一种具有新型金属化半孔的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有新型金属化半孔的电路板，包括：基板和若干设置于所述基板上的金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。本实用新型专利技术可以解决金属化化半孔在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。

A circuit board with a new metallized half hole

The utility model discloses a circuit board with a new metallized half hole, including a substrate and a metallized half hole arranged on the substrate. The metallized half hole is covered with a protective ink layer, and each metallized half hole includes a sequentially connected end, a first half hole Ring ring, and a second half hole R. Ing ring, the first half hole Ring ring is the same as the second half hole Ring ring center, the maximum ring width of the first half hole Ring ring is D, and the minimum ring width is D; the ring width of the second half hole Ring ring is D, and D d = 2mil. The utility model can solve the problems of half hole Ring ring lifting, falling off, and residual copper wire burrs in the metallized half hole during production.

【技术实现步骤摘要】
一种具有新型金属化半孔的电路板
本技术涉及电路板
，具体地是涉及一种具有新型金属化半孔的电路板。
技术介绍
近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为发展方向。如今线路板尺寸却不断减小，客户常需要搭配一些小载板。这些小载板特点为：个体比较小、单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。但是目前电路板上的金属化半孔的半孔Ring环在制备过程中容易翘起脱落、孔内残留有铜丝毛刺等问题缺陷。这种状况在SMT厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的造成两引脚之间的桥接短路。因此，多数PCB厂家是以人工修理作为应对方案，人工修理效率低、而且易产生擦花报废。因此，本技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种具有新型金属化半孔的电路板，其独特的金属化半孔结构可以解决在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种具有新型金属化半孔的电路板，包括：基板和若干设置于所述基板上的金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D-d＝2mil。优选地，D＝6mil，d＝4mil。优选地，还包括一定位排，若干所述金属化半孔平行设置在该定位排上，每一所述金属化半孔通过定位端与所述定位排实现固定连接。优选地，所述金属化半孔的内表面为金属层。优选地，所述基板为双面金属基板。采用上述技术方案，本技术至少包括如下有益效果：本技术所述的具有新型金属化半孔的电路板，可以解决金属化化半孔在生产时半孔Ring环翘起、脱落、孔内残留铜丝毛刺等问题。附图说明图1为本技术所述的金属化半孔的结构示意图；图2为本技术所述的具有新型金属化半孔的电路板的结构示意图(略去电子线路)。其中：1.基板，2.金属化半孔,3.定位端,4.第一半孔Ring环，5.第二半孔Ring环，6.定位排。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图2所示，为符合本技术的一种具有新型金属化半孔2的电路板，包括：基板1和若干设置于所述基板1上的金属化半孔2，所述金属化半孔2上均涂覆有保护油墨层；每一所述金属化半孔2均包括依次连接的定位端3、第一半孔Ring环4和第二半孔Ring环5，所述第一半孔Ring环4与所述第二半孔Ring环5圆心一致，所述第一半孔Ring环4的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环5的环宽为d，并且D-d＝2mil。优选地，D＝6mil，d＝4mil。优选地，还包括一定位排6，若干所述金属化半孔2平行设置在该定位排6上，每一所述金属化半孔2通过定位端3与所述定位排6实现固定连接。优选地，所述金属化半孔2的内表面为金属层。优选地，所述基板1为双面金属基板1。在一优选实施例中，在所述金属化半孔2的位置印刷有保护油墨层(市场上常规的印刷油墨)，该保护油墨层完全覆盖金属化半孔2的Ring环；并且该保护油墨层覆盖比Ring环单边大10mil；用以进一步保护Ring环、增强Ring环与基板结合力，杜绝Ring环翘起和产生毛刺。本实施例的金属化半孔2以中线为界，其1/2为应保留金属化半孔2，另1/2为后续使用中将要铣加工去掉的半孔。保留金属化半孔2向内缩进2mil后的半孔Ring环设计为6mil，要铣加工去掉的半孔同时向对方延伸2mil的半孔Ring环设计为4mil(见图1)。以此设计可增加金属化半孔Ring环与基板1的结合力和减少铣半孔时造成的半孔Ring环的翘起和毛刺。本实施例利用半孔侧面作为压接的一个配合面，形成一个产品增加功能的子板，子板的半金属化孔与母板或者元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能，提高了产品的质量以及减少了产品的体积，实现了功能多样化、体积轻便化的特点，产品体积小、实用性强、焊接充分，有利于产品贴装。经试验验证，采用本实施例所述的具有新型金属化半孔2的电路板，在加工过程中可以达到金属化半孔2的Ring环无翘起、脱落，孔内无残留铜丝、毛刺的品质要求，产品良率达到99％以上，可实现提高生产效率15％以上。本技术未涉及部分均与现有技术相同或采用现有技术加以实现。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有新型金属化半孔的电路板，其特征在于，包括：基板和若干设置于所述基板上的金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。

【技术特征摘要】
1.一种具有新型金属化半孔的电路板，其特征在于，包括：基板和若干设置于所述基板上的金属化半孔，所述金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一所述金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，所述第一半孔Ring环与所述第二半孔Ring环圆心一致，所述第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；所述第二半孔Ring环的环宽为d，并且D-d＝2mil。2.如权利要求1所述的具有新型...

【专利技术属性】
技术研发人员：田成国，黄治国，陈斌，吴江汉，张玖玲，徐后强，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32