示的一实施例中，半导体测试装置30还包括多个锡球340设置于集成电路320上，集成电路320透过锡球340与壳体300的上层301电连接。具体而言，利用壳体300的上层301压破锡球340的外层的氧化层，通过壳体300的上层301与集成电路320电连接及壳体300的下层302与载板330电连接，而连结集成电路320及载板330，以利测试。本揭示的一实施例中，半导体测试装置30还包括一导电胶设置于载板330上，壳体300的下层302通过导电胶固定于载板330上。此外，液态导体连接器的数量可为多个，多个液态导体连接器的壳体300的下层302通过导电胶固定于载板330上。液态导体310的材料包括镓合金。壳体300的上层301、下层302及侧层303分别为一耐高温及延展性佳的橡胶。橡胶包括多个导电粒子。壳体300的侧层303不具导电性。由于壳体300的上层301及下层302与液态导体310均具有导电性，能更佳地传递讯号，因此可达到较佳的测试结果。由于壳体300的侧层303不具导电性，因此，当壳体200被挤压而使相邻两侧层303接触时或使侧层303与其他导电组件接触时，不会传递讯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液态导体连接器，其特征在于，包括：一壳体，所述壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对所述上层且适于电连接一载板的下层以及一连接所述上层及所述下层的侧层，所述上层、所述下层及所述侧层用以形成一容置空间，所述上层及所述下层具有导电性；以及一液态导体，设置于所述容置空间内，且所述上层、所述下层及所述侧层密封及包覆所述液态导体。

【技术特征摘要】
2017.06.15 TW 1062086881.一种液态导体连接器，其特征在于，包括：一壳体，所述壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对所述上层且适于电连接一载板的下层以及一连接所述上层及所述下层的侧层，所述上层、所述下层及所述侧层用以形成一容置空间，所述上层及所述下层具有导电性；以及一液态导体，设置于所述容置空间内，且所述上层、所述下层及所述侧层密封及包覆所述液态导体。2.如权利要求1所述的液态导体连接器，其特征在于，所述液态导体的材料包括镓合金。3.如权利要求1所述的液态导体连接器，其特征在于，所述壳体的所述上层、所述下层及所述侧层分别为一耐高温及延展性佳的橡胶。4.如权利要求3所述的液态导体连接器，其特征在于，所述橡胶包括多个导电粒子。5.如权利要求1所述的液态导体连接器，其特征在于，所述壳体的所述侧层不具导电性。6.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：一液态导体连接器，包括一壳体及一液态导体，所述壳体包括一上层、一相对所述上层的下层以及一连接所述上层及所述下层的侧层，所述上层、所述下层...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晟玮，张嘉恩，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71