树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板制造技术

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为

Resin composition and polyimide film and circuit board using the resin composition

A resin composition containing modified polyimide macromolecular compound, epoxy resin and solvent. The chemical structure of the modified polyimide polymer compound is a chemical structure.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板
本专利技术涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板。
技术介绍
在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。现有技术中用于柔性印刷电路板中的聚酰亚胺膜层普遍采用二氨类化合物与二酸酐类化合物制备而成，因其内包含极性官能团，使得所述膜层的介电常数往往高于3.0，导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种低介电常数且耐热性好的树脂组合物。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的聚酰亚胺膜。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的电路板。一种树脂组合物，所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为其中所述Ar’基团选自苯基(化学结构式为：)、二苯醚基团(化学结构式为：)、联苯基团(化学结构式为：)、二苯六氟异丙烷基团(化学结构式为：)、二苯甲酮基团(化学结构式为：)及二苯砜基团(化学结构式为：)中的至少一种，所述树脂组合物中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚醚高分子化合物的摩尔比为0.1～1。进一步的，所述环氧树脂选自化学结构分别为及的树脂中的至少一种。进一步的，所述树脂组合物还包括孔洞材料，所述树脂组合物中，所述孔洞材料的含量为0.1～10重量份。进一步的，所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺。一种应用所述树脂组合物的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜由上述树脂组合物经预烘烤后再升温固化制得，所述树脂组合物中的改性聚酰亚胺高分子化合物间通过与环氧树脂反应形成化学交联网络结构。一种应用所述树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜由上述树脂组合物经经预烘烤后再升温固化制得，所述树脂组合物中的改性聚酰亚胺高分子化合物间通过与环氧树脂反应形成化学交联网络结构。一种利用如上所述的树脂组合物制备聚酰亚胺膜的方法，其包括以下步骤：将所述树脂组合物进行预烘烤后再升温固化。进一步的，所述树脂组合物在140摄氏度的温度下烘烤30分钟后，再依次在180摄氏度、200设摄氏度及220摄氏度的温度下分别固化2小时制得所述聚酰亚胺膜。本专利技术的树脂组合物，由于所述树脂组合物制得的聚酰亚胺膜中含有所述改性聚酰亚胺高分子化合物，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的支链上键接有丙烯酸酯基团，所述丙烯酸酯基团在后续固化过程中与所述环氧树脂反应，使得固化得到的聚酰亚胺膜中不具备二级醇极性基团，降低了所述聚酰亚胺膜的介电常数。并且所述树脂组合物在加热形成聚酰亚胺膜的过程中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物间通过其上的丙烯酸酯基与所述环氧树脂发生反应而键合在一起，形成化学交联网络结构，能够进一步提高所述树脂组合物的交联密度从而使得所述聚酰亚胺膜中的化学交联的网络结构在后续的常规的电路板的焊锡等制程中不会失效，提高了由所述树脂组合物制得的电路板的聚酰亚胺膜的耐热性。另外，由于所述改性聚酰亚胺高分子化合物中间接有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团，从而使得制得的聚酰亚胺膜具有优异的难燃性。具体实施方式本专利技术较佳实施方式的树脂组合物，其主要用于电路板(例如刚挠结合板)的基材、胶层或覆盖膜中。所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂。所述树脂组合物中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚酰亚胺高分子化合物的摩尔比为0.1～1。所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为其中Ar’基团可选自但不仅限于苯基(化学结构式为：)、二苯醚基团(化学结构式为：)、联苯基团(化学结构式为：)、二苯六氟异丙烷基团(化学结构式为：)、二苯甲酮基团(化学结构式为：)及二苯砜基团(化学结构式为：)中的至少一种。本实施方式中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的聚合度n为1～50。在本实施方式中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物通过下述步骤制备得到：1)、2)、3)、所述环氧树脂可选自但不仅限于化学结构分别为及的树脂中的至少一种。本实施方式中，所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)。在其他实施方式中，所述溶剂还可为其他本领域常用的溶解醚类高分子化合物及环氧树脂的有机溶剂。本实施方式中，所述树脂组合物还可包括孔洞材料。本实施方式中，所述孔洞材料可选自天津南化催化剂有限公司生产的型号为MCM-41的分子筛。所述树脂组合物中，所述孔洞材料的含量为0.1～10重量份。所述树脂组合物制备可为：将所述改性的改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂按照预定的比例加入反应瓶中，混合搅拌，使所述改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂充分混合溶解，即制得所述树脂组合物。一种由上述树脂组合物制得的聚酰亚胺膜。所述聚酰亚胺膜通过将所述树脂组合物经预烘烤后再升温固化制得。本实施方式中，所述树脂组合物在140摄氏度的温度下烘烤30分钟后，再依次在180摄氏度、200设摄氏度及220摄氏度的温度下分别固化2小时制得所述聚酰亚胺膜。一种由上述树脂组合物制得的电路板，其包括至少一电路基板及结合于所述电路基板至少一表面的聚酰亚胺膜。所述聚酰亚胺膜通过将所述树脂组合物涂布在所述电路基板的至少一表面，经预烘烤后再升温固化制得。本实施方式中，所述涂布于电路基板上的树脂组合物在140摄氏度的温度下烘烤30分钟后，再依次在180摄氏度、200设摄氏度及220摄氏度的温度下分别固化2小时制得所述聚酰亚胺膜。由于所述树脂组合物制得的聚酰亚胺膜中含有所述改性聚酰亚胺高分子化合物，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的支链上键接有丙烯酸酯基团，所述丙烯酸酯基团在后续固化过程中与所述环氧树脂反应，使得固化得到的聚酰亚胺膜中不具备二级醇极性基团，降低了所述聚酰亚胺膜的介电常数。并且所述树脂组合物在加热形成聚酰亚胺膜的过程中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物间通过其上的丙烯酸酯基与所述环氧树脂发生反应而键合在一起，形成化学交联网络结构，能够进一步提高所述树脂组合物的交联密度从而使得所述聚酰亚胺膜中的化学交联的网络结构在后续的常规的电路板的焊锡等制程中不会失效，提高了由所述树脂组合物制得的电路板的聚酰亚胺膜的耐热性。另外，由于所述改性聚酰亚胺高分子化合物中间接有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团，从而使得制得的聚酰亚胺膜具有优异的难燃性。而由于树脂组合物中含有孔洞材料，使得固化形成的聚酰亚胺膜中带有孔洞，便于空气进入，进而进一步降低了所述聚酰亚胺膜的介电常数。下面通过实施例及比较例来对本专利技术进行具体说明。实施例1于第一反应瓶中依次加入4.8g的DOPO、3.0g对氨基苯乙酮、4.8g邻氨基苯酚、0.19g对甲基苯磺酸及10g二甲基亚砜并搅拌溶解，而后在氮气氛围中于100摄氏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为其中所述Ar’基团选自苯基(化学结构式为：)、二苯醚基团(化学结构式为：)、联苯基团(化学结构式为：)、二苯六氟异丙烷基团(化学结构式为：)、二苯甲酮基团(化学结构式为：)及二苯砜基团(化学结构式为：)中的至少一种，所述树脂组合物中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚醚高分子化合物的摩尔比为0.1～1。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自化学结构分别为及的树脂中的至少一种。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括孔洞材料，所述树脂组合物中，所述孔洞材料的含量为0.1～10重量份。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述溶剂为N,N-二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，徐茂峰，向首睿，黄楠昆，高郁雯，滕家吟，林庆炫，
申请(专利权)人：臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71