一种高性能封装基板结构制造技术

一种高性能封装基板结构属于封装基板技术领域，主要涉及一种基板结构；本实用新型专利技术为了解决现有技术中的封装基板不能满足保持信号的完整性和功率的一致性的性能要求的问题；本实用新型专利技术包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带；本实用新型专利技术增加信号的传输效果，轻薄的基板结构，利于后续芯片的集成安装，有利于实现电子系统的微型化和高性能化发展。

A high performance package substrate structure

A high performance packaging substrate, which belongs to the technical field of the packaging substrate, mainly involves a base plate structure. The utility model is a problem to solve the problem that the packaging substrate in the existing technology can not meet the performance requirements of the integrity of maintaining the signal and the consistency of the power; the utility model includes the first copper arranged from top to bottom. The foil plate, the first core board, the second core board and the second copper foil board are arranged on the side side of the first core board and the lower and lower sides of the second core board. The first core board and the lower and lower sides of the second core board are equipped with a traveling wave microtube belt. The utility model increases the transmission effect of the signal, and the light thin base plate structure is beneficial to the integrated safety of the subsequent chip. It helps to realize the miniaturization and high performance development of the electronic system.

【技术实现步骤摘要】
一种高性能封装基板结构
一种基板结构属于封装基板
，主要涉及一种高性能封装基板结构。
技术介绍
芯片封装基板是印刷电路板中一个特殊的类别。它提供给先进芯片封装，它要求在较小的区域具有较高的布线密度，以便将芯片上的所有引线脚通过金线键合或倒装芯片技术连接到封装基板上的焊盘上。制成封装体，再通过封装体上焊点连接到系统组装基板上。对用倒装芯片互连的封装体，在芯片正下方封装基板局部地区往往要求极高的布线密度。随着科技的发展需要，封装基板的性能要求越来越高，然而，现有技术中的封装基板不能满足保持信号的完整性和功率的一致性的性能要求。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开了一种高性能封装基板结构，结构简单，最大限度的保持信号的完整性和功率的一致性。本技术的目的是这样实现的：一种高性能封装基板结构，包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带。进一步的，所述行波微管带包括微管，微管弯折成若干指形弯曲部，相邻两根指形弯曲部之间的距离小于等于微管的外径。进一步的，所述微管的管径与第一芯板厚度的比值为1:20-1:30。进一步的，所述第一铜箔板包括由上至下依次布置的第一基板和第一铜箔层。进一步的，所述第二铜箔板包括由上至下依次布置的第二铜箔层、第二基板和阻焊层。进一步的，所述板边为金属板边，板边包括电镀铜层和喷锡层，电镀铜层贴附在芯板边缘，喷锡层附着在电镀铜层外部。进一步的，喷锡层与电镀铜层的厚度比为1:8-1:15。进一步的，所述喷锡层的厚度范围为0.5-1.3μm。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果，本技术结构简单，行波微管带厚度小，大大降低了封装基板的整体厚度，利用板边减少信号的反射，增加信号的传输效果，轻薄的基板结构，利于后续芯片的集成安装，有利于实现电子系统的微型化和高性能化发展。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术第一芯板的俯视图。具体实施方式下面结合附图对本技术具体实施方式作进一步详细描述。本实施例的一种高性能封装基板结构，包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板6、第二芯板7和第二铜箔板，第一芯板6和第二芯板7上下两侧侧面均设有周向布置的板边8，第一芯板6和第二芯板7上下两侧设有行波微管带9。所述行波微管带9包括微管，为了降低信号传输过程中的反射，降低传输损耗，微管弯折成若干指形弯曲部，相邻两根指形弯曲部之间的距离小于等于微管的外径。所述微管的管径与第一芯板6厚度的比值为1:20。所述第一铜箔板包括由上至下依次布置的第一基板1和第一铜箔层2。所述第二铜箔板包括由上至下依次布置的第二铜箔层3、第二基板4和阻焊层5。进一步的，所述板边8为金属板边8，板边8包括电镀铜层和喷锡层，电镀铜层贴附在芯板边8缘，喷锡层附着在电镀铜层外部。喷锡层与电镀铜层的厚度比为1:15。所述喷锡层的厚度为1μm。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能封装基板结构，其特征在于：包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带。

【技术特征摘要】
1.一种高性能封装基板结构，其特征在于：包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带。2.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述行波微管带包括微管，微管弯折成若干指形弯曲部，相邻两根指形弯曲部之间的距离小于等于微管的外径。3.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述微管的管径与第一芯板厚度的比值为1:20-1:30。4.根据权利要求1所述一种高性能封装基板结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，耿洪涛，何向东，饶银娥，耿涛，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32