一种电缆半导电层去除方法技术

本发明专利技术涉及一种电缆半导电层去除方法，其步骤为：⑴将电缆去除内外护套、铠装层、填料后，在电缆的半导电层上按照电缆附件的尺寸要求做好标记；⑵将电缆中每相分电缆分别固定，通过每相分电缆的固定予以支撑带切割电缆；⑶对每相分电缆半导电层表面进行横向划痕；⑷对每相分电缆半导电层表面进行纵向划痕；⑸使用电工钳将电缆半导电层撕除或用手直接撕除。本发明专利技术具有快速、轻便、精准、灵活、耐用等特点，能很好保证刀痕的深度一致，随待划物表面变化而变化，使半导电层能轻易剥落，不伤及绝缘；不需培训即可使用，避免了因操作工水平不一导致伤及绝缘情况发生。

A method for removing semi conductive layer of cable

The invention relates to a method of removing the semi conductive layer of the cable. The steps are as follows: 1. After removing the inner and outer sheath, armored layer and packing, the cable is marked on the semi conductive layer of the cable according to the size of the cable accessories; (2) each phase of the cable is fixed in each phase of the cable to be cut through the fixed of each phase of the cable. Cable; (3) transversal scratch on the surface of semi conductive layer of each phase division cable; (4) longitudinal scratch on the surface of the semi conductive layer of each phase of the cable; the electric clamp is used to tear off the semi conductive layer of the cable or to tear directly from the hand. The invention has the characteristics of quick, light, accurate, flexible and durable. It can ensure the depth of the knife mark well, change with the change of the surface of the object to be changed, make the semi conductive layer easily peeled off, do not hurt the insulation; it can be used without training, and avoid the injury and insulation caused by the operator level.

【技术实现步骤摘要】
一种电缆半导电层去除方法
本专利技术属于配电工具领域，尤其是一种电缆半导电层去除方法。
技术介绍
目前，35KV及以下电缆在附件安装时使用电工刀进行半导电层的痕迹切划，稍加不注意就会使电缆绝缘收到伤害，缩短电缆运行的使用寿命。往往会在很短的时间内因半导电层剥切过程中伤及绝缘导致在此处发生电树枝反应，最终导致电力电缆故障发生。同时，以往的方法施工效率低，对施工人员的技能操作水平要求高。目前较为常见的方法为用电工刀进行电缆半导电层进行环痕和纵痕的划割，再用电工钳撕除电缆的半导电层；或者用专用的切割刀具沿电缆半导电层表面自上而下螺旋旋转将电缆半导电层去剥除，同时也将电缆的绝缘表面割除一部分，再使用砂纸将电缆绝缘表面打磨光滑。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种易于操作、设计合理的电缆半导电层去除方法。本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种电缆半导电层去除方法，其步骤为：⑴将电缆去除内外护套、铠装层、填料后，在电缆的半导电层上按照电缆附件的尺寸要求做好标记；⑵将电缆中每相分电缆分别固定，通过每相分电缆的固定予以支撑带切割电缆；⑶对每相分电缆半导电层表面进行横向划痕；⑷对每相分电缆半导电层表面进行纵向划痕；⑸使用电工钳将电缆半导电层撕除或用手直接撕除。而且，所述⑶和⑷所述的划痕通过一划痕刀具实现，该划痕刀具包括固定座，该固定座中部同轴安装有一刀座，该刀座顶部同轴穿装有切刀，切刀后端与一微调螺旋结构同轴啮合安装，微调螺旋结构为一组同轴啮合套装的调节环10和调节杆，刀座后端位于固定座内，在固定座内通过锥齿轮与丝杠啮合，该丝杠的外端穿出固定座侧端面且同轴安装有一手轮，实现粗调螺旋结构，在刀座所在的固定座表面上镜像对称安装两组向外放射状的滚轮支架，每组滚轮支架内均通过转轴同轴安装有滚轮。而且，在所述固定座上设置有手柄。而且，步骤⑶中，所述划痕刀具的使用方法是沿电缆半导电层圆周滑动一周。而且，步骤⑷中，所述划痕刀具的使用方法是沿电缆半导电层轴线同轴滑动。而且，在步骤⑸撕除前，可采用喷枪或电热枪对电缆半导电层加热。本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术具有快速、轻便、精准、灵活、耐用等特点，能很好保证刀痕的深度一致，随待划物表面变化而变化，使半导电层能轻易剥落，不伤及绝缘；不需培训即可使用，避免了因操作工水平不一导致伤及绝缘情况发生。避免了因剥除半导电层时伤及绝缘导致的故障，缩短了电缆附件安装的时间，节省了大量维护费用。附图说明图1为本专利技术中划痕刀具的结构示意图；图2为图1的仰视图；图3为图1的后视图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施例对本专利技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本专利技术的保护范围。一种电缆半导电层去除方法，其步骤为：⑴将电缆去除内外护套、铠装层、填料后，在电缆的半导电层上按照电缆附件的尺寸要求做好标记；⑵将电缆中每相分电缆分别固定，通过每相分电缆的固定予以支撑带切割电缆；⑶对每相分电缆半导电层表面进行横向划痕，划痕刀具沿电缆半导电层圆周滑动一周；⑷对每相分电缆半导电层表面进行纵向划痕，划痕刀具的使用方法是沿电缆半导电层轴线同轴滑动；⑸采用喷枪或电热枪对电缆半导电层加热，使用电工钳将电缆半导电层撕除或用手直接撕除。上述划痕通过通过一划痕刀具实现，该划痕刀具包括固定座，该划痕刀具包括固定座4，该固定座中部同轴安装有一刀座5，该刀座顶部同轴穿装有切刀6，切刀后端与一微调螺旋结构同轴啮合安装，微调螺旋结构为一组同轴啮合套装的调节环10和调节杆9，刀座后端位于固定座内，在固定座内通过锥齿轮(未示出)与丝杠(未标号)啮合，该丝杠的外端穿出固定座侧端面且同轴安装有一手轮8，实现粗调螺旋结构。在刀座所在的固定座表面上镜像对称安装两组向外放射状的滚轮支架1，每组滚轮支架内均通过转轴2同轴安装有滚轮3，用于保证线缆切割的支撑和同轴度的同时，保持与电缆表面的滚动摩擦，易于实现相对位移的基础上减少摩擦力。在固定座上设置有手柄7，便于对电缆半导电层去除方法直接拿取，沿电缆直接划切即可实现电缆外层的纵向划痕操作。尽管为说明目的公开了本专利技术的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本专利技术及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本专利技术的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电缆半导电层去除方法，其特征在于：其步骤为：⑴将电缆去除内外护套、铠装层、填料后，在电缆的半导电层上按照电缆附件的尺寸要求做好标记；⑵将电缆中每相分电缆分别固定，通过每相分电缆的固定予以支撑带切割电缆；⑶对每相分电缆半导电层表面进行横向划痕；⑷对每相分电缆半导电层表面进行纵向划痕；⑸使用电工钳将电缆半导电层撕除或用手直接撕除。

【技术特征摘要】
1.一种电缆半导电层去除方法，其特征在于：其步骤为：⑴将电缆去除内外护套、铠装层、填料后，在电缆的半导电层上按照电缆附件的尺寸要求做好标记；⑵将电缆中每相分电缆分别固定，通过每相分电缆的固定予以支撑带切割电缆；⑶对每相分电缆半导电层表面进行横向划痕；⑷对每相分电缆半导电层表面进行纵向划痕；⑸使用电工钳将电缆半导电层撕除或用手直接撕除。2.根据权利要求1所述的电缆半导电层去除方法，其特征在于：所述⑶和⑷所述的划痕通过一划痕刀具实现，该划痕刀具包括固定座，该固定座中部同轴安装有一刀座，该刀座顶部同轴穿装有切刀，切刀后端与一微调螺旋结构同轴啮合安装，微调螺旋结构为一组同轴啮合套装的调节环和调节杆，刀座后端位于固定座内，在固定座...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝立今，程子华，范博，郝佳，
申请(专利权)人：国网天津市电力公司，国家电网公司，
类型：发明
国别省市：天津,12