The utility model discloses a central heat dissipation circuit board, including the main body of the circuit board. The main body of the circuit board is composed of a cooling box and a cooling box set at the bottom of the cooling box. The top of the radiator is provided with a cover plate, and the cover plate is positioned horizontally in the middle of the top of the radiator and tightly fitted to the heat sink. The top of the cover plate is provided with a heat dissipation net. The cooling net and the cover plate are fixed by a screw. The cooling box and the cooling box are fitted through the heat dissipation network. One side of the cooling box is provided with an inlet pipe. The inlet pipe is arranged on the side wall of the cooling box, and through the cooling box, the centralized heat dissipation circuit board can be set by setting the heat dissipation circuit board. The motor drives the rotating shaft, so that the fan turns to produce cold air to refrigerate the cooling box, the heat conduction layer conducts heat to make the cooling box centrally cooled to the electric heating plate.
【技术实现步骤摘要】
一种集中散热电路板
本技术涉及电路板
,具体为一种集中散热电路板。
技术介绍
随着经济的不断发展,社会信息化程度越来越高,人民生活水平也得到不断的提高,人们对于电子产品的需求逐渐多样化,为了满足消费者的需求,提高市场竞争力,电子产品日趋多功能化、集成化和智能化。电路板作为电子产品中的核心部件,其上所承载的芯片、电阻、电容、电感等元器件的数量及功率也逐渐增加,元器件数量和功率的增加使得电路板上的热流密度急剧增大。因此,为了保证电路板的热稳定可靠性,减小电子产品高温失效的可能性,对电路板进行有效的散热设计十分必要,随着科学技术的发展,散热电路板也越来越多,而且功能也越来越强大,其中集中散热电路板也较多。现有的集中散热电路板一般是设置在芯片以及发热量大的电子元件旁边的风扇,虽然风扇带动空气流动能够带走一部分热量,使电子元件表面的温度有所降低,但是效果不是很明显,长时间使用之后电子元件很容易烧毁,使仪器发生损坏。所以,如何设计一种集中散热电路板,成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集中散热电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集中散热电路板,包括电路板主体,所述电路板主体由冷却箱及设置在冷却箱底部的散热箱构成,所述散热箱的顶端设有盖板,所述盖板呈水平设置在散热箱的顶部中间位置,并与散热箱紧密贴合固定,所述盖板的顶部设有散热网,所述散热网与盖板通过螺丝固定,所述冷却箱和散热箱通过散热网贴合,所述冷却箱的一侧设有进液管,所述进液管贯穿设置在冷却箱的侧壁,并与冷却箱贯通,所述冷却箱的顶端设有导热层 ...
【技术保护点】
1.一种集中散热电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)由冷却箱(8)及设置在冷却箱(8)底部的散热箱(10)构成,所述散热箱(10)的顶端设有盖板(11),所述盖板(11)呈水平设置在散热箱(10)的顶部中间位置,并与散热箱(10)紧密贴合固定,所述盖板(11)的顶部设有散热网(14),所述散热网(14)与盖板(11)通过螺丝固定,所述冷却箱(8)和散热箱(10)通过散热网(14)贴合,所述冷却箱(8)的一侧设有进液管(12),所述进液管(12)贯穿设置在冷却箱(8)的侧壁,并与冷却箱(8)贯通,所述冷却箱(8)的顶端设有导热层(9),所述导热层(9)呈水平设置在冷却箱(8)的顶部中间位置,并与冷却箱(8)通过螺丝固定,所述导热层(9)的顶端设有电路基板(7),所述电路基板(7)呈垂直设置在导热呈的顶部中间位置,并与导热层(9)紧密贴合固定,所述电路基板(7)的顶端设有电气边界(2),所述电气边界(2)与电路基板(7)紧密贴合固定,所述电路基板(7)的顶端设有焊盘(4),所述焊盘(4)呈垂直设置在电路基板(7)的顶部中间位置,并与电路基板(7)紧密贴合固定,所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种集中散热电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)由冷却箱(8)及设置在冷却箱(8)底部的散热箱(10)构成,所述散热箱(10)的顶端设有盖板(11),所述盖板(11)呈水平设置在散热箱(10)的顶部中间位置,并与散热箱(10)紧密贴合固定,所述盖板(11)的顶部设有散热网(14),所述散热网(14)与盖板(11)通过螺丝固定,所述冷却箱(8)和散热箱(10)通过散热网(14)贴合,所述冷却箱(8)的一侧设有进液管(12),所述进液管(12)贯穿设置在冷却箱(8)的侧壁,并与冷却箱(8)贯通,所述冷却箱(8)的顶端设有导热层(9),所述导热层(9)呈水平设置在冷却箱(8)的顶部中间位置,并与冷却箱(8)通过螺丝固定,所述导热层(9)的顶端设有电路基板(7),所述电路基板(7)呈垂直设置在导热呈的顶部中间位置,并与导热层(9)紧密贴合固定,所述电路基板(7)的顶端设有电气边界(2),所述电气边界(2)与电路基板(7)紧密贴合固定,所述电路基板(7)的顶端设有焊盘(4),所述焊盘(4)呈垂直设置在电路基板(7)的顶部中间位置,并与电路基板(7)紧密贴合固定,所述焊盘(4)的顶端设有接插件(6)和...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘长松,何立发,龙文卿,
申请(专利权)人:红板江西有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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