A flexible circuit board. The flexible circuit board includes a substrate including a relative first surface and a second surface, and the flexible circuit board also includes a first copper foil and a second copper foil arranged on the first surface, and the flexible circuit board also includes a first thermoplastic polyimide layer, the first thermoplastic polyimide layer. The first copper foil and the second copper foil are positioned between the first copper foil and the second copper foil to make the first copper foil and the copper foil insulation spaced apart. The flexible circuit board of the utility model provides a first thermoplastic polyimide layer between the first copper foil and the second copper foil, and the first thermoplastic polyimide layer can make the insulating interval between the first copper foil and the second copper foil fixed. Therefore, the thickness of the overall structure of the flexible circuit board can be thinned so that the flexible circuit board can be applied to the thinner electronic products.
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及声学设计
,具体涉及一种柔性电路板。
技术介绍
一般的,柔性电路板包括基材和设置在基材上的两个铜箔,为了使得两个铜箔之间绝缘间隔,在该两个铜箔之间还设置有己二酸二酰肼(ADH)层和聚酰亚胺(PI)层,因此,这导致整个柔性电路板的厚度尺寸增大,无法满足尺寸小型化的需求。因而有必要研究一种具有新结构的柔性电路板。
技术实现思路
本技术针对解决柔性电路板厚度尺寸较大的问题,而提供一种新型的柔性电路板。为实现上述目的,本技术提供了一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基材,所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面,所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔,所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层,所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间,以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。优选地,所述柔性电路板还包括承载第二铜箔层的第一承载层,所述第一承载层位于所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层之间,并与所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层连接。优选地,所述柔性电路板还包括第一覆盖膜,所述第一覆盖膜覆盖在所述第二铜箔的背离所述基材的一侧。优选地,所述柔性电路板还包括依次设置在所述第二表面上的第三铜箔、第二热塑性聚酰亚胺层和第四铜箔,所述第二热塑性聚酰亚胺层用以将所述第三铜箔和所述第四铜箔绝缘间隔固定。优选地,所述柔性电路板还包括承载第四铜箔层的第二承载层,所述第二承载层位于所述第四铜箔和所述第二热塑性聚酰亚胺层之间,并与所述第四铜箔和所述第二热塑性聚酰亚胺层连接。优选地,所述柔性电路板还包括第二 ...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基材,所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面,所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔,其特征在于,所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层,所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间,以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基材,所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面,所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔,其特征在于,所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层,所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间,以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括承载第二铜箔层的第一承载层,所述第一承载层位于所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层之间,并与所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层连接。3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括第一覆盖膜,所述第一覆盖膜覆盖在所述第二铜箔的背离所述基材的一侧。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还...
【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞东,朱晓龙,
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司,
类型:新型
国别省市:新加坡,SG
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