The utility model discloses a dirt removing device for tin grooves in the field of printed circuit board, which comprises a plurality of lateral descaling trachea arranged in a horizontal horizontal interval arranged in sequence, and a plurality of longitudinal descaling tracheas arranged in successive intervals along horizontal and vertical intervals. A transverse descaling hole is opened on the tube wall of the transverse descaling trachea, and a longitudinal descaling hole is opened on the tube wall of the longitudinal descaling trachea; the transverse descaling trachea has a transverse trough bottom descaling tube and a transverse trough wall descaling tube, and the longitudinal descaling trachea has a longitudinal trough bottom descaling tube and a longitudinal groove wall descaling tube; and a number of transverse grooves. The bottom descaling tube is interwoven with a plurality of longitudinal groove bottom descaling pipes. The descaling device of the utility model, after injecting the tin trough detergents in the cylinder, then puts the tin trough descaling device in the slot, so that the tin descaling agent can quickly and effectively infiltrate into the tin compound scale on the slot wall and improve the efficiency of the descaling of the tin trough.
【技术实现步骤摘要】
用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置
本技术涉及印制电路板
,特别是涉及一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置。
技术介绍
在印制电路板行业中,电镀锡缸和退锡缸的槽壁上容易形成锡化合物垢,此类锡化合物垢的成分复杂,且有类似铸石成分。常规的做法是使用碱洗和酸洗对槽壁上的锡化合物垢进行清洗,并且拌以擦洗的方法对槽壁上的锡化合物垢进行擦洗。在擦洗的过程中,通常采用钢丝刷进行对槽壁进行擦洗,这样便容易在电镀锡缸和退锡缸的槽壁上留下划痕,会使得后续形成于槽壁上的锡化合物垢进一步深入到划痕里面,从而加剧了清洗的困难程度,并且也影响了电镀锡缸和退锡缸的正常使用,降低了电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。如何设计一种简易的去垢装置,在缸内注入锡槽去垢剂后,使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内,提高对锡槽的去垢效率。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,在缸内注入锡槽去垢剂后,再将锡槽去垢装置置于槽内,使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内,提高对锡槽的去垢效率。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,包括:多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管;所述横向去垢打气管呈“U”字形弯曲,所述横向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构,所述横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔,所述横向去垢打气孔沿所述横向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布;所述纵向去垢打气管呈“U”字 ...
【技术保护点】
1.一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,其特征在于,包括:多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管;所述横向去垢打气管呈“U”字形弯曲,所述横向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构,所述横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔,所述横向去垢打气孔沿所述横向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布;所述纵向去垢打气管呈“U”字形弯曲,所述纵向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构,所述纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔,所述纵向去垢打气孔沿所述纵向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布;所述横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及分别位于所述横向槽底去垢管两端的横向槽壁去垢管,所述纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及分别位于所述纵向槽底去垢管两端的纵向槽壁去垢管;其中,多根所述横向槽底去垢管与多根所述纵向槽底去垢管相互交织贯通。
【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,其特征在于,包括:多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管;所述横向去垢打气管呈“U”字形弯曲,所述横向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构,所述横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔,所述横向去垢打气孔沿所述横向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布;所述纵向去垢打气管呈“U”字形弯曲,所述纵向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构,所述纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔,所述纵向去垢打气孔沿所述纵向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布;所述横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及分别位于所述横向槽底去垢管...
【专利技术属性】
技术研发人员:李小钢,康文强,
申请(专利权)人:惠州市和信达线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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