一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，新型半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，其容纳槽的开口部的端面沿基板周部环设在基板的第一侧面，开口部端面通过密封件与基板连接；芯片，其位于容纳槽中并倒装在基板的第一侧面，芯片与保护帽之间具有间隙，基板、保护帽与芯片之间形成空腔。本实用新型专利技术将预先成型的保护帽通过密封件设置在基板上，并在基板上倒装芯片，可缩小新型半导体封装结构尺寸，且生产过程中不存在环氧树脂溢流至芯片功能区的问题，提高了生产良率。本实用新型专利技术的新型半导体封装结构可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。

A new semiconductor packaging structure, saw filter and terminal equipment

The utility model discloses a novel semiconductor packaging structure, a surface wave filter and a terminal device, in which a novel semiconductor packaging structure includes a base plate with a relative first side and a second side, a pre formed protective cap, an end face of the opening part of the holding slot at the first base plate of the substrate. On the side, the end face of the opening is connected with the substrate by a seal; the chip is located in the holding tank and is mounted on the first side of the substrate, and the chip has a gap between the protective cap and the substrate, and a cavity is formed between the substrate, the protective cap and the chip. The pre formed protective cap is set on the substrate by the seal, and the flip chip on the substrate can reduce the size of the new semiconductor packaging structure, and there is no overflow of epoxy resin to the functional area of the chip in the production process, and the production yield is improved. The new semiconductor packaging structure of the utility model can meet the requirements of the miniaturization of the acoustic surface filter, so as to adapt to the miniaturization development trend of the terminal equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备
本技术涉及半导体技术，具体涉及一种新型半导体封装结构及包含该新型半导体封装结构的声表面波滤波器及终端设备。
技术介绍
声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型半导体封装结构，其尺寸小，且生产过程中的良率高。本技术的另一个目的在于提供一种小型化的声表面波滤波器及终端设备。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一方面，本技术提供一种新型半导体封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，所述保护帽具有一容纳槽，所述容纳槽的开口部的端面沿所述基板的周部环设在所述基板的所述第一侧面，所述开口部的端面通过密封件与所述基板密封连接；芯片，所述芯片位于所述容纳槽中并倒装在所述基板的所述第一侧面，所述芯片与所述保护帽之间具有间隙，所述基板、所述保护帽与所述芯片之间形成空腔。作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述密封件为密封胶。作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽的内侧壁与所述芯片的外侧壁之间的距离不小于50μm。作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽为环氧树脂材质。作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽为金属材质。作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽的外侧壁与所述基板的外侧壁平齐。作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述芯片与所述导电部的高度之和不大于所述容纳槽的槽深与所述密封件的高度之和。另一方面，本技术提供一种声表面波滤波器，其包括所述的新型半导体封装结构。又一方面，本技术还一种终端设备，其包括所述的新型半导体封装结构。本技术的有益效果：本技术将预先成型的保护帽通过密封件设置在基板的第一侧面，并在基板的第一侧面倒装芯片，可以缩小新型半导体封装结构的尺寸，且生产过程中不存在环氧树脂溢流至芯片功能区的问题，提高了新型半导体封装结构的生产良率。本技术的新型半导体封装结构可以满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。附图说明图1为本技术实施例的新型半导体封装结构的剖视图。图中：10、基板；11、电路布线区；20、保护帽；30、密封件；40、芯片；50、空腔；60、导电部。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本技术的一实施例中，如图1所示，新型半导体封装结构包括：基板10，基板10具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽20，保护帽20具有一容纳槽，容纳槽的开口部的端面沿基板10的周部环设在基板10的第一侧面，开口部的端面通过密封件30与基板10密封连接；芯片40，芯片40位于容纳槽中并倒装在基板10的第一侧面，芯片40与保护帽20之间具有间隙，基板10、保护帽20与芯片40之间形成空腔50。其中，芯片20为滤波芯片，本实施例的技术方案对于其他需要设计空腔结构的新型半导体封装结构也同样适用；本实施例将预先成型的保护帽20通过密封件30设置在基板10的第一侧面，并在基板10的第一侧面倒装芯片40，对芯片40具有良好的保护作用，由于保护帽20与芯片40之间无接触，因此不会对芯片40产生任何影响。与现有的采用环氧树脂注塑封装相比，本实施例无需考虑环氧树脂溢流至芯片40的功能区的问题。本实施例的新型半导体封装结构的结构简单，组装方便。本实施例的新型半导体封装结构为四面无引脚扁平封装，可以大大缩小新型半导体封装结构的尺寸，以满足声表面滤波器小型化的要求，适应移动终端设备的小型化发展趋势。本实施例中，密封件30为密封胶、二次固化胶或者PI膜，可以使保护帽20稳定粘接固定在基板10上。保护帽20的内侧壁与芯片40的外侧壁之间的距离不小于50μm，以便于安装保护帽20。本实施例中，保护帽20为环氧树脂材质，可以通过注塑一体成型，成型后再通过密封件固定在基板10上。在其他实施例中，保护帽20为金属材质，例如不锈钢材质、铝材质等，可以通过浇注成型或者挤压成型，成型后再通过密封件30固定在基板10上。可选地，保护帽20的外侧壁与基板10的外侧壁平齐，以使新型半导体封装结构保持美观性。其中，基板10上设置有电路布线区11，电路布线区11由基板10的第一侧面延伸至第二侧面，芯片40的正面通过导电部60与电路布线区11连接。其中，电路布线区11可使单层布线，也可以是多层布线，其作用是将芯片40的电极引出至基板10的下方，方便后续与PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)焊接。优选地，芯片40与导电部60的高度之和不大于容纳槽的槽深与密封件30的高度之和，避免芯片40抵接保护帽20而使保护帽20与基板10之间的密封性受到影响。本实施例的新型半导体封装结构的制备过程为：准备基板10，在基板10上焊芯片20，涂覆密封胶，安装保护帽20，待密封胶固化后，再分离成单个产品。本技术的实施例还提供一种声表面波滤波器，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，所述保护帽具有一容纳槽，所述容纳槽的开口部的端面沿所述基板的周部环设在所述基板的所述第一侧面，所述开口部的端面通过密封件与所述基板密封连接；芯片，所述芯片位于所述容纳槽中并倒装在所述基板的所述第一侧面，所述芯片与所述保护帽之间具有间隙，所述基板、所述保护帽与所述芯片之间形成空腔。

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，所述保护帽具有一容纳槽，所述容纳槽的开口部的端面沿所述基板的周部环设在所述基板的所述第一侧面，所述开口部的端面通过密封件与所述基板密封连接；芯片，所述芯片位于所述容纳槽中并倒装在所述基板的所述第一侧面，所述芯片与所述保护帽之间具有间隙，所述基板、所述保护帽与所述芯片之间形成空腔。2.根据权利要求1所述的新型半导体封装结构，其特征在于，所述密封件为密封胶。3.根据权利要求1所述的新型半导体封装结构，其特征在于，所述保护帽的内侧壁与所述芯片的外侧壁之间的距离不小于50μm。4.根据权利要求1所述的新型半导体封装结构，其特征在于，所述保护帽为环氧树脂材质。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄源炜，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44