电子封装件及其基板结构制造技术

一种电子封装件及其基板结构，包括有第一绝缘层、埋设于该第一绝缘层中且包含有第一电感线路的第一线路层、以及埋设于该第一绝缘层中且包含有第二电感线路的第二线路层，以令该第一电感线路与第二电感线路相互堆叠接触以提升电感的Q值。

Electronic package and its substrate structure

An electronic package and its base plate structure, including a first insulating layer, a first line layer embedded in the first insulating layer and a first inductance line, and a second line layer embedded in the first insulating layer and including a second inductance line to stack the first inductance line with the second inductance line. Contact to increase the Q value of the inductor.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其基板结构
本专利技术有关一种基板结构，尤指一种具有被动线路的基板结构。
技术介绍
因应电子产品持续朝轻、薄、短、小的趋势发展，为此所搭配的芯片的尺寸势必随之缩小，同时也需利用封装技术将被动元件(如电感、电容、电阻)的位置从芯片中移至封装基板中，其中，该被动元件中以电感所占的面积较大，因此，在封装基板上实现制作电感元件将成为主要发展的趋势。电感在电路的应用上相当广泛，尤其是在射频(RF)应用中，其被广泛的用来作为电路阻抗的匹配器与偏压的电源的滤波器与高频讯号截止器。当交流电通过电感时，电流的变化会感应生成磁场，暂时存在于电感中，而磁场的变化则依据法拉第定律生成电动势，在电路中影响电流的变化，也就是电流的相位因此改变。电感的品质指标(简称为Q值)是指该电感储存磁能与本身损耗能量的比率，Q值愈高的电感，其电特性愈佳，其中，Q值与电感本身的电损耗有关，故若能有效降低电能损耗，则电感的品质特性愈好。然而，电感的电损耗与其寄生电阻值有关，即电阻值愈小，则损耗愈少，Q值则愈高。详细地，电阻值的关系式为R＝ρd/A，其中，R为电阻值、ρ为电阻常数、d为线圈长度、A为线圈截面积，故电感的绕线圈为电能损耗的主要因素。传统芯片尺寸构装(ChipScalePackage，简称CSP)是利用多层重布线路层(RDL)的基础达成线路扇内(Fan-in)或扇出(Fan-out)的设计，电感即是利用重布线路层的绕线所构成。如图1A所示，一封装基板1的线路结构10包含多个介电层11,12与一设于该介电层12中的线路层13，其中，该线路层13具有多个导电迹线130与一圈电感131。若产品需较大的电感Q值，在另一介电层11不形成另一圈电感的状况下，将只能于该介电层12中增加该电感131的圈数，以达到增加电感Q值的目的。惟，增加该电感131的圈数将使该电感131的占用该介电层12的面积变大，如图1B所示的两圈电感132，因而造成同一线路层13的布线空间变小(即该介电层12中可供设置导电迹线130的面积变小)。此外，由于是利用线路层13的制程制作该电感131,132的线圈，故该线圈的厚度t约为5至18μm，并于该线圈的端点形成连接上、下层线路的导电柱，但此种线路形式的电感131,132的电能损耗较高，致使Q值较低。因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种基板结构，包括：第一绝缘层；第一线路层，其埋设于该第一绝缘层中且包含有第一电感线路；以及第二线路层，其埋设于该第一绝缘层中且包含有第二电感线路，其中，该第二电感线路堆叠于该第一电感线路上，以令该第一与第二电感线路构成电感。前述的基板结构中，该第一绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一线路层自该第一表面嵌埋于该第一绝缘层中，而该第二线路层自该第二表面嵌埋于该第一绝缘层中。例如，该第一线路层的端部表面齐平该第一绝缘层的第一表面，且该第二线路层的端部表面齐平该第一绝缘层的第二表面；或者，该第一线路层的端部外露于该第一绝缘层的第一表面，且该第二线路层的端部外露于该第一绝缘层的第二表面。前述的基板结构中，该第一与第二电感线路为螺旋线圈状。前述的基板结构中，该第一线路层还包含有电性连接该第一电感线路的第一导电迹线。前述的基板结构中，该第二线路层还包含有电性连接该第二电感线路的第二导电迹线。前述的基板结构中，该基板结构还包括至少一增层线路部，其设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层及/或第二线路层。前述的基板结构中，还包括绝缘保护层，其形成于该第一绝缘层的第一表面，以外露出该第一线路层的部分表面。前述的基板结构中，还包括绝缘保护层，其形成于该第一绝缘层的第二表面上，以外露出该第二线路层的部分表面。前述的基板结构中，该第一电感线路的宽度与第二电感线路的宽度为相同或不相同。本专利技术还提供一种电子封装件，包括：如前述的基板结构的其中一者；至少一电子元件，其设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层及/或第二线路层；以及一封装层，其包覆该电子元件。由上可知，本专利技术的电子封装件及其基板结构，主要通过堆叠接触该第一与第二电感线路，以增加该电感的厚度，进而提高该电感的Q值，故相比于现有封装基板，本专利技术的基板结构于该第一绝缘层中无需增加电感的线圈数，即可提升电感的Q值，且不会影响该第一绝缘层中的导电迹线的布线空间。附图说明图1A及图1B为现有封装基板的局部剖面示意图；图2A至图2D为本专利技术的基板结构的第一实施例的制法的剖面示意图；图2E为本专利技术的电子封装件的第一实施例的剖面示意图；图2F为本专利技术的电子封装件的第一实施例的局部上视示意图；图3A至图3D为本专利技术的基板结构的第二实施例的制法的剖面示意图；图3E为本专利技术的电子封装件的第二实施例的剖面示意图；图3F为本专利技术的电子封装件的第二实施例的局部上视示意图；以及图4为本专利技术的基板结构的电感的立体示意图。符号说明：1封装基板10线路结构11,12介电层13线路层130导电迹线131,132电感2,3电子封装件2a,3a基板结构2b电感20承载件21第一线路层210第一电感线路211第一导电迹线22第二线路层220第二电感线路221第二导电迹线23第一绝缘层23a第一表面23b第二表面24绝缘保护层240置晶孔241植球孔25,35电子元件250黏着层26焊线27封装层28导电元件3b增层线路部31第三线路层32第四线路层320导电柱33第二绝缘层350导电凸块A布设区域P投影区域t,h厚度w1,w2宽度。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“第一”、“第二”、“上”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2D为本专利技术的基板结构2a的第一实施例的制法的剖面示意图。如图2A所示，形成一第一线路层21于一承载件20上，再形成一第二线路层22于该第一线路层21上。于本实施例中，该第一线路层21为铜材并具有至少一第一电感线路210与电性连接该第一电感线路210的第一导电迹线211，且该第二线路层22为铜材并具有至少一堆叠接触该第一电感线路210的第二电感线路220与电性连接该第二电感线路220的第二导电迹线221，该第二导电迹线221包含如铜柱的导电柱。此外，该第一电感线路210与第二电感线路220构成一所需的电感2b，且其形状可依需求设计，如图4所示的螺旋线圈状。又，该第一电感线路210的宽度w1与第二电感线路220的宽度w2为相同，如图4所示，但于其它实施例中，该第一电感线路210的宽度与第二电感线路220的宽度可不相同。应可理解地，该第一电感线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：第一绝缘层；第一线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有第一电感线路；以及第二线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有堆叠于该第一电感线路上的第二电感线路。

【技术特征摘要】
2017.01.13 TW 1061011831.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：第一绝缘层；第一线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有第一电感线路；以及第二线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有堆叠于该第一电感线路上的第二电感线路。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一线路层自该第一表面嵌埋于该第一绝缘层中，该第二线路层自该第二表面嵌埋于该第一绝缘层中。3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征为，该第一线路层的端部表面齐平该第一绝缘层的第一表面。4.根据权利要求2所述的基板结构，其特征为，该第二线路层的端部表面齐平该第一绝缘层的第二表面。5.根据权利要求2所述的基板结构，其特征为，该第一线路层的端部外露于该第一绝缘层的第一表面。6.根据权利要求2所述的基板结构，其特征为，该第二线路层的端部外露于该第一绝缘层的第二表面。7.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一电感线路及第二电感线路为螺旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：方柏翔，陈冠达，赖佳助，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71