一种改进型全自动半导体材料研磨设备制造技术

本发明专利技术公开了一种改进型全自动半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械手右端面的研磨机架，所述研磨机架内壁体中设置有传动腔以及贯通所述研磨机架下部端面的伸缩腔，所述传动腔与所述伸缩腔之间设置有导向腔，所述伸缩腔顶部的所述研磨机架内壁体中设置有转动腔，所述传动腔顶部左右延伸设置有转动杆，所述转动杆与所述传动腔左右两侧端壁转动配合连接，所述转动杆左侧延伸末端动力配合连接有转动电机，所述转动电机外表面固定安装于所述研磨机架内壁体中，所述转动杆右侧伸入所述转动腔中且末端固定安装有第一锥齿轮；本发明专利技术可使研磨转轮对半导体材料进行转动研磨的同时可上下往复摆动进行研磨工作，研磨效率高。

An improved fully automatic semiconductor material grinding equipment

The invention discloses an improved fully automatic semiconductor material grinding equipment, including a grinding frame fixed on the right end of a movable manipulator. The inner wall body of the grinding frame is provided with a transmission cavity and a telescopic cavity which is connected to the lower end face of the grinding frame. The transmission cavity is arranged with a guiding cavity and the expansion cavity. A rotary chamber is arranged in the body of the grinding frame at the top of the telescopic cavity. The top of the transmission cavity is extended and arranged with a rotating rod. The rotating rod is connected with the end wall of the left and right sides of the transmission cavity, and the left extension end of the rotating rod is connected with a rotating motor and the rotating motor is connected. The surface is fixed in the body of the inner wall of the grinding frame, and the rotating rod is inserted into the rotating cavity on the right side and the end is fixed and fixed with the first bevel gear; the invention can make the grinding wheel rotated and grinding to the semiconductor material and wobble up and down at the same time to carry out the grinding work, and the grinding efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种改进型全自动半导体材料研磨设备
本专利技术涉及半导体材料加工
，具体是一种改进型全自动半导体材料研磨设备。
技术介绍
半导体材料是一类具有半导电性能的材料，可用来制作半导体器件以及机床电路的电子材料等，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，因此应用非常广泛，半导体材料在生产制造过程中，需要对其表面进行研磨处理，目前对半导体材料的研磨设备，其研磨效率低，因此需要一种高效的对半导体材料的研磨设备。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种改进型全自动半导体材料研磨设备，其能够解决上述现在技术中的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：本专利技术的一种改进型全自动半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械手右端面的研磨机架，所述研磨机架内壁体中设置有传动腔以及贯通所述研磨机架下部端面的伸缩腔，所述传动腔与所述伸缩腔之间设置有导向腔，所述伸缩腔顶部的所述研磨机架内壁体中设置有转动腔，所述传动腔顶部左右延伸设置有转动杆，所述转动杆与所述传动腔左右两侧端壁转动配合连接，所述转动杆左侧延伸末端动力配合连接有转动电机，所述转动电机外表面固定安装于所述研磨机架内壁体中，所述转动杆右侧伸入所述转动腔中且末端固定安装有第一锥齿轮，所述转动腔内壁体中转动配合安装有与所述第一锥齿轮相互啮合的第二锥齿轮，所述第二锥齿轮底部端面固定安装有与所述研磨机体转动配合连接且伸入所述伸缩腔中的花键轴，所述伸缩腔中滑动配合安装有转动柱，所述转动柱顶部端面内设置有与所述花键轴花键配合连接的花键凹槽，所述转动柱底部端面固定安装有安装套头，所述安装套头底部端面内安装有研磨转轮，所述转动柱右侧端的所述研磨机架内壁体中设置有滑动腔，所述滑动腔中滑动配合安装有滑动板，所述滑动板顶部端面的所述滑动腔中固定安装有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧上端与所述滑动腔内顶壁固定连接，所述滑动板与固定套装在所述转动柱外表面内周向的第一轴承的外圈固定连接，所述第一轴承下侧的所述转动柱外表面内周向固设有第二轴承，所述第二轴承的外圈固定安装有顶压板，所述顶压板向左延伸分别伸入所述导向腔以及传动腔中且滑动配合连接，所述传动腔上下两侧的前后端壁分别转动配合设置有上转销轴和下转销轴，所述上转销轴外表面周向分别固设有前后分布的上传动轮和转动涡轮，所述下转销轴外表面周向分别固设有前后分布的下传动轮和顶压凸轮，所述转动涡轮与设置在所述转动杆外表面周向的蜗杆啮合，所述顶压凸轮与所述顶压板上端面相互抵接，所述上传动轮和下传动轮之间上下相对设置且传动配合连接有一传动带，所述研磨机架中还设置有照明装置。作为优选地技术方案，所述导向腔中固定安装有上下延伸设置的导向杆，所述导向杆贯穿所述顶压板内壁体且与所述顶压板滑动配合连接。作为优选地技术方案，所述照明装置包括固定安装在所述研磨机架底部端面左侧位置的灯罩体，所述灯罩体中安装有探照灯。本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，操作方便，通过研磨机架内壁体中设置有传动腔以及贯通研磨机架下部端面的伸缩腔，传动腔与伸缩腔之间设置有导向腔，伸缩腔顶部的研磨机架内壁体中设置有转动腔，传动腔顶部左右延伸设置有转动杆，转动杆与传动腔左右两侧端壁转动配合连接，转动杆左侧延伸末端动力配合连接有转动电机，转动电机外表面固定安装于研磨机架内壁体中，转动杆右侧伸入转动腔中且末端固定安装有第一锥齿轮，转动腔内壁体中转动配合安装有与第一锥齿轮相互啮合的第二锥齿轮，第二锥齿轮底部端面固定安装有与研磨机体转动配合连接且伸入伸缩腔中的花键轴，伸缩腔中滑动配合安装有转动柱，转动柱顶部端面内设置有与花键轴花键配合连接的花键凹槽，转动柱底部端面固定安装有安装套头，安装套头底部端面内安装有研磨转轮，转动柱右侧端的研磨机架内壁体中设置有滑动腔，滑动腔中滑动配合安装有滑动板，滑动板顶部端面的滑动腔中固定安装有拉伸弹簧，拉伸弹簧上端与滑动腔内顶壁固定连接，滑动板与固定套装在转动柱外表面内周向的第一轴承的外圈固定连接，第一轴承下侧的转动柱外表面内周向固设有第二轴承，第二轴承的外圈固定安装有顶压板，顶压板向左延伸分别伸入导向腔以及传动腔中且滑动配合连接，传动腔上下两侧的前后端壁分别转动配合设置有上转销轴和下转销轴，上转销轴外表面周向分别固设有前后分布的上传动轮和转动涡轮，下转销轴外表面周向分别固设有前后分布的下传动轮和顶压凸轮，转动涡轮与设置在转动杆外表面周向的蜗杆啮合，顶压凸轮与顶压板上端面相互抵接，上传动轮和下传动轮之间上下相对设置且传动配合连接有一传动带，从而在研磨转轮对半导体材料进行转动研磨的同时可上下往复摆动进行研磨工作，有效增加了研磨效率，降低了研磨时间，大大减少了工作人员的工作时间，有效避免了工作人员需要反复对半导体材料的研磨操作。附图说明为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本专利技术的一种改进型全自动半导体材料研磨设备整体结构示意图；图2为本专利技术的研磨机架内部结构示意图。具体实施方式如图1-图2所示，本专利技术的一种改进型全自动半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械手50右端面的研磨机架60，所述研磨机架60内壁体中设置有传动腔613以及贯通所述研磨机架60下部端面的伸缩腔637，所述传动腔613与所述伸缩腔637之间设置有导向腔621，所述伸缩腔637顶部的所述研磨机架60内壁体中设置有转动腔640，所述传动腔613顶部左右延伸设置有转动杆643，所述转动杆643与所述传动腔613左右两侧端壁转动配合连接，所述转动杆643左侧延伸末端动力配合连接有转动电机616，所述转动电机616外表面固定安装于所述研磨机架60内壁体中，所述转动杆643右侧伸入所述转动腔640中且末端固定安装有第一锥齿轮641，所述转动腔640内壁体中转动配合安装有与所述第一锥齿轮641相互啮合的第二锥齿轮639，所述第二锥齿轮639底部端面固定安装有与所述研磨机体60转动配合连接且伸入所述伸缩腔637中的花键轴638，所述伸缩腔637中滑动配合安装有转动柱630，所述转动柱630顶部端面内设置有与所述花键轴638花键配合连接的花键凹槽633，所述转动柱630底部端面固定安装有安装套头650，所述安装套头650底部端面内安装有研磨转轮70，所述转动柱630右侧端的所述研磨机架60内壁体中设置有滑动腔636，所述滑动腔636中滑动配合安装有滑动板634，所述滑动板634顶部端面的所述滑动腔636中固定安装有拉伸弹簧635，所述拉伸弹簧635上端与所述滑动腔636内顶壁固定连接，所述滑动板634与固定套装在所述转动柱630外表面内周向的第一轴承632的外圈固定连接，所述第一轴承632下侧的所述转动柱630外表面内周向固设有第二轴承631，所述第二轴承631的外圈固定安装有顶压板620，所述顶压板620向左延伸分别伸入所述导向腔621以及传动腔613中且滑动配合连接，所述传动腔613上下两侧的前后端壁分别转动配合设置有上转销轴61和下转销轴62，所述上转销轴61外表面周向分别固设有前后分布的上传动轮614和转动涡轮615，所述下转销轴62外表面周向分别固设有前后分布的下传动轮611和顶压凸轮612，所述转动涡轮615与设置在所述转动杆643外表面周向的蜗杆642啮合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型全自动半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械手右端面的研磨机架，其特征在于：所述研磨机架内壁体中设置有传动腔以及贯通所述研磨机架下部端面的伸缩腔，所述传动腔与所述伸缩腔之间设置有导向腔，所述伸缩腔顶部的所述研磨机架内壁体中设置有转动腔，所述传动腔顶部左右延伸设置有转动杆，所述转动杆与所述传动腔左右两侧端壁转动配合连接，所述转动杆左侧延伸末端动力配合连接有转动电机，所述转动电机外表面固定安装于所述研磨机架内壁体中，所述转动杆右侧伸入所述转动腔中且末端固定安装有第一锥齿轮，所述转动腔内壁体中转动配合安装有与所述第一锥齿轮相互啮合的第二锥齿轮，所述第二锥齿轮底部端面固定安装有与所述研磨机体转动配合连接且伸入所述伸缩腔中的花键轴，所述伸缩腔中滑动配合安装有转动柱，所述转动柱顶部端面内设置有与所述花键轴花键配合连接的花键凹槽，所述转动柱底部端面固定安装有安装套头，所述安装套头底部端面内安装有研磨转轮，所述转动柱右侧端的所述研磨机架内壁体中设置有滑动腔，所述滑动腔中滑动配合安装有滑动板，所述滑动板顶部端面的所述滑动腔中固定安装有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧上端与所述滑动腔内顶壁固定连接，所述滑动板与固定套装在所述转动柱外表面内周向的第一轴承的外圈固定连接，所述第一轴承下侧的所述转动柱外表面内周向固设有第二轴承，所述第二轴承的外圈固定安装有顶压板，所述顶压板向左延伸分别伸入所述导向腔以及传动腔中且滑动配合连接，所述传动腔上下两侧的前后端壁分别转动配合设置有上转销轴和下转销轴，所述上转销轴外表面周向分别固设有前后分布的上传动轮和转动涡轮，所述下转销轴外表面周向分别固设有前后分布的下传动轮和顶压凸轮，所述转动涡轮与设置在所述转动杆外表面周向的蜗杆啮合，所述顶压凸轮与所述顶压板上端面相互抵接，所述上传动轮和下传动轮之间上下相对设置且传动配合连接有一传动带，所述研磨机架中还设置有照明装置。...

【技术特征摘要】
1.一种改进型全自动半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械手右端面的研磨机架，其特征在于：所述研磨机架内壁体中设置有传动腔以及贯通所述研磨机架下部端面的伸缩腔，所述传动腔与所述伸缩腔之间设置有导向腔，所述伸缩腔顶部的所述研磨机架内壁体中设置有转动腔，所述传动腔顶部左右延伸设置有转动杆，所述转动杆与所述传动腔左右两侧端壁转动配合连接，所述转动杆左侧延伸末端动力配合连接有转动电机，所述转动电机外表面固定安装于所述研磨机架内壁体中，所述转动杆右侧伸入所述转动腔中且末端固定安装有第一锥齿轮，所述转动腔内壁体中转动配合安装有与所述第一锥齿轮相互啮合的第二锥齿轮，所述第二锥齿轮底部端面固定安装有与所述研磨机体转动配合连接且伸入所述伸缩腔中的花键轴，所述伸缩腔中滑动配合安装有转动柱，所述转动柱顶部端面内设置有与所述花键轴花键配合连接的花键凹槽，所述转动柱底部端面固定安装有安装套头，所述安装套头底部端面内安装有研磨转轮，所述转动柱右侧端的所述研磨机架内壁体中设置有滑动腔，所述滑动腔中滑动配合安装有滑动板，所述滑动板顶部端面的所述滑动腔中固定安装有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江帆，
申请(专利权)人：朱江帆，
类型：发明
国别省市：湖北,42