The high characteristic impedance multilayer circuit board of the utility model comprises a substrate and a multilayer inner line plate layer on both sides of the substrate, a characteristic impedance layer and an outer circuit. The inner circuit board is composed of a PP piece and a copper foil. The characteristic impedance layer is copper clad substrate. A flow guide groove is also provided on the edge of the copper clad substrate. The multi-layer circuit board of the utility model satisfies the requirement of high characteristic impedance, increases the thickness of the plate by adding copper cladding substrate on the inner layer, effectively avoids the inner slide problem caused by the way of increasing the PP piece, improves the production efficiency, and also improves the yield of the product.
【技术实现步骤摘要】
高特性阻抗多层线路板
本技术涉及线路板
，特别是一种线路板制作方法及所得到的线路板。
技术介绍
线路板的特性阻抗是线路板性能的重要衡量指标，影响着线路板工作的稳定性。特性阻抗是指电路的传输信号线中，高频信号传输时所遇到的阻力，是电阻抗、电容抗、电感抗三者矢量的和。设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。一般来说，线路板厚度越厚特性阻抗越大，因此，设计中通常通过增加线路板的厚度来增加线路板的特性阻抗。而增加线路板厚度则采用增加介质厚度即增加中间PP片厚度和数量的方式。但这种方式会由于压板时大量树脂熔融产生滑板问题，也由于这个原因，此方法能够增加介质厚度比较有限，难以满足特定的高特性阻抗值要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有高特性阻抗的线路板的制作方法及线路板。本技术的技术方案是：高特性阻抗多层线路板，包括基板，位于基板两侧的多层形成线路板层的PP片及铜箔，还包括设于线路板层之间的特性阻抗层，所述特性阻抗层为覆铜基板。优选的，所述特性阻抗层还包括位于覆铜基板铜箔层上的PP树脂片。优选的，所述覆铜基板上边缘设有导流沟槽。优选的，所述导流沟槽包括与覆铜板边缘垂直的多个第一沟槽及与覆铜板边缘平行的第二沟槽，多个第一沟槽与第二沟槽相联通。优选的，所述第二沟槽位于覆铜板边缘0.5-1cm处，第一沟槽位于第二沟槽内侧。与现有技术相比，本技术所述多层线路板满足高特性阻抗要求，通过在内层增加覆铜基板来增加板厚，有效避免了增加PP片的方式导致的内层滑板问题，提高生产效率，...
【技术保护点】
1.高特性阻抗多层线路板，包括基板，位于基板两侧的多层形成线路板层的PP片及铜箔，其特征在于：还包括设于线路板层之间的特性阻抗层，所述特性阻抗层为覆铜基板。
【技术特征摘要】
1.高特性阻抗多层线路板，包括基板，位于基板两侧的多层形成线路板层的PP片及铜箔，其特征在于：还包括设于线路板层之间的特性阻抗层，所述特性阻抗层为覆铜基板。2.根据权利要求1所述的高特性阻抗多层线路板，其特征在于：所述特性阻抗层还包括位于覆铜基板铜箔层上的PP树脂片。3.根据权利要求2所述的高特性阻抗多层线路板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱小平，
申请(专利权)人：惠州市兴顺和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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