一种高频多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频多层线路板，包括线路板主体，线路板主体的四周设置有保护侧板，保护侧板采用木质材料制作而成，保护侧板的四角设置有固定通孔，线路板主体的内部设置有连接中枢，连接中枢的两侧设置有元件安装区，连接中枢与元件安装区之间设置有连接导线，连接中枢与元件安装区之间通过连接导线电性连接，线路板主体从上至下依次设置有顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层、EMI电磁屏蔽层以及底层，线路板主体的两侧均设置有过孔，过孔内侧设置有若干个触点，触点与各层之间电性连接，在线路板主体内部设置有EMI电磁屏蔽层，能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响，使其具有抗干扰能力。

A high frequency multi-layer circuit board

The utility model discloses a high frequency multi-layer circuit board, which includes the main body of the circuit board. A protective side plate is arranged around the main body of the circuit board. The protective side plate is made of wood material. The four corners of the protective side plate are set with a fixed through hole. The inner of the main body of the circuit board is provided with a connection center, and both sides of the connecting center are set with a element. A connecting wire is arranged between the connection center and the element installation area. The connection center and the component installation area are electrically connected through a connecting wire. The main body of the circuit board is arranged from top to bottom, the polytetrafluoroethylene plate layer, the copper foil layer, the substrate film, the polyamide fiber coated copper layer, and the EMI electromagnetic shielding layer. And at the bottom, there are holes on both sides of the main body of the circuit board. There are several contacts on the inside of the hole, the contact is connected with each layer, and the EMI electromagnetic shielding layer is set in the main body of the circuit board, which can effectively reduce the influence of the external electromagnetic field to the main body of the circuit board, so that it has the ability to resist interference.

【技术实现步骤摘要】
一种高频多层线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种高频多层线路板。
技术介绍
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。随着电子科技的发展，对线路板的功能要求越来越高，尤其是通讯设备中对线路板的频率要求越来越高，同时还需要耐高温。专利号为CN206517671U的技术提供了一种高频多层线路板，在内铜箔层和外铜箔层上均设置有线路，确保本技术达到六层以上的线路层，两个外铜箔层的厚度是内铜箔层的厚度的两倍能够有效的保护设置在线路板本体外层的线路，同时在外铜箔层上设置有镀镍层，能够起到耐磨损的效果，聚四氟乙烯芯板层设置在线路板本体的上下两侧使线路板本体能够满足现代通讯的高频性能，二亚苯基醚板层具有良好的耐热性、阻燃性，同时机械性能好，使得本技术不容易变形。但是这种结构的线路板不具备抗干扰能力，对于磁场较强的地区，会使得线路板无法正常工作。所以，如何设计一种高频多层线路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高频多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的这种结构的线路板不具备抗干扰能力，对于磁场较强的地区，会使得线路板无法正常工作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高频多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的四周设置有保护侧板，所述保护侧板采用木质材料制作而成，所述保护侧板的四角设置有固定通孔，所述线路板主体的内部设置有连接中枢，所述连接中枢的两侧设置有元件安装区，所述连接中枢与所述元件安装区之间设置有连接导线，所述连接中枢与所述元件安装区之间通过连接导线电性连接，所述线路板主体从上至下依次设置有顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层、EMI电磁屏蔽层以及底层，所述线路板主体的两侧均设置有过孔，所述过孔内侧设置有若干个触点，所述触点与各层之间电性连接。进一步的，所述顶层以及所述底层均采用PVC材料制作而成，所述聚四氟乙烯板层的厚度为4mil。进一步的，所述铜箔层的厚度为2mil，所述连接中枢以及所述连接导线均设置在铜箔层。进一步的，所述基板胶片是由高分子合成树脂和增强材料组成的，所述基板胶片的厚度为5mil。进一步的，所述聚酰亚胺纤维布覆铜层以及所述EMI电磁屏蔽层之间通过胶水进行粘接。进一步的，所述顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层以及底层之间通过高温压合成型。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.在线路板主体内部设置有EMI电磁屏蔽层，能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响，使其具有抗干扰能力。2.整个线路板主体主要采用高温压合的方式制作而成，减少了对粘胶的使用，解决了粘接层过厚影响散热的问题。3.在线路板主体内部设置有过孔，过孔内部设置有触点，通过触点与各层之间进行电信连接，提高了线路板的实际使用效率。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的内部结构示意图；图中：1-连接导线；2-线路板主体；3-保护侧板；4-固定通孔；5-元件安装区；6-连接中枢；7-聚四氟乙烯板层；8-铜箔层；9-基板胶片；10-聚酰亚胺纤维布覆铜层；11-EMI电磁屏蔽层；12-过孔；13-底层；14-触点；15-顶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种高频多层线路板，包括线路板主体2，所述线路板主体2的四周设置有保护侧板3，所述保护侧板3采用木质材料制作而成，所述保护侧板3的四角设置有固定通孔4，所述线路板主体2的内部设置有连接中枢6，所述连接中枢6的两侧设置有元件安装区5，所述连接中枢6与所述元件安装区5之间设置有连接导线1，所述连接中枢6与所述元件安装区5之间通过连接导线1电性连接，所述线路板主体2从上至下依次设置有顶层15、聚四氟乙烯板层7、铜箔层8、基板胶片9、聚酰亚胺纤维布覆铜层10、EMI电磁屏蔽层11以及底层13，所述线路板主体2的两侧均设置有过孔12，所述过孔12内侧设置有若干个触点14，所述触点14与各层之间电性连接。以上构成本技术的基本结构。本技术采用这样的结构设置，通过在线路板主体2内部设置有EMI电磁屏蔽层11，能够有效降低外界电磁场对线路板主体2的影响，使其具有抗干扰能力。整个线路板主体2主要采用高温压合的方式制作而成，减少了对粘胶的使用，解决了粘胶层过厚影响散热的问题。在线路板主体2内部设置有过孔12，过孔12内部设置有触点14，通过触点14与各层之间进行电信连接，提高了线路板的实际使用效率。更具体而言，所述顶层15以及所述底层13均采用PVC材料制作而成，所述聚四氟乙烯板层7的厚度为4mil。优选的，所述聚四氟乙烯板层7设置在线路板本体2的内部使得线路板本体2能够满足现代通讯的高频性能。更具体而言，所述铜箔层8的厚度为2mil，所述连接中枢6以及所述连接导线1均设置在铜箔层8，优选的，铜箔层8具有良好的导电性能，能够满足电信号的传递。更具体而言，所述基板胶片9是由高分子合成树脂和增强材料组成的，所述基板胶片9的厚度为5mil，优选的，使得整个线路板主体2具有良好的绝缘效果，同时基板胶片9具有一定的强度，便于实际安装。更具体而言，所述顶层15、聚四氟乙烯板层7、铜箔层8、基板胶片9、聚酰亚胺纤维布覆铜层10以及底层13之间通过高温压合成型，优选的，减少了对粘胶的使用，粘胶层过厚会影响整体的散热效果。工作原理：首先，线路板主体2从上至下依次设置有顶层15、聚四氟乙烯板层7、铜箔层8、基板胶片9、聚酰亚胺纤维布覆铜层10、EMI电磁屏蔽层11以及底层13，聚酰亚胺纤维布覆铜层10以及EMI电磁屏蔽层11通过粘胶粘合，其余各层通过高温压合而成，通过在线路板主体2内部设置有EMI电磁屏蔽层11，能够有效降低外界电磁场对线路板主体2的影响，使其具有抗干扰能力，同时线路板上的连接中枢6以及连接导线1均设置在铜箔层8，能够提高电信号的传递，使用起来非常方便。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频多层线路板，包括线路板主体（2），其特征在于：所述线路板主体（2）的四周设置有保护侧板（3），所述保护侧板（3）采用木质材料制作而成，所述保护侧板（3）的四角设置有固定通孔（4），所述线路板主体（2）的内部设置有连接中枢（6），所述连接中枢（6）的两侧设置有元件安装区（5），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间设置有连接导线（1），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间通过连接导线（1）电性连接，所述线路板主体（2）从上至下依次设置有顶层（15）、聚四氟乙烯板层（7）、铜箔层（8）、基板胶片（9）、聚酰亚胺纤维布覆铜层（10）、EMI电磁屏蔽层（11）以及底层（13），所述线路板主体（2）的两侧均设置有过孔（12），所述过孔（12）内侧设置有若干个触点（14），所述触点（14）与各层之间电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种高频多层线路板，包括线路板主体（2），其特征在于：所述线路板主体（2）的四周设置有保护侧板（3），所述保护侧板（3）采用木质材料制作而成，所述保护侧板（3）的四角设置有固定通孔（4），所述线路板主体（2）的内部设置有连接中枢（6），所述连接中枢（6）的两侧设置有元件安装区（5），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间设置有连接导线（1），所述连接中枢（6）与所述元件安装区（5）之间通过连接导线（1）电性连接，所述线路板主体（2）从上至下依次设置有顶层（15）、聚四氟乙烯板层（7）、铜箔层（8）、基板胶片（9）、聚酰亚胺纤维布覆铜层（10）、EMI电磁屏蔽层（11）以及底层（13），所述线路板主体（2）的两侧均设置有过孔（12），所述过孔（12）内侧设置有若干个触点（14），所述触点（14）与各层之间电性连接。2.根据权利要求1所述的一种高...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，何立发，龙文卿，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36