多温存储箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多温存储箱，包括：箱本体，箱本体具有存储腔，存储腔内设置有至少一个隔温层，以将存储腔分隔为至少两个腔体；门体，门体可打开或闭合地设置在箱本体上，门体用于遮挡至少两个腔体；密封门封，密封门封设置在门体上，当门体闭合时，密封门封与隔温层相贴合。本实用新型专利技术的多温存储箱解决了现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。

Multi temperature storage tank

The utility model provides a multi temperature storage box, which includes a box body, a box body with a storage cavity, and at least one temperature insulating layer in the storage cavity to separate the storage cavity into at least two cavities; the door body can be opened or closed in the box body, and the door body is used to shield at least two cavities; the sealing door seal is sealed. The sealed door seal is arranged on the door body, and when the door closes, the sealing door seal is adhered to the temperature isolation layer. The multi temperature storage tank of the utility model solves the problem of high production cost of the multi temperature storage box in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
多温存储箱
本技术涉及多温存储领域，具体而言，涉及一种多温存储箱。
技术介绍
目前市场上多温区酒柜或冰箱的温区都是设定单独的门体，其门封也是单独设计与多道门体配合使用。然而，采用常规多温区门体及门封的设计方法会带来更高的成本，会大幅度增加零部件数量，例如门框，支撑固定轴等。同时随着门体数量的增加，酒柜或冰箱的漏冷量也会增加，会加大用户的耗电量，在整体美观方法也存在明显的缺陷，在相邻门体之间会有一定的缝隙，破坏了整体的美感。。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种多温存储箱，以解决现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种多温存储箱，包括：箱本体，箱本体具有存储腔，存储腔内设置有至少一个隔温层，以将存储腔分隔为至少两个腔体；门体，门体可打开或闭合地设置在箱本体上，门体用于遮挡至少两个腔体；密封门封，密封门封设置在门体上，当门体闭合时，密封门封与隔温层相贴合。进一步地，门体为一个。进一步地，密封门封为至少一个，密封门封与隔温层一一相对应地设置。进一步地，密封门封与门体粘接、卡接或通过紧固件连接。进一步地，密封门封包括：固定件，固定件的第一侧与门体相连接；贴合组件，贴合组件的第一侧与固定件的第二侧相连接，贴合组件的第二侧与隔温层相贴合。进一步地，固定件与贴合组件粘接、卡接或通过紧固件连接。进一步地，固定件上设置有第一卡接部，贴合组件上设置有第二卡接部，第一卡接部与第二卡接部相连接。进一步地，第一卡接部为凸起，第二卡接部为凹槽，第一卡接部插设在第二卡接部内；或，第一卡接部为凹槽，第二卡接部为凸起，第二卡接部插设在第一卡接部内。进一步地，第一卡接部为凹槽，第二卡接部为凸起，第一卡接部包括：第一凹槽段，第一凹槽段为矩形腔；第二凹槽段，第二凹槽段为扩张腔，第二凹槽段沿第一凹槽段向外扩张，其中，沿门体的长度方向，第二凹槽段的宽度小于第一凹槽段的宽度。进一步地，贴合组件上设置有第一磁性件，第一磁性件用于与隔温层相贴合，其中，隔温层上设置有与第一磁性件相配合的第二磁性件。进一步地，贴合组件上设置有隔温气囊，隔温气囊的至少部分与隔温层相贴合，其中，第一磁性件与隔温气囊相连接。进一步地，多温存储箱为冰箱或酒柜。本技术的多温存储箱通过在箱本体上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体能够降低多温存储箱生产成本。其中，箱本体具有存储腔，存储腔内设置有至少一个隔温层，以将存储腔分隔为至少两个腔体，门体可打开或闭合地设置在箱本体上，密封门封设置在门体上。当门体闭合时，密封门封与隔温层相贴合。本技术的多温存储箱通过隔温层和密封门封的贴合设置，可以保证在门体闭合时，由隔温层分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换，而不用通过每个腔体设置有独立的密封门体。本技术的多温存储箱通过在箱本体上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体能够降低多温存储箱生产成本，解决了现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的多温存储箱的剖面结构示意图；图2示出了根据本技术的多温存储箱的内部结构示意图；图3示出了根据本技术的多温存储箱的门体的结构示意图；图4示出了图3中的多温存储箱的A处的局部放大结构示意图；图5示出了根据本技术的多温存储箱的密封门封的固定件的结构示意图；图6示出了根据本技术的多温存储箱的密封门封的贴合组件的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、箱本体；11、存储腔；20、隔温层；30、门体；40、密封门封；41、固定件；411、第一卡接部；4111、第一凹槽段；4112、第二凹槽段；42、贴合组件；421、第二卡接部；422、第一磁性件；423、隔温气囊；50、层架；60、外门封；70、支撑固定轴。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。本技术提供了一种多温存储箱，请参考图1至图6，多温存储箱包括：箱本体10，箱本体10具有存储腔11，存储腔11内设置有至少一个隔温层20，以将存储腔11分隔为至少两个腔体；门体30，门体30可打开或闭合地设置在箱本体10上，门体30用于遮挡至少两个腔体；密封门封40，密封门封40设置在门体30上，当门体30闭合时，密封门封40与隔温层20相贴合。本技术的多温存储箱通过在箱本体10上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体30能够降低多温存储箱生产成本。其中，箱本体10具有存储腔11，存储腔11内设置有至少一个隔温层20，以将存储腔11分隔为至少两个腔体，门体30可打开或闭合地设置在箱本体10上，密封门封40设置在门体30上。当门体30闭合时，密封门封40与隔温层20相贴合。本技术的多温存储箱通过隔温层20和密封门封40的贴合设置，可以保证在门体30闭合时，由隔温层20分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换，而不用通过每个腔体设置有独立的密封门体。本技术的多温存储箱通过在箱本体10上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体30能够降低多温存储箱生产成本，解决了现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。为了进一步地降低多温存储箱的生产成本，门体30为一个。为了能够保证密封门封40与各个隔温层20相贴合，密封门封40为至少一个，密封门封40与隔温层20一一相对应地设置。在本实施例中，考虑到存储腔11内设置有至少一个隔温层20，故，密封门封40为至少一个，通过将密封门封40与隔温层20一一相对应地设置，从而可以保证由隔温层20分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换。针对密封门封40与门体30的具体连接方式，密封门封40与门体30粘接、卡接或通过紧固件连接。在本实施例中，可选地，密封门封40与门体30粘接。可选地，密封门封40与门体30卡接。可选地，密封门封40与门体30通过紧固件连接。针对密封门封40的具体形式，如图3和图4所示，密封门封40包括：固定件41，固定件41的第一侧与门体30相连接；贴合组件42，贴合组件42的第一侧与固定件41的第二侧相连接，贴合组件42的第二侧与隔温层20相贴合。在本实施例中，密封门封40由固定件41和贴合组件42组成，其中，固定件41的第一侧与门体30相连接，贴合组件42的第一侧与固定件41的第二侧相连接。在门体30闭合时，贴合组件42的第二侧与隔温层20相贴合，从而可以保证，由隔温层20分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换。针对固定件41本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多温存储箱，其特征在于，包括：箱本体(10)，所述箱本体(10)具有存储腔(11)，所述存储腔(11)内设置有至少一个隔温层(20)，以将所述存储腔(11)分隔为至少两个腔体；门体(30)，所述门体(30)可打开或闭合地设置在所述箱本体(10)上，所述门体(30)用于遮挡至少两个所述腔体；密封门封(40)，所述密封门封(40)设置在所述门体(30)上，当所述门体(30)闭合时，所述密封门封(40)与所述隔温层(20)相贴合。

【技术特征摘要】
1.一种多温存储箱，其特征在于，包括：箱本体(10)，所述箱本体(10)具有存储腔(11)，所述存储腔(11)内设置有至少一个隔温层(20)，以将所述存储腔(11)分隔为至少两个腔体；门体(30)，所述门体(30)可打开或闭合地设置在所述箱本体(10)上，所述门体(30)用于遮挡至少两个所述腔体；密封门封(40)，所述密封门封(40)设置在所述门体(30)上，当所述门体(30)闭合时，所述密封门封(40)与所述隔温层(20)相贴合。2.根据权利要求1所述的多温存储箱，其特征在于，所述门体(30)为一个。3.根据权利要求1所述的多温存储箱，其特征在于，所述密封门封(40)为至少一个，所述密封门封(40)与所述隔温层(20)一一相对应地设置。4.根据权利要求1所述的多温存储箱，其特征在于，所述密封门封(40)与所述门体(30)粘接、卡接或通过紧固件连接。5.根据权利要求1所述的多温存储箱，其特征在于，所述密封门封(40)包括：固定件(41)，所述固定件(41)的第一侧与所述门体(30)相连接；贴合组件(42)，所述贴合组件(42)的第一侧与所述固定件(41)的第二侧相连接，所述贴合组件(42)的第二侧与所述隔温层(20)相贴合。6.根据权利要求5所述的多温存储箱，其特征在于，所述固定件(41)与所述贴合组件(42)粘接、卡接或通过紧固件连接。7.根据权利要求5所述的多温存储箱，其特征在于，所述固定件(41)上设置有第一卡接部(411)，所述贴合组件(42)上设置有第二卡接部(421)，所述第一卡接部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗胜，梁宁波，杨小波，杨蓉，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44