The invention discloses a method for measuring the coplanar degree of solder balls of BGA packaging chips. The method uses a gamma photon source equipped with collimator to radiate the BGA chip in the safe environment, and the gamma photon is reflected to the receiving processor after acting with the chip. The scintillator in the receiving processor receives the photon from the backscatter of the chip and obtains the photon counting frequency by the processing circuit after multiplying the photomultiplier. The height of the ball top surface to the receiving processor is obtained by simulation, and then the height of the welding ball is obtained.
【技术实现步骤摘要】
一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法
本专利技术涉及测量领域,具体是一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法。
技术介绍
引脚共面度是检测器件是否合格的一个最重要的指标。虽然在进行表面安装时,经过回流焊锡球和焊膏均会重新熔化,形成焊点,实现芯片和芯片基板之间的连接,从而克服不同高度的焊球引起的共面度问题,但是如果器件的焊球引脚共面度超标,安装时个别焊球与板接触不良,就会导致漏接、虚接。由于釆用封装的器件安装到板上后,其引脚焊点隐藏在芯片的底部,很难通过直接观察的方式对焊点的质量进行检测,当表面组装存在问题时返修困难。因此,在表面组装前,需要进行引脚的共面度检测。目前,对引脚焊点的焊球高度进行无损检测的常用方法有:人工目视检测、射线检测以及自动光学检测。伽马光子测量高度技术可以实现低高度的动态测量,而且精度满足要求。另外,由于基于伽马光子与物质相互作用技术的仿真分析已经非常成熟,可以利用蒙特卡洛方法建立模型并进行仿真分析。但是,该测量方法没用应用到焊球共面度测量领域。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术拟解决的技术问题是,提供一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法。本专利技术解决所述技术问题的技术方案是,提供一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)搭建测量装置:伽马光子源与接收处理器之间距离大于芯片尺寸,接收处理器能够接收到伽马光子源反散射后的光子,且伽马光子源与接收处理器位于同一高度;伽马光子源的准直器角度可控;(2)伽马光子源经过准直器发射光子到焊球和芯片基板表面,假设被测芯片有m×n个焊球,每行焊球排序i=1, ...
【技术保护点】
1.一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)搭建测量装置:伽马光子源与接收处理器之间距离大于芯片尺寸,接收处理器能够接收到伽马光子源反散射后的光子,且伽马光子源与接收处理器位于同一高度;伽马光子源的准直器角度可控;(2)伽马光子源经过准直器发射光子到焊球和芯片基板表面,假设被测芯片有m×n个焊球,每行焊球排序i=1,2,3……m,每列焊球排序为j=1,2,3……n,因此每个焊球顶面到接收处理器的高度为h1ij;芯片基板表面到接收处理器的高度为h2;光子在芯片基板表面反散射回至接收处理器的光子数应为一常量,那么该光子数对应的h2同样为一常量;那么,为得到某一焊球高度hij只需得到这一焊球顶面到接收处理器的高度h1ij即可;
【技术特征摘要】
1.一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)搭建测量装置:伽马光子源与接收处理器之间距离大于芯片尺寸,接收处理器能够接收到伽马光子源反散射后的光子,且伽马光子源与接收处理器位于同一高度;伽马光子源的准直器角度可控;(2)伽马光子源经过准直器发射光子到焊球和芯片基板表面,假设被测芯片有m×n个焊球,每行焊球排序i=1,2,3……m,每列焊球排序为j=1,2,3……n,因此每个焊球顶面到接收处理器的高度为h1ij;芯片基板表面到接收处理器的高度为h2;光子在芯片基板表面反散射回至接收处理器的光子数应为一常量,那么该光子数对应的h2同样为一常量;那么,为得到某一焊球高度hij只需得到这一焊球顶面到接收处理器的高度h1ij即可;(1)光子在焊球顶面反散射回至接收处理器的光子数为Nij转换成相应的光子计数频率f(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张楠,朱天成,李鑫,候俊马,王旭,仇旭东,
申请(专利权)人:天津津航计算技术研究所,
类型:发明
国别省市:天津,12
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