The utility model provides a LED lamp with vortex heat dissipation, which includes a driving structure and a lamp head. The driving structure is connected with the lamp head through a power line; the lamp head is provided with a vortex heat dissipation device, and the vortex heat dissipation device is fixed to the bottom of the lamp. Heat dissipation is carried out. The vortex heat dissipating device combines with the plane fan blade through the small volume heat sink to form the high pressure airflow to discharge heat in the lamp body quickly and continuously. At the same time, the new type of lamp ball combined with the special welding method makes the temperature of the LED lamp decrease obviously in the same power, and the body body is assembled by riveting process. The body is more stable and stable.
【技术实现步骤摘要】
一种采用旋涡散热的LED大灯
本技术涉及LED领域,特别是指一种采用旋涡散热的LED大灯。
技术介绍
现有技术中使用的LED灯,在通电后会产生热量,通电后灯丝产生的热量会在灯体内持续升高,且灯体内的热量无法向外扩散,使用一定时间后容易造成爆炸,具有严重的安全隐患,同时热量的散失严重造成了能量的浪费。
技术实现思路
本技术提出一种采用旋涡散热的LED大灯,通过使用旋涡散热装置进行散热,旋涡散热装置通过小体积散热舱配合平面扇叶,形成高压气流快速持续地在灯体内部排出热量,同时采用新型灯珠配合特殊焊接方式,使LED灯在形同功率内的自身发热温度明显下降,主体机身采用铆接工艺组装,机身更加牢固稳定,克服了现有LED大灯存在的散热不足的问题,保证了LED大灯的安全性,。本技术的技术方案是这样实现的:一种采用旋涡散热的LED大灯,包括:驱动结构及灯头,所述驱动结构与所述灯头通过电源线连接;所述灯头内设置有旋涡散热装置,所述旋涡散热装置固定于所述灯头的底部。进一步,所述灯头包括不锈钢后盖、铝制外壳、金属卡座及LED灯,所述铝制外壳卡接于所述不锈钢后盖上,所述金属卡座套装于所述铝制外壳外周侧,所述铝制外壳顶部设置有开口槽,所述LED灯固定于所述开口槽内;所述铝制外壳与不锈钢后盖形成的空腔内由下往上依次设置有电路连接板、旋涡散热装置、电路连接板模块,所述电路连接板设置于所述不锈钢后盖内,所述旋涡散热装置卡接于所述不锈钢后盖上;所述电路连接板同时与所述电源线及所述旋涡散热装置连接,所述电路连接板模块同时与所述旋涡散热装置及所述LED灯连接。进一步,所述LED灯包括第一LED芯片、第一铝基 ...
【技术保护点】
1.一种采用旋涡散热的LED大灯,包括:驱动结构及灯头,所述驱动结构与所述灯头通过电源线连接;其特征在于:所述灯头内设置有旋涡散热装置,所述旋涡散热装置固定于所述灯头的底部。
【技术特征摘要】
1.一种采用旋涡散热的LED大灯,包括:驱动结构及灯头,所述驱动结构与所述灯头通过电源线连接;其特征在于:所述灯头内设置有旋涡散热装置,所述旋涡散热装置固定于所述灯头的底部。2.如权利要求1所述的采用旋涡散热的LED大灯,其特征在于:所述灯头包括不锈钢后盖、铝制外壳、金属卡座及LED灯,所述铝制外壳卡接于所述不锈钢后盖上,所述金属卡座套装于所述铝制外壳外周侧,所述铝制外壳顶部设置有开口槽,所述LED灯固定于所述开口槽内;所述铝制外壳与不锈钢后盖形成的空腔内由下往上依次设置有电路连接板、旋涡散热装置、电路连接板模块,所述电路连接板设置于所述不锈钢后盖内,所述旋涡散热装置卡接于所述不锈钢后盖上;所述电路连接板同时与所述电源线及所述旋涡散热装置连接,所述电路连接板模块同时与所述旋涡散热装置及所述LED灯连接。3.如权利要求2所述的采用旋涡散热的LED大灯,其特征在于:所述LED灯包括第一LED芯片、第一铝基板、硅胶保护套、支撑铜片、第二LED芯片、第二铝基板,所述支撑铜片安装于所述硅胶保护套上,所述第一L...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘俊文,
申请(专利权)人:广州天盛电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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