一种高频微波多层PCB基板制造技术

一种高频微波多层PCB基板属于PCB板技术领域，主要涉及一种PCB基板；本实用新型专利技术为了解决由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制，严重影响了芯片的工作速度的问题；包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边；本实用新型专利技术的结构简单，采用大致三部分结构，中间添加微波微管带，两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度。

A high frequency microwave multilayer PCB substrate

A high frequency microwave multilayer PCB substrate belongs to the PCB board technology field. It mainly involves a kind of PCB substrate. In order to solve the conventional microwave PCB substrate structure and the structure limit of the microwave microstrip, the utility model seriously affects the working speed of the chip, including the upper plate, the double faced copper clad plate arranged from top to bottom, and the double side copper clad plate. The lower layer plate, the upper plate and the double side copper clad plate are provided with a first microwave microtube belt, and there are second microwave microtubule belts between the lower plate and the double side copper clad plate. The two sides of the double faced copper clad plate are distributed with copper foil lines, and the edges of the double faced copper clad plate are provided with L shaped plates. With the microwave microtube tape and the two layer microwave microstrip, the overall operation speed of the chip is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种高频微波多层PCB基板
一种PCB基板属于PCB板
，主要涉及一种高频微波多层PCB基板。
技术介绍
微波电路是指工作频段波长在10m-1cm之间的电路，还有毫米波（30-300GHz）及亚毫米波（150GHz-3000GHz），由于微波电路的工作频率较高，因此在PCB基板的结构、电路形式等方面，与一般的低频电路和数字电路相比，有着自己独有的特点。随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的工作做虚度已经超过了1GHz，一些微波电路PCB的结构对于整体信号的传输具有重要影响。然而，由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制，严重影响了芯片的工作速度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开了一种高频微波多层PCB基板，结构简单，实现集成电路芯片的高速稳定运行。本技术的目的是这样实现的：一种高频微波多层PCB基板，包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边。上层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第一容纳腔，下层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第二容纳腔，第一微波微管带部分的嵌入第一容纳腔内，第二微波微管带部分的嵌入第二容纳腔内，可以相应增大微管带的管径，传输速率得到大幅提升。第一微波微管带与第一容纳腔的上地面之间通过绝缘胶建立连接，第二微波微管带与第二容纳腔的下地面之间通过绝缘胶建立连接。所述第一微波微管带和第二微波微管带的结构相同，第一微波微管带包括第一微管和第二微管，第一微管弯曲形成若干指状弯曲部，第二微管穿过第一微管并与第一微管连通，将微管带与波导结构结合，不仅减少本身信号之间的干扰，减少失真，也可以大幅度提高信号的传输速率。所述双面覆铜板的上侧侧面和下侧侧面边缘均设有L形凹槽，凹槽内设有镀铜层，镀铜层的外部设有喷锡层，构成L形板边。所述喷锡层的厚度与镀铜层厚度的比为1:20-1:40，减小内部信号的反射，提高传输速度。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果，本技术的结构简单，采用大致三部分结构，中间添加微波微管带，两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度，减少损耗，带外抑制能力强，L形的金属边可以有效防止内部电流信号收到外界干扰。附图说明图1是本技术的纵截面剖视图；图2是本实用第一微波微管带和双面覆铜板的俯视图。具体实施方式下面结合附图对本技术具体实施方式作进一步详细描述。本实施例的一种高频微波多层PCB基板，包括由上至下依次布置的上层板1、双面覆铜板2和下层板3，上层板1和双面覆铜板2之间设有第一微波微管带4，下层板3和双面覆铜板2之间设有第二微波微管带5，双面覆铜板2两面分布有铜箔线路，双面覆铜板2的边缘设有L形板边8。上层板1与双面覆铜板2相接侧的侧面上设有向内凹陷的第一容纳腔，下层板3与双面覆铜板2相接侧的侧面上设有向内凹陷的第二容纳腔，第一微波微管带4部分的嵌入第一容纳腔内，第二微波微管带5部分的嵌入第二容纳腔内。第一微波微管带4与第一容纳腔的上地面之间通过绝缘胶建立连接，第二微波微管带5与第二容纳腔的下地面之间通过绝缘胶建立连接。所述第一微波微管带4和第二微波微管带5的结构相同，第一微波微管带4包括第一微管6和第二微管7，第一微管6弯曲形成若干指状弯曲部，第二微管7穿过第一微管并与第一微管连通。所述双面覆铜板2的上侧侧面和下侧侧面边缘均设有L形凹槽，凹槽内设有镀铜层，镀铜层的外部设有喷锡层，构成L形板边8。所述喷锡层的厚度与镀铜层厚度的比为1:40。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边。

【技术特征摘要】
1.一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板，上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带，下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带，双面覆铜板两面分布有铜箔线路，双面覆铜板的边缘设有L形板边。2.根据权利要求1所述的一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：上层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第一容纳腔，下层板与双面覆铜板相接侧的侧面上设有向内凹陷的第二容纳腔，第一微波微管带部分的嵌入第一容纳腔内，第二微波微管带部分的嵌入第二容纳腔内。3.根据权利要求2所述的一种高频微波多层PCB基板，其特征在于：第一微波微管带与第一容纳腔的上地...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱华珍，刘兆，王福兴，耿涛，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32