发光模块、移动体用照明装置以及移动体制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光模块、移动体用照明装置以及移动体。发光模块(1)具备：绝缘基板(30)，具有作为一侧的主面的安装面(30m)及作为另一侧的主面的背面(30r)，在绝缘基板上设置有从安装面贯通到背面的贯通孔(38)；发光元件(10)，安装在安装面上；以及热传导部件(20)，配置在贯通孔，且与贯通孔的内壁(33)接触，热传导部件具备位移抑制部(24)，在安装面侧的端面(21)与发光元件热连接、且对热传导部件从背面侧向安装面侧的位移进行抑制，关于热传导部件的与绝缘基板的主面平行的截面的面积，在背面侧的端部的截面面积比安装面侧的端部的截面面积大。

Light emitting module, lighting device for mobile body and mobile body

The invention provides a light-emitting module, a lighting device for mobile body and a moving body. The light emitting module (1) is provided with an insulating substrate (30) having a main surface (30M) on one side and the back of the main surface (30R) on the other side (38) on the insulating substrate. The light emitting element (10) is mounted on the mounting surface, and the heat conduction part (20) is arranged in the perforation hole, and is arranged in the perforation hole, and the heat transfer unit (20) is arranged in the through hole, and Contact with the inner wall (33) of the through hole, the heat conduction part has a displacement suppression part (24), the end face (21) of the installation side (21) is hot connected with the light emitting element, and the displacement of the heat conduction part on the side side is mounted laterally on the back. The area of the cross section of the heat conduction part parallel to the main surface of the insulating substrate is at the back side of the side. The sectional area of the part is larger than that of the end of the installation side.

【技术实现步骤摘要】
发光模块、移动体用照明装置以及移动体
本申请涉及具备热传导部件的发光模块、并且涉及具备该发光模块的移动体用照明装置以及移动体。
技术介绍
在以往的电子设备中采用了在印刷电路板等绝缘基板上安装发光元件、晶体管等电子部件的构成。随着电子设备的高输出化以及小型化，则会因电子部件发热而造成功能降低、或者会发生故障等问题。为了解决这些问题，曾经提出的构成是，在绝缘基板形成贯通孔，并将热传导率高的热传导部件配置在贯通孔(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所公开的专利技术中，通过将电子部件所发生的热经由热传导部件传递到散热器等散热体，从而期待着解决上述问题。专利文献1日本特开2014-99544号公报在专利文献1公开的专利技术中，在绝缘基板上，在该绝缘基板的厚度方向形成具有一定直径的贯通孔，并通过将圆柱状的热传导部件插入到该贯通孔，从而能够将由被配置在绝缘基板的一方的主面侧的电子部件发出热，经由热传导部件，传递到被配置在绝缘基板的另一方的主面侧的散热体。然而，在专利文献1公开的专利技术中，热传导部件会从绝缘基板脱离。尤其是在电子设备用于移动体等情况下，移动体在进行移动时所产生的振动会促使热传导部件的脱落。
技术实现思路
本申请为了解决这种问题，目的在于在具备热传导部件的发光模块以及具备该发光模块的移动体用照明装置和移动体中，抑制热传导部件的脱落。为了解决上述问题，本申请所涉及的发光模块的一个形态为，一种发光模块，具备：绝缘基板，具有安装面以及背面，并且在该绝缘基板上设置有从所述安装面贯通到所述背面的贯通孔，所述安装面是所述绝缘基板的一侧的主面，所述背面是所述绝缘基板的另一侧的主面；发光元件，被安装在所述安装面上；以及热传导部件，被配置在所述贯通孔，并且与所述贯通孔的内壁接触，所述热传导部件具备位移抑制部，该位移抑制部在所述安装面侧的端面与所述发光元件热连接，并且对所述热传导部件从所述背面侧向所述安装面侧的位移进行抑制，关于所述热传导部件的与所述绝缘基板的主面平行的截面面积，位于所述背面侧端部的截面面积比所述安装面侧端部的截面面积大。并且，为了解决上述问题，本申请所涉及的移动体用照明装置的一个形态为具备上述的发光模块。并且，为了解决上述问题，本申请所涉及的移动体的一个形态为，具备上述的移动体用照明装置，以用作前照灯。通过本申请，在具备热传导部件的发光模块以及具备该发光模块的移动体用照明装置和移动体中，能够抑制热传导部件的脱落。附图说明图1是示出实施方式1所涉及的发光模块的外观的概要的斜视图。图2是示出实施方式1所涉及的发光模块的外观的概要的俯视图。图3是示出实施方式1所涉及的发光模块的主要部分的构成的截面图。图4是示出实施方式1所涉及的绝缘基板的构成的截面图。图5是示出实施方式1所涉及的热传导部件的形状的外观斜视图。图6A是示出实施方式1的变形例1所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图6B是示出实施方式1的变形例2所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图6C是示出实施方式1的变形例3所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图6D是示出实施方式1的变形例4所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图6E是示出实施方式1的变形例5所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图6F是示出实施方式1的变形例6所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图6G是示出实施方式1的变形例7所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图6H是示出实施方式1的变形例8所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的截面图。图7是示出实施方式1的变形例9所涉及的热传导部件以及绝缘基板的构成的俯视图。图8是示出实施方式2所涉及的发光模块的外观的概要的斜视图。图9是示出实施方式2所涉及的发光模块的外观的概要的俯视图。图10是示出实施方式2所涉及的发光模块的主要部分的构成的截面图。图11是示出实施方式3所涉及的发光模块的主要部分的构成的截面图。图12是示出实施方式4所涉及的移动体用照明装置的主要部分的构成的截面图。图13是示出实施方式5所涉及的移动体用照明装置的主要部分的构成的截面图。图14是变形例所涉及的移动体的外观图。符号说明1、101、201发光模块10、110发光元件20、20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h、20i、120热传导部件21、22端面24、24a、24b、24c、24d、24e、24f位移抑制部25c倒锥形形状部分26、26a、26b、26i分离部30、30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、30h、30i绝缘基板30m安装面30r背面33内壁38贯通孔42导体图案44均热层60散热体301、401移动体用照明装置500移动体具体实施方式以下参照附图对本申请的实施方式进行说明。另外，以下将要说明的实施方式均为示出本申请的一个具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等均为一个例子，其主旨并非是对本专利技术进行限定。因此，对于以下的实施方式的构成要素中示出本申请的最上位概念的技术方案中所没有记载的构成要素作为任意的构成要素来说明。另外，各个图为模式图，并非严谨的图示。并且，在各个图中，对于实质上相同的构成赋予相同的符号，并省略或简化重复的说明。(实施方式1)[1-1.全体构成]利用附图对实施方式1所涉及的发光模块1的全体构成进行说明。图1以及图2分别是示出本实施方式所涉及的发光模块1的外观的概要的斜视图以及俯视图。图3是示出本实施方式所涉及的发光模块1的主要部分的构成的截面图。在图3中示出了图2的III-III截面。另外，在各个图中，将与发光模块1的光轴平行的方向设为Z轴方向、将与Z轴方向垂直的相互正交的两个方向设为X轴方向以及Y轴方向。图1至图3所示的发光模块1是由供给的电力来射出光的模块。发光模块1具备：发光元件10、热传导部件20、以及绝缘基板30。在本实施方式中，如图1以及图2所示，发光模块1进一步具备端子90、以及导体图案42。并且，如图3所示，发光模块1进一步具备连接部件50、以及散热体60。发光元件10是通过供给的电力来射出光的元件。发光元件10在射出光的同时产生热。发光元件10例如是包括LED(LightEmittingDiode：发光二极管)芯片、安装基板等的封装体。另外，发光元件10并非受上述封装体所限。例如，发光元件10可以包括半导体激光元件、或者有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)元件。本实施方式所涉及的发光元件10如图3所示，具备：主体11、荧光体12、散热垫片14、以及电极垫片15。主体11具备LED芯片以及安装基板等。作为LED芯片，例如能够采用射出蓝色光的LED芯片。荧光体12是被配置在LED芯片的光射出面侧的波长变换元件。作为荧光体12，例如能够采用将来自LED芯片的蓝色光的一部分变换为黄色光的黄色荧光体。据此，发光元件10能够射出作为蓝色光与黄色光的混合光的白光。散热垫片14是用于对发光元件10发生的热进行散热的散热部件。散热垫片14例如由铜等热传导率较高的材料形成。并且，散热垫片14经由接合部件16，与热传导部件20热连接以及机械连接。据此，能够将在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模块，该发光模块具备：绝缘基板，具有安装面以及背面，并且在该绝缘基板上设置有从所述安装面贯通到所述背面的贯通孔，所述安装面是所述绝缘基板的一侧的主面，所述背面是所述绝缘基板的另一侧的主面；发光元件，被安装在所述安装面上；以及热传导部件，被配置在所述贯通孔，并且与所述贯通孔的内壁接触，所述热传导部件具备位移抑制部，该位移抑制部在所述安装面侧的端面与所述发光元件热连接，并且对所述热传导部件从所述背面侧向所述安装面侧的位移进行抑制，关于所述热传导部件的与所述绝缘基板的主面平行的截面的面积，在所述背面侧的端部的截面面积比所述安装面侧的端部的截面面积大。

【技术特征摘要】
2016.08.26 JP 2016-1663011.一种发光模块，该发光模块具备：绝缘基板，具有安装面以及背面，并且在该绝缘基板上设置有从所述安装面贯通到所述背面的贯通孔，所述安装面是所述绝缘基板的一侧的主面，所述背面是所述绝缘基板的另一侧的主面；发光元件，被安装在所述安装面上；以及热传导部件，被配置在所述贯通孔，并且与所述贯通孔的内壁接触，所述热传导部件具备位移抑制部，该位移抑制部在所述安装面侧的端面与所述发光元件热连接，并且对所述热传导部件从所述背面侧向所述安装面侧的位移进行抑制，关于所述热传导部件的与所述绝缘基板的主面平行的截面的面积，在所述背面侧的端部的截面面积比所述安装面侧的端部的截面面积大。2.如权利要求1所述的发光模块，所述位移抑制部是凸缘状的部分，被形成在所述热传导部件的所述背面侧的端面的周缘。3.如权利要求1或2所述的发光模块，所述位移抑制部具有锥形形状，随着从所述背面侧向所述安装面侧接近，则外径逐渐缩小。4.如权利要求1或2所述的发光模块，所述热传导部件具有倒锥形形状部分，随着从所述背面侧向所述安装面侧接近，则外径逐渐扩大。5.如权利要求1或2所述的发光模块，所述位移抑制部具有台阶形状，随着从所述安装面侧向所述背面侧接近，则外径逐渐扩大。6.如权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉间政志，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP