The utility model discloses a copper substrate with good heat dissipation, including an upper copper substrate and a lower copper substrate with a inlet hole and / or a water outlet. The upper and lower copper substrates are provided with a symmetrical blind slot, and the blind groove on the upper and lower copper substrates can form a colluding and closed tunnel slot together, and the liquid can be passed through the channel. The inlet and / or outlet holes are circulated in the tunnel trough composed of the upper layer copper substrate and the lower copper substrate. The upper layer copper substrate and the lower copper substrate are also equipped with an anti freeze hole. The product can heat the heat generated by the electronic equipment carrier through the liquid circulation, and heat the heat in the larger copper metal, and the cooling will be cooled. After that, the liquid is refluxing to the endothermic device, so the circular flow can achieve good heat dissipation performance of the whole panel. The effect of the heat dissipation method of the utility model is tens times more than that of the traditional air cooling mode, and the noise of the cooling and cooling without wind is high, and the problem of cooling and reducing noise is effectively solved.
【技术实现步骤摘要】
一种散热良好的铜基板
本技术涉及基于印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的电子电路热管理
,特别是一种散热良好的铜基板。
技术介绍
随着当今电子技术的高速发展,电子元件不断密集化发展,并且自身的功率也不断的提高,使得电子产品单位面积产生的热量不断增加,如果热量不能及时散发,将会形成局部高温,从而使电子元件产生故障,影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。因此散热效果对于产品性能是很重要的,考虑到铜的导热性好于铝,所以在一般大功率的产品上使用铜板为金属基板散热更利于整板散热。由于传统金属基板的散热效果取决于介质层的导热率,限制了金属基板的整板散热效果。在介质层的导热率未得到较大提高时,需要通过开发金属基板的产品结构设计来提高PCB整体散热效果。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本技术提供了一种散热良好的铜基板,通过在铜板上开槽并利用液体流通冷散热的原理,铜基板的热量可进一步散发。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热良好的铜基板,包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板,所述上层铜基板和下层铜基板上设有相互对称的盲槽,上层铜基板和下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽。进一步,隧道槽在上、下层铜基板上呈直线型或“Z”型或“S”型。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板上还设有相互配合的防呆孔。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为0.50~2.50mm。进一步,所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为2.0 ...
【技术保护点】
1.一种散热良好的铜基板,其特征在于:包括设置有进水孔(1)和/或出水孔(3)的上层铜基板(5)和下层铜基板(6),所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上设有相互对称的盲槽(2),上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上的盲槽(2)对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。
【技术特征摘要】
1.一种散热良好的铜基板,其特征在于:包括设置有进水孔(1)和/或出水孔(3)的上层铜基板(5)和下层铜基板(6),所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上设有相互对称的盲槽(2),上层铜基板(5)和下层铜基板(6)上的盲槽(2)对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。2.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板,其特征在于:所述上层铜基板(5)和下层铜基板(6)通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽。3.根据权利要求1所述一种散热良好的铜基板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡旭峰,林晨,
申请(专利权)人:广东全宝科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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