一种半导体激光器芯片固晶检验装置制造方法及图纸

一种半导体激光器芯片固晶检验装置，包括：基座、滑座、凹槽以及安装于基座上且位于滑座前端的芯片固定座。需要检测激光器芯片的固晶牢固度时，先将激光器芯片放置到芯片固定座上的卡槽中，之后将滑座向芯片固定座方向滑动，使芯片固定座的前端插入凹槽内后使卡尺将卡槽上的激光器芯片压紧固定。之后使用测力计对芯片进行剥离即可测量出激光器芯片固晶的牢固度。提高检验效率，由于激光器芯片始终被卡尺压紧，因此减少芯片剥离时的丢失，减少损耗，芯片固晶牢固度检验过程更加可靠，提高检验结果的准确率。

A crystal solid crystal test device for semiconductor laser chip

A semiconductor laser chip solid crystal inspection device comprises a base, a slide seat, a groove, and a chip fixing seat installed on the base and located at the front end of the sliding seat. When the solid crystal firmness of the laser chip is detected, the laser chip is placed in the slot of the chip fixed seat first. Then the slide seat is slid to the fixed seat direction of the chip, and the front end of the fixed base of the chip is inserted into the groove, and the caliper is pressed to fasten the laser chip on the slot. After that, the firmness of the laser chip can be measured by using a dynamometer to peel off the chip. In order to improve the efficiency of the test, the laser chip is always pressed by the caliper, so the loss is reduced and the loss is reduced. The testing process of the solid crystal firmness is more reliable, and the accuracy of the test results is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片固晶检验装置
本技术涉及芯片固晶检验
，具体涉及一种半导体激光器芯片固晶检验装置。
技术介绍
二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻。效率高。寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化。半导体激光器芯片在发光时会产生大量的热，热量严重影响芯片的性能和工作寿命，所以为了达到产业化生产目的，方便用户使用，保证芯片的性能与寿命，必须给管芯加一个具有导热（导电）等性能的平台。热沉的材质一般选用金属、半导体等材料，常见的有Cu(铜)、Fe（铁）、Si（硅）、AlN（氮化铝）、SiC（碳化硅）和金刚石；而实现芯片与热沉焊接的焊料主要有IN(铟)与Au-Sn(金锡合金)。在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好等特点，使其成为光电子封装的最佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价格昂贵，对于它的优良品质，可以说物有所值。采用金锡合金作为焊料的热沉上采用金锡（Au-Sn）合金作接触面镀层，芯片上镀有金层。当热沉在加热平台上被加热至共晶温度时，金元素渗透到金锡合金层，合金层成分的改变提高溶点，令共晶层固化紧固的焊于热沉上。由于生产工艺等技术问题，半导体激光器芯片固晶时存在未有效固晶、芯片脱落等固晶异常，在半导体激光器的产业化生产中必然要面对及时检验、剔除固晶不合格产品的问题。但在生产检验过程中，存在芯片剥离检验时，热沉不能有效固定，造成材料浪费、检验结果可靠性降低的问题。
技术实现思路
本技术为了克服以上技术的不足，提供了一种提高半导体激光器芯片固晶牢固度检验效率及检验准确性的半导体激光器芯片固晶检验装置。本技术克服其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体激光器芯片固晶检验装置，包括：基座，其上端沿基座长度方向设置有滑轨；滑座，其下端设置有与滑轨相配的轨道槽，滑座通过轨道槽滑动设置于滑轨中；凹槽，设置于滑座前端下方，所述凹槽内水平安装有卡尺；以及安装于基座上且位于滑座前端的芯片固定座，所述芯片固定座上端设置有用于放置激光器芯片的卡槽，激光器芯片置于卡槽中，当芯片固定座的前端位于凹槽内时，卡尺的下端与激光器芯片上端紧密贴合。为了确保将激光器芯片压紧，还包括分别设置于基座上且位于基座左右两端的连接柱Ⅰ以及分别设置于滑座左右两端的连接柱Ⅱ，位于同侧的连接柱Ⅰ与连接柱Ⅱ之间通过拉伸弹簧相连，当拉伸弹簧处于自然状态时，芯片固定座前端位于凹槽内。为了便于操作，还包括设置于滑座尾端的向上凸起的凸块。本技术的有益效果是：需要检测激光器芯片的固晶牢固度时，先将激光器芯片放置到芯片固定座上的卡槽中，之后将滑座向芯片固定座方向滑动，使芯片固定座的前端插入凹槽内后使卡尺将卡槽上的激光器芯片压紧固定。之后使用测力计对芯片进行剥离即可测量出激光器芯片固晶的牢固度。提高检验效率，由于激光器芯片始终被卡尺压紧，因此减少芯片剥离时的丢失，减少损耗，芯片固晶牢固度检验过程更加可靠，提高检验结果的准确率。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术底座的俯视结构示意图；图中，1.基座2.滑座3.凹槽4.凸块5.连接柱Ⅰ6.连接柱Ⅱ7.拉伸弹簧8.芯片固定座9.卡尺10.激光器芯片11.滑轨。具体实施方式下面结合附图1、附图2对本技术做进一步说明。一种半导体激光器芯片固晶检验装置，包括：基座1，其上端沿基座1长度方向设置有滑轨11；滑座2，其下端设置有与滑轨11相配的轨道槽，滑座2通过轨道槽滑动设置于滑轨11中；凹槽3，设置于滑座2前端下方，凹槽3内水平安装有卡尺9；以及安装于基座1上且位于滑座2前端的芯片固定座8，芯片固定座8上端设置有用于放置激光器芯片的卡槽，激光器芯片10置于卡槽中，当芯片固定座8的前端位于凹槽3内时，卡尺9的下端与激光器芯片10上端紧密贴合。需要检测激光器芯片10的固晶牢固度时，先将激光器芯片10放置到芯片固定座8上的卡槽中，之后将滑座2向芯片固定座8方向滑动，使芯片固定座8的前端插入凹槽3内后使卡尺9将卡槽上的激光器芯片10压紧固定。之后使用测力计对芯片进行剥离即可测量出激光器芯片固晶的牢固度。提高检验效率，由于激光器芯片10始终被卡尺9压紧，因此减少芯片剥离时的丢失，减少损耗，芯片固晶牢固度检验过程更加可靠，提高检验结果的准确率。进一步的，还包括分别设置于基座1上且位于基座1左右两端的连接柱Ⅰ5以及分别设置于滑座2左右两端的连接柱Ⅱ6，位于同侧的连接柱Ⅰ5与连接柱Ⅱ6之间通过拉伸弹簧7相连，当拉伸弹簧7处于自然状态时，芯片固定座8前端位于凹槽3内。当需要压紧激光器芯片10时，先将滑座2向后滑动，此时拉伸弹簧7被拉伸产生弹力，之后激光器芯片10放入到卡槽中后，松手后拉伸弹簧7即可驱动滑座2反向滑动，使卡尺9压紧在激光器芯片10上，同时确保激光器芯片10在使用测力计检测过程中始终被卡尺9压紧，提高了使用的可靠性。优选的，还包括设置于滑座2尾端的向上凸起的凸块4。通过凸块4可以方便驱动滑座2沿滑轨11滑动，提高了操作的便利性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器芯片固晶检验装置，其特征在于，包括：基座（1），其上端沿基座（1）长度方向设置有滑轨（11）；滑座（2），其下端设置有与滑轨（11）相配的轨道槽，滑座（2）通过轨道槽滑动设置于滑轨（11）中；凹槽（3），设置于滑座（2）前端下方，所述凹槽（3）内水平安装有卡尺（9）；以及安装于基座（1）上且位于滑座（2）前端的芯片固定座（8），所述芯片固定座（8）上端设置有用于放置激光器芯片的卡槽，激光器芯片（10）置于卡槽中，当芯片固定座（8）的前端位于凹槽（3）内时，卡尺（9）的下端与激光器芯片（10）上端紧密贴合。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片固晶检验装置，其特征在于，包括：基座（1），其上端沿基座（1）长度方向设置有滑轨（11）；滑座（2），其下端设置有与滑轨（11）相配的轨道槽，滑座（2）通过轨道槽滑动设置于滑轨（11）中；凹槽（3），设置于滑座（2）前端下方，所述凹槽（3）内水平安装有卡尺（9）；以及安装于基座（1）上且位于滑座（2）前端的芯片固定座（8），所述芯片固定座（8）上端设置有用于放置激光器芯片的卡槽，激光器芯片（10）置于卡槽中，当芯片固定座（8）的前端位于凹槽（3）内时，卡尺（...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙希政，汤庆敏，刘存志，肖成峰，郑兆河，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37