The utility model relates to an integrated installation tooling for a charging die strip and a shrapnel of a semiconductor laser, which comprises a die bar tray, a positioning bump, a die strip and a shrapnel. In the traditional production process, it is necessary to bring the die strip to the special tooling, prevent the streak of the strip during the handling of the die strip, improve the production efficiency and ensure the safety of the operation on the premise of guaranteeing the quality of the product. Compared with the existing technology, the invention has the following advantages: 1, greatly improving the production speed and saving time. 2, avoid the pollution caused by separate strips. 3, reduce the number of film workers, save manpower, reduce the amount of manual work, and achieve twice the result with half the effort. 4, the use of the mould plate tray is small, simple in structure, simple in processing, low in production cost, on material and used in the same tooling, which greatly improves the production efficiency. 5, reduce the risk of falling of the pipe seat when the strip is taken.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装
本技术涉及LD封装领域,具体涉及一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装。
技术介绍
经过几十年的发展,半导体激光器越来越被社会所熟知,并且已经在多处领域得到应用,半导体激光器的光电转换效率在60%以上,远远高于其他同类产品的光电转换效率,其能耗低,器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式,但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中,由于半导体激光器的工作特性决定其具有一定精密特性,所以半导体激光器在生产过程中需要专门的载体来实现整个封装过程,从而适应不同的封装工序。在整个半导体激光器的生产行业存在各式各样的封装生产形式,不同的封装生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产。本专利技术方法所述的就是对半导体激光器生产用载体模条与弹片的拆分,这种用到载体模条进行半导体激光器封装生产的形式在整个行业中用的最多。在半导体激光器的生产封装过程中首先要将其固定在载体模条上,模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用。半导体激光器能够整体至于载体模条上进行封装生产还需要与模条相配合的弹片将其固定在模条,这样在生产封装过程中才能保证其不会从载体模条上脱落。由于整个半导体激光器生产封装过程存在多个工序,不同工序有着不同的封装形式,其中上料工序的上料完成后进行装架的封装形式需要将弹片从模条上安装。中国专利CN20 ...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装,其特征在于,包括:模条托盘(1),其左右两侧沿长度方向设置有凸台(3),两个凸台(3)之间形成弹片导槽(2),两个凸台(3)与导槽(2)将模条托盘(1)构成凹字形结构,所述凸台(3)上沿长度方向间隔设置有若干定位凸块(4);模条(5),其左右两端分别设置有与定位凸块(4)相匹配的定位孔(7),所述模条(5)沿其长度方向均匀间隔设置有若干管座孔槽(6);以及弹片(8),其滑动设置于弹片导槽(2)中,所述弹片(8)的长度与导槽(2)的宽度相匹配;模条(5)的左右两端的定位孔(7)分别插装于同侧的定位凸块(4)中。
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装,其特征在于,包括:模条托盘(1),其左右两侧沿长度方向设置有凸台(3),两个凸台(3)之间形成弹片导槽(2),两个凸台(3)与导槽(2)将模条托盘(1)构成凹字形结构,所述凸台(3)上沿长度方向间隔设置有若干定位凸块(4);模条(5),其左右两端分别设置有与定位凸块(4)相匹配的定位孔(7),所述模条(5)沿其长度方向均匀间隔设置有若干管座孔槽(6);以及弹片(8),其滑动设置于弹片导槽(2)中,所述弹片(8)的长度与导槽(2)的宽...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾旭涛,赵克宁,汤庆敏,肖成峰,郑兆河,
申请(专利权)人:山东华光光电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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