FPC板制造技术

本实用新型专利技术提供一种FPC板，其包括FPC基板，该FPC基板包括FPC主体和与该FPC主体相连的FPC端部，在所述FPC基板上包括电镀引线、与该电镀引线连接的焊盘，在所述FPC基板上设置缺口部，所述缺口部分隔所述电镀导线与所述FPC基板的同侧边缘，所述缺口部通过蚀刻所述电镀导线而形成；在所述FPC端部的背面设有绝缘材质层。本实用新型专利技术的FPC板能够防止引出FPC板的外形边缘的电镀引线与FPC板背面及周围等的金属构件直接接触而造成短路的问题；降低了产品的不良率；提高了产品功能，从而延长了FPC板产品的使用寿命。

FPC board

The utility model provides a FPC plate, which includes a FPC substrate, which includes a FPC body and a FPC end connected to the FPC body. On the FPC substrate, an electroplating lead, a weld plate connected with the electroplating lead, a notch part on the FPC substrate, and the gap section separating the electroplating wires from the FPC substrate, are arranged on the FPC substrate. The edge part is formed by etching the electroplated conductor, and an insulating material layer is arranged on the back part of the FPC end. The FPC board of the utility model can prevent the electroplating lead from the edge of the FPC plate to contact directly with the metal components on the back of the FPC board and other metal components, which can reduce the bad rate of the product, improve the function of the product, and prolong the service life of the FPC plate.

【技术实现步骤摘要】
FPC板
本技术涉及电路板领域，特别地涉及一种防止电镀引线短路的FPC板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)又称“软板”是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。另外，柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分，主要以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材，该材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。与一般电路板相比，FPC板具有高度可靠性，绝佳的可挠性，具有配线密度高、重量轻和厚度薄的特性，广泛应用于电子器件的连接上。传统的FPC设计及制造领域，当柔性线路板的FPC基板一面有电子器件或者结构器件时，会在FPC基板的背面通过贴合胶贴合补强片，以增加FPC硬度和平整性，便于焊接。目前主要用到的补强材料有：聚酰亚胺(Polyimide，缩略词为PI)、环氧玻璃布层压板(FR4)或者钢片、铝片等的金属补强，但主要是平面补强材料。现有的FPC通过金属焊盘与其它功能模组相连，引出FPC板外形的电镀引线容易与FPC板背面及周围等的金属构件接触而造成短路，影响产品功能，并且影响FPC板产品的使用寿命。因此，有必要提供一种新的FPC板。
技术实现思路
因FPC板上的焊盘需要进行表面处理而引出FPC板外形的电镀引线，该电镀引线会与FPC板背面甚至其周围的金属构件接触，造成FPC板短路，为了解决上述问题，本技术提供了一种FPC板，其包括FPC基板，该FPC基板包括FPC主体和与该FPC主体相连的FPC端部，在所述FPC基板上包括电镀引线、与该电镀引线连接的焊盘，在所述FPC基板上设置缺口部，所述缺口部分隔所述电镀导线与所述FPC基板的同侧边缘，所述缺口部通过蚀刻所述电镀导线而形成；在所述FPC端部的背面设有绝缘材质层。作为一种改进，所述绝缘材质层为聚酰亚胺层。作为一种改进，所述FPC主体和所述FPC端部的相连处包括圆倒角。作为一种改进，所述焊盘经过表面处理。作为一种改进，所述焊盘包括金属镀层。本技术的有益效果是：本技术的FPC板能够防止引出FPC板的外形边缘的电镀引线与FPC板背面及周围等的金属构件直接接触而造成短路的问题；降低了产品的不良率；提高了产品功能，从而延长了FPC板产品的使用寿命。【附图说明】图1为现有技术的FPC板的结构示意图。图2为本技术的FPC板的结构示意图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合图1和图2对本技术作进一步详细说明，以便能够更好地理解本技术的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本技术的内容更清楚透彻的理解，而不是对本技术的限制。如图1所示，现有技术的FPC板包括FPC板基板，该FPC基板包括FPC主体10和与FPC主体10相连的FPC端部20，其中，在该FPC基板上包括电镀引线30和与电镀引线30连接的焊盘40。由于该FPC基板上包括多个焊盘40，焊盘40需要进行表面处理，例如镀锡、镀金等的表面处理，因此，电镀引线30需要引出FPC的外形边缘。因焊盘40需要进行表面处理而电镀引线引出FPC板的外形边缘，导致引出FPC板的外形边缘的电镀引线容易与FPC板背面及周围等的金属构件直接接触而造成短路的问题。实施例1参照图2，本技术提供一种防止电镀引线短路的FPC板，特别是解决需要引出FPC板的外形边缘或者与FPC板的外形边缘齐平的电镀引线的短路问题，该FPC板包括FPC基板，该FPC基板包括FPC主体10和与该FPC主体10相连的FPC端部20，具体地，FPC板包括电镀引线30、与电镀引线30连接的焊盘40，在FPC基板上设置缺口部50，该缺口部50分隔电镀导线30与FPC基板的同侧边缘，缺口部50通过蚀刻电镀导线30而形成；在FPC端部20的背面设有绝缘材质层；FPC主体10和FPC端部20的相连处包括圆倒角。具体地，FPC基板为弯折状的电路板，在FPC基板上包括电镀引线30，电镀引线30符合电路板的线路排布规则；在FPC基板上还包括多个焊盘40，多个焊盘40与电镀引线30连接，焊盘40需要进行表面处理，例如镀锡、镀金等的表面处理，使得焊盘40包括金属镀层。在焊盘40需要进行表面处理的情况下，需要电镀引线30引出FPC板的外形边缘。对于这种电镀引线需要引出FPC板的外形边缘的情况，缺口部50通过蚀刻电镀导线30而形成，该缺口部50分隔电镀导线30与FPC基板的同侧边缘，在本实施方式中，该缺口部50的形状为半圆形，但是不限于此，还可以是矩形等其它形状。应注意，缺口部形成的方法不限于上述方式，还可以通过例如化学蚀刻等的常规方法进行处理，以形成缺口部。缺口部50使电镀引线30的外侧边缘和FPC板的外形边缘间隔开，因此防止引出FPC板的外形边缘的电镀引线30与FPC板背面及周围等的金属构件接触而造成短路的问题，并且提高了产品功能，从而延长了FPC板产品的使用寿命。另外，FPC端部20的背面设有绝缘材料，例如为聚酰亚胺层PI，该绝缘PI使FPC端部20的背面和与该背面直接接触的金属构件绝缘。绝缘PI进一步地防止了FPC板与其直接接触的金属构件的短路问题，并且具有补强功能，因此提高了产品功能，从而延长了FPC板产品的使用寿命。在具有上述结构的FPC板例如用于马达时，该FPC板贴在钢片载板上，在FPC板的四周都是金属类的构件，在线路需要将电镀引线30引到FPC板之外的情况下，即电镀引线30到达或者超出FPC板的外形边缘的情况下，本技术在FPC基板上通过蚀刻电镀导线30而形成缺口部50，该缺口部50能够避免FPC板与其背面及周围的金属构件短路的风险，由此减少了开路和功能性不良，并且降低了产品的不良率。需要说明的是，电镀引线30和焊盘40的位置及形状可以根据实际需要而自行设定。与现有技术相比，本技术的FPC板能够防止引出FPC板的外形边缘的电镀引线与FPC板背面及周围等的金属构件直接接触而造成短路的问题；降低了产品的不良率；提高了产品功能，从而延长了FPC板产品的使用寿命。在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，可以做出各种更改和变化，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC板，其包括FPC基板，该FPC基板包括FPC主体和与该FPC主体相连的FPC端部，在所述FPC基板上包括电镀引线、与该电镀引线连接的焊盘，其特征在于，在所述FPC基板上设置缺口部，所述缺口部分隔所述电镀导线与所述FPC基板的同侧边缘，所述缺口部通过蚀刻所述电镀导线而形成；在所述FPC端部的背面设有绝缘材质层。

【技术特征摘要】
1.一种FPC板，其包括FPC基板，该FPC基板包括FPC主体和与该FPC主体相连的FPC端部，在所述FPC基板上包括电镀引线、与该电镀引线连接的焊盘，其特征在于，在所述FPC基板上设置缺口部，所述缺口部分隔所述电镀导线与所述FPC基板的同侧边缘，所述缺口部通过蚀刻所述电镀导线而形成；在所述FPC端部的背面设有绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晋阳，王钊，金森，肖乐祥，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG