一种电子产品的防水壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品的防水壳结构，包括本体、放置槽、壳盖和连接块，所述本体顶部内壁插接有连接块，所述本体顶部外壁远离连接块两侧固定连接有卡槽，所述卡槽顶部外壁固定焊接有固定块，所述本体两侧外壁中部粘结固定安装有挂绳，所述连接块表面均匀套接有密封圈，本实用新型专利技术所述本体顶部外壁远离连接块两侧固定连接有卡槽，所述卡槽顶部外壁固定焊接有固定块，所述连接块表面均匀套接有密封圈，所述壳盖底部外壁固定安装有密封块，所述壳盖底部外壁远离密封块两侧固定连接有卡块，所述卡块卡接在卡槽与挡块之间，固定块固定了卡槽外壁与壳盖，由于密封圈和卡块卡槽之间的相配合，加强了密封性，达到了防水要求。

A waterproof shell structure of electronic products

The utility model discloses a waterproof shell structure of an electronic product, which includes a body, a placement slot, a shell cover and a connecting block. The inner wall of the top of the body is connected with a connecting block. The outer wall of the top of the body is fixed to the side of the connection block to be fixed with a card slot, and the outer wall of the top of the groove is fixed and welded with a fixed block. The outer wall of the utility model is fixedly connected with a sealing ring. The outer wall of the top of the utility model is fixedly connected with a card slot on both sides of the connecting block, and the outer wall of the top of the card slot is fixed with a fixed block, and the surface of the connection block is uniformly covered with a seal ring, and the outer wall of the shell cover is fixed on the bottom wall. A sealing block is installed, and the outer wall of the shell cover is fixed on the sides of the seal. The block is connected between the groove and the block. The fixed block fixed the outer wall of the groove and the shell cover. The sealing property is strengthened because of the matching between the sealing ring and the block card slot, and the waterproof requirement is reached.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的防水壳结构
本技术涉及电子产品防水
，具体为一种电子产品的防水壳结构。
技术介绍
电子产品以其智能、便利、精密等特点广受消费者青睐，如手机、平板电脑、电子书等，电子产品越来越大众化，几乎随处可见，但日常生活中存在的很多潜在危险因素使电子产品的安全性受到威胁。数码产品的核心是电子组件，若长期处于潮湿环境中，电路板会腐蚀、损坏，一旦掉入水中，接通瞬间会被烧毁，数据也完全报废。许多的突发事件会使人们随身携带或正在使用的电子产品遭受水难，造成极大的损失。现有电子产品防水结构一般是在外壳的上、下壳体之间铺设ORING硅胶材料，以密封住上、下壳体之间的缝隙。但是，传统的电子防水壳结构在使用过程中存在一些弊端，比如：传统的防水外壳一般都具有弧形的部位，于这些弧形部位铺设硅胶时，硅胶常常因与外壳尺寸不吻合，而使上、下壳体之间的缝隙不能完全被密封或者局部出现重叠，导致防水不彻底，留下安全隐患，并且，给电子产品的组装带来许多不便，此外，传统ORING硅胶材料，由于其收缩极大的变易性，容易导致局部出现缝隙，产生漏水。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品的防水壳结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品的防水壳结构，包括本体、放置槽、壳盖和连接块，所述本体顶部内壁插接有连接块，所述本体顶部外壁远离连接块两侧固定连接有卡槽，所述卡槽内壁顶部固定连接有挡块，所述卡槽顶部外壁固定焊接有固定块，所述本体两侧外壁中部粘结固定安装有挂绳，所述连接块表面均匀套接有密封圈，所述连接块底部外壁焊接固定连接有放置槽，所述放置槽设置在本体内部中心处，所述壳盖上表面中心处固定连接有拉环，所述壳盖底部外壁固定安装有密封块，所述壳盖底部外壁远离密封块两侧固定连接有卡块，所述卡块卡接在卡槽与挡块之间。进一步的，所述本体表面涂抹有防水层。进一步的，所述本体表面采用透明材质制造。进一步的，所述本体顶部两侧外壁粘结固定安装有绑带。进一步的，所述卡槽内部设置有橡胶泥。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术所述本体顶部外壁远离连接块两侧固定连接有卡槽，所述卡槽顶部外壁固定焊接有固定块，所述连接块表面均匀套接有密封圈，所述壳盖底部外壁固定安装有密封块，所述壳盖底部外壁远离密封块两侧固定连接有卡块，所述卡块卡接在卡槽与挡块之间，固定块固定了卡槽外壁与壳盖，由于密封圈和卡块卡槽之间的相配合，加强了密封性，达到了防水要求。附图说明图1为本技术剖视结构示意图；图2为本技术A剖视结构示意图;图3为本技术整体结构示意图。图1-3中：1-本体；2-放置槽；3-壳盖；4-拉环；5-卡扣；6-固定块；7-密封圈；8-密封块；9-连接块；10-卡槽；11-挂绳；12-绑带；13-挡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种电子产品的防水壳结构，包括本体1、放置槽2、壳盖3和连接块9，所述本体1顶部内壁插接有连接块9，所述本体1顶部外壁远离连接块9两侧固定连接有卡槽10，所述卡槽10内壁顶部固定连接有挡块13，所述卡槽10顶部外壁固定焊接有固定块6，所述本体1两侧外壁中部粘结固定安装有挂绳11，所述连接块9表面均匀套接有密封圈7，所述连接块9底部外壁焊接固定连接有放置槽2，所述放置槽2设置在本体1内部中心处，所述壳盖3上表面中心处固定连接有拉环4，所述壳盖3底部外壁固定安装有密封块8，所述壳盖3底部外壁远离密封块8两侧固定连接有卡块5，所述卡块5卡接在卡槽10与挡块13之间。所述本体1表面涂抹有防水层，使得防水壳本身具有一定的防水性；所述本体1表面采用透明材质制造，可以方便观看防水壳内部的电子产品；所述本体1顶部两侧外壁粘结固定安装有绑带12，方便挂带，便于携带；所述卡槽10内部设置有橡胶泥，使得卡块与卡槽的卡接更加紧密，达到防水效果。工作原理：使用时，将连接块9抽出，把电子产品放置在放置槽2内，连接块9表面均匀套接有密封圈7，然后将连接块9插接在本体1内部，本体1顶部外壁远离连接块9两侧固定连接有卡槽10，壳盖3底部外壁远离密封块8两侧固定连接有卡块5，卡块5卡接在卡槽10与挡块13之间，固定块6固定了卡槽外壁与壳盖，由于密封圈7和卡块5卡槽10之间的相配合，加强了密封性，达到了防水要求，本体1表面涂抹有防水层，使得防水壳本身具有一定的防水性，本体1表面采用透明材质制造，可以方便观看防水壳内部的电子产品，体1顶部两侧外壁粘结固定安装有绑带12，方便挂带，便于携带，卡槽10内部设置有橡胶泥，使得卡块与卡槽的卡接更加紧密，达到防水效果。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品的防水壳结构，包括本体（1）、放置槽（2）、壳盖（3）和连接块（9）；其特征在于：所述本体（1）顶部内壁插接有连接块（9），所述本体（1）顶部外壁远离连接块（9）两侧固定连接有卡槽（10），所述卡槽（10）内壁顶部固定连接有挡块（13），所述卡槽（10）顶部外壁固定焊接有固定块（6），所述本体（1）两侧外壁中部粘结固定安装有挂绳（11），所述连接块（9）表面均匀套接有密封圈（7），所述连接块（9）底部外壁焊接固定连接有放置槽（2），所述放置槽（2）设置在本体（1）内部中心处，所述壳盖（3）上表面中心处固定连接有拉环（4），所述壳盖（3）底部外壁固定安装有密封块（8），所述壳盖（3）底部外壁远离密封块（8）两侧固定连接有卡块（5），所述卡块（5）卡接在卡槽（10）与挡块（13）之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的防水壳结构，包括本体（1）、放置槽（2）、壳盖（3）和连接块（9）；其特征在于：所述本体（1）顶部内壁插接有连接块（9），所述本体（1）顶部外壁远离连接块（9）两侧固定连接有卡槽（10），所述卡槽（10）内壁顶部固定连接有挡块（13），所述卡槽（10）顶部外壁固定焊接有固定块（6），所述本体（1）两侧外壁中部粘结固定安装有挂绳（11），所述连接块（9）表面均匀套接有密封圈（7），所述连接块（9）底部外壁焊接固定连接有放置槽（2），所述放置槽（2）设置在本体（1）内部中心处，所述壳盖（3）上表面中心处固定连接有拉环（4），所述壳盖（...

【专利技术属性】
技术研发人员：何超，
申请(专利权)人：南京因坦利软件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32