一种散热良好的铜基板制造技术

技术编号:18474857 阅读:49 留言:0更新日期:2018-07-19 00:20
本实用新型专利技术公开了一种散热良好的铜基板,包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板,所述上、下层铜基板上设有相互对称的盲槽,上、下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽,液体可通过进水孔和/或出水孔在上层铜基板和下层铜基板合成的隧道槽内进行循环流动,所述上层铜基板和下层铜基板上还设有防呆孔;本产品可将电子设备载体产生的热量通过液体的循环,带到面积更大的铜金属内进行散热,并将冷却后的液体再次回流到吸热设备,如此循环往复的流动可达到良好的整板散热性能。本实用新型专利技术的散热方式的效果比传统风冷方式提高了数十倍,且无风冷散热时的高噪音,有效地解决降温和降噪问题。

A kind of copper substrate with good heat dissipation

The utility model discloses a copper substrate with good heat dissipation, including an upper copper substrate and a lower copper substrate with a inlet hole and / or a water outlet. The upper and lower copper substrates are provided with a symmetrical blind slot, and the blind groove on the upper and lower copper substrates can form a colluding and closed tunnel slot together, and the liquid can be passed through the channel. The inlet and / or outlet holes are circulated in the tunnel trough composed of the upper layer copper substrate and the lower copper substrate. The upper layer copper substrate and the lower copper substrate are also equipped with an anti freeze hole. The product can heat the heat generated by the electronic equipment carrier through the liquid circulation, and heat the heat in the larger copper metal, and the cooling will be cooled. After that, the liquid is refluxing to the endothermic device, so the circular flow can achieve good heat dissipation performance of the whole panel. The effect of the heat dissipation method of the utility model is tens times more than that of the traditional air cooling mode, and the noise of the cooling and cooling without wind is high, and the problem of cooling and reducing noise is effectively solved.

【技术实现步骤摘要】
一种散热良好的铜基板
本技术涉及基于印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的电子电路热管理
,特别是一种散热良好的铜基板。
技术介绍
随着当今电子技术的高速发展,电子元件不断密集化发展,并且自身的功率也不断的提高,使得电子产品单位面积产生的热量不断增加,如果热量不能及时散发,将会形成局部高温,从而使电子元件产生故障,影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。因此散热效果对于产品性能是很重要的,考虑到铜的导热性好于铝,所以在一般大功率的产品上使用铜板为金属基板散热更利于整板散热。由于传统金属基板的散热效果取决于介质层的导热率,限制了金属基板的整板散热效果。在介质层的导热率未得到较大提高时,需要通过开发金属基板的产品结构设计来提高PCB整体散热效果。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本技术提供了一种散热良好的铜基板,通过在铜板上开槽并利用液体流通冷散热的原理,铜基板的热量可进一步散发。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热良好的铜基板,包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板,所述上层铜基板和下层铜基板上设有相互对称的盲槽,上层铜基板和下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽。进一步,隧道槽在上、下层铜基板上呈直线型或“Z”型或“S”型。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板上还设有相互配合的防呆孔。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为0.50~2.50mm。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为2.00mm。本技术的有益效果是:提供了一种散热良好的铜基板,在重合上、下层铜基板后,形成了一条封闭且串通的隧道槽,依靠微泵的作用驱动液体进入隧道槽,使液体在隧道内循环流动,可将电子设备载体产生的热量通过液体的循环,带到面积更大的铜金属内进行散热,并将冷却后的液体再次回流到吸热设备,如此循环往复的流动进行吸热和放热可达到良好的散热性能。本技术的散热方式的效果比传统风冷方式提高了数十倍,且无风冷散热时的高噪音,有效地解决降温和降噪问题。此外,上、下层铜基板通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽,有效地提高了上、下层铜基板的导热性和粘合度;隧道槽在上、下层铜基板上呈直线型或“Z”型或“S”型,均一定延长了液体在隧道槽内流动的路程和时间,能够有效地提高其吸热效果;在上、下层铜基板上还设有相互配合的防呆孔,可避免使用者因操作错误,造成上、下层铜基板无法正确重合。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的较优实施例的结构示意图。具体实施方式参照图1,一种散热良好的铜基板,包括设置有进水孔1和/或出水孔3的上层铜基板5和下层铜基板6,所述上层铜基板5和下层铜基板6上设有相互对称的盲槽2,上层铜基板5和下层铜基板上6的盲槽2可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽,液体可通过进水孔1和/或出水孔3在上层铜基板5和下层铜基板6压合形成的隧道槽内进行循环流动。进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽,有效地提高了上、下层铜基板5、6的导热性和粘合度。进一步,所述隧道槽在上、下层铜基板5、6上呈直线型或“Z”型或“S”型,本实施中所述隧道槽采用了“Z”型的轨迹,延长了液体在隧道槽内流动的路程和时间,能够更有效地提高其吸热效果。进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6上还设有相互配合的防呆孔4,其设置防呆孔4是为了避免使用者因操作错误,造成上层铜基板5和下层铜基板6无法正确重合。进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6的厚度分别选择为0.50~2.50mm。进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6的厚度分别选择为2.00mm,采取此厚度可在上、下层铜基板5、6上能够设置相应的隧道槽情况下,同时保证了铜基板良好的散热效果。本技术的具体制作步骤为:1、选用厚度为0.50~2.50mm的上、下层铜基板5、6;2、在上层铜基板上钻出进水孔1和/或出水孔3;3、在上、下层铜基板5、6上钻出可互相配对的防呆孔4和相互对称的盲槽2;4、在上、下层铜基板5、6的铜表面上进行机械化处理和棕化;5、上、下层铜基板5、6上的盲槽2可对合在一起形成串通的隧道槽;6、根据导热需求,在压合面上非盲槽的位置用导热胶进行填胶处理。本技术是一种散热良好的铜基板,更是一款大功率隧道槽式铜基板,依靠微泵的作用驱动液体进入隧道槽,使液体在隧道内循环流动,在铜的散热基础上再用利用液体的流通来更进一步提升其散热效果。本技术的技术较新颖,由于良好的散热效果可用于大功率电子产品或基站等高端设备。以上所述,只是本技术的较佳实施方式而已,但本技术并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果,都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热良好的铜基板,其特征在于:包括设置有进水孔(1)和/或出水孔(3)的上层铜基板(5)和下层铜基板(6),所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上设有相互对称的盲槽(2),上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上的盲槽(2)对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。

【技术特征摘要】
1.一种散热良好的铜基板,其特征在于:包括设置有进水孔(1)和/或出水孔(3)的上层铜基板(5)和下层铜基板(6),所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上设有相互对称的盲槽(2),上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上的盲槽(2)对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。2.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板,其特征在于:所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽。3.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡旭峰林晨
申请(专利权)人:广东全宝科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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