一种印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种印刷电路板，包括从下至上依次设置的堆叠层、第二绝缘层、信号导线层及第三绝缘层；其中，堆叠层包括多个依次层叠设置的金属镀层，相邻两个金属镀层之间具有第一绝缘层；第二绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度，所第三绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度金属镀层。本实用新型专利技术提供一种印刷电路板，以实现印刷电路板的薄化。

A printed circuit board

The utility model provides a printed circuit board, which comprises a stack layer, a second insulating layer, a signal wire layer and a three insulating layer, which is arranged in order from the bottom to the highest. The stack layer includes a plurality of metal coatings arranged in sequence, and the adjacent two metal coatings have a first insulating layer; the thickness of the second insulating layer is less than that of the insulating layer. The thickness of the first insulating layer is less than the thickness of the first insulating layer, and the thickness of the third insulating layer is less than that of the first insulating layer. The utility model provides a printed circuit board to realize the thinning of printed circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板
本技术实施例涉及印刷电路技术，尤其涉及一种印刷电路板。
技术介绍
在近来，由于结构设计及外观的需要，印刷电路板(PCB)被广泛应用于电子设备中，一般而言，信号会通过一定长度的PCB布线来提供负载端使用。现有PCB大多为采用偶数层堆叠层，例如二层、四层、六层或八层的金属镀层等，目前只有双面的基板，且在制作过程中压合的时候都是双数，并且所有制程在设备上设计的都是对称的。比如四层板在蚀刻显影等制程中上面和下面总是一起被作用到。然而在实际使用中，经常遇到需要金属镀层结构是奇数的情形，例如三层板、五层板、七层板等，此时就有偶数层金属镀层的印刷电路板因有一层金属镀层未被使用而产生资源浪费和造成印刷电路板的厚度增加。另一方面，现有技术中印刷电路板的各个金属镀层之间的绝缘层往往厚度比较大，造成印刷电路板的厚度增加。
技术实现思路
本技术实施例提供一种印刷电路板，以实现印刷电路板的薄化。本技术实施例提供了一种印刷电路板，包括从下至上依次设置的堆叠层、第二绝缘层、信号导线层及第三绝缘层；其中，所述堆叠层包括多个依次层叠设置的金属镀层，相邻两个所述金属镀层之间具有第一绝缘层；所述第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度，所第三绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。金属镀层可选地，还包括接地金属层，所述接地金属层位于所述第二绝缘层与所述信号导线层之间，且所述接地金属层与所述信号导线层之间设置有第四绝缘层。可选地，所述第四绝缘层与所述第三绝缘层采用同种材料制成，且所述第四绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。可选地，还包括第五绝缘层，位于所述堆叠层远离所述信号导线层一侧，且与所述第二绝缘层采用同种材料制成，所述第五绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。可选地，所述堆叠层在靠近所述信号导线层方向上依次包括第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层和第四金属镀层。可选地，所述第一绝缘层包括玻璃纤维环氧树脂。可选地，所述第二绝缘层包括绝缘漆。可选地，所述第三绝缘层包括玻璃纸或聚对苯二甲酸乙二醇酯。本技术实施例提供的印刷电路板包括堆叠层和信号导线层，堆叠层与信号导线层之间通过第二绝缘层来电绝缘，印刷电路板还包括位于信号导线层远离堆叠层一侧的第三绝缘层，第三绝缘层可以用于保护信号导线层以及使信号导线层不影响印刷电路板之外的电路，印刷电路板之外的电路例如可以是栅极驱动电路、源极驱动电路或触控驱动电路。堆叠层一般由机台制作，堆叠层中相邻两个金属镀层之间的第一绝缘层的厚度比较大，本技术实施例通过设置第二绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度以及第三绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度，使得印刷电路板更为轻薄，实现了印刷电路板的薄化。附图说明图1为本技术实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图；图3为本技术实施例提供的再一种印刷电路板的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的一种印刷电路板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。图1为本技术实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图，如图1所示，本技术实施例提供一种印刷电路板包括堆叠层10、第二绝缘层102、信号导线层20和第三绝缘层103。其中，堆叠层10包括多个依次层叠设置的金属镀层11，相邻两个金属镀层11之间具有第一绝缘层101。第二绝缘层102位于堆叠层10的一侧。信号导线层20位于第二绝缘层102远离堆叠层10一侧。第三绝缘层103位于信号导线层20远离堆叠层10一侧，即，印刷电路板包括从下至上依次设置的堆叠层10、第二绝缘层102、信号导线层20及第三绝缘层103。第二绝缘层102的厚度小于第一绝缘层101的厚度，第三绝缘层103的厚度小于第一绝缘层101的厚度。形成上述印刷电路板的方法可以为：在堆叠层10的上形成第二绝缘层102；然后通过喷墨打印或湿法刻蚀的方法形成信号导线层20；然后再在信号导线层20上形成第三绝缘层103；或者，也可以在第三绝缘层103上通过喷墨打印或湿法刻蚀的方法形成信号导线层20，同时在堆叠层10的上形成第二绝缘层102；然后将第三绝缘层103包含信号导线层20的一面与堆叠层10包含第二绝缘层20的一面对位贴合。本技术实施例提供的印刷电路板包括堆叠层和信号导线层，堆叠层与信号导线层之间通过第二绝缘层来电绝缘，印刷电路板还包括位于信号导线层远离堆叠层一侧的第三绝缘层，第三绝缘层可以用于保护信号导线层以及使信号导线层不影响印刷电路板之外的电路，印刷电路板之外的电路例如可以是栅极驱动电路、源极驱动电路或触控驱动电路。堆叠层一般由机台制作，堆叠层中相邻两个金属镀层之间的第一绝缘层的厚度比较大，本技术实施例通过设置第二绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度以及第三绝缘层的厚度小于第一绝缘层的厚度，使得印刷电路板更为轻薄，实现了印刷电路板的薄化。另一方面，由于机台制作堆叠层的工艺中压合的时候都是双数，并且所有制程在设备上设计的都是对称的，所以堆叠层一般采用偶数层堆叠层，但是实际应用中往往会存在需要金属镀层结构是奇数的情形，此时偶数层金属镀层的印刷电路板因有一层金属镀层未被使用而产生资源浪费和造成印刷电路板的厚度增加，本技术实施例中的金属镀层(信号导线层与金属镀层都具有信号传导的作用，因此可以将信号导线层作为金属镀层中的一种)的数量设置比较灵活，因此可以根据具体产品设置印刷电路板的金属镀层数量。可选地，堆叠层10在靠近信号导线层11方向上依次可以包括第一金属镀层111、第二金属镀层112、第三金属镀层113和第四金属镀层114。由于现有技术中六层金属镀层结构的印刷电路板比较常见，但是对于所需要的电路性能，往往仅需要五层金属镀层便可以满足要求，本技术实施例中包括四层金属镀层和一层信号导线层，能够满足所述电路性能的需要，且结构简单，印刷电路板的厚度也更小，更有利于印刷电路板在电子设备中的使用，减小了使用印刷电路板的电子设备的厚度和重量。需要说明的是，在其他实施方式中，堆叠层还可以为其他数量的堆叠层，并不以此为限。可选地，第一绝缘层101包括玻璃纤维环氧树脂，玻璃纤维环氧树脂具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。可选地，第二绝缘层102包括绝缘漆。绝缘漆是以高分子聚合物为基础，能在一定的条件下固化成绝缘膜或绝缘整体的重要绝缘材料。绝缘漆由基料、阻燃剂、固化剂、颜填料、和溶剂等组成，其具有良好的电化性能、热性能、机械性能和化学性能。在保证电绝缘性能的条件下，绝缘漆的厚度可以设置为小于玻璃纤维环氧树脂的厚度，以便减薄印刷电路板的厚度。可选地，第三绝缘层103包括玻璃纸(PT)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。玻璃纸和聚对苯二甲酸乙二醇酯具有类似于塑料薄膜的性质，因此在保证电绝缘性能的条件下，玻璃纸和聚对苯二甲酸乙二醇酯可以制作的比较薄，玻璃纸或聚对苯二甲酸乙二醇酯的厚度可以设置为小于玻璃纤维环氧树脂的厚度，以便减薄印刷电路板的厚度。图2为本技术实施例提供的另一种印刷电路板的结构示意图，如图2所示，印刷电路板还可以包括接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括从下至上依次设置的堆叠层、第二绝缘层、信号导线层及第三绝缘层；其中，所述堆叠层包括多个依次层叠设置的金属镀层，相邻两个所述金属镀层之间具有第一绝缘层；所述第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度，所第三绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括从下至上依次设置的堆叠层、第二绝缘层、信号导线层及第三绝缘层；其中，所述堆叠层包括多个依次层叠设置的金属镀层，相邻两个所述金属镀层之间具有第一绝缘层；所述第二绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度，所第三绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括接地金属层，所述接地金属层位于所述第二绝缘层与所述信号导线层之间，且所述接地金属层与所述信号导线层之间还设置有第四绝缘层。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第四绝缘层与所述第三绝缘层采用同种材料制成，且所述第四绝缘层的厚度小于所述第一绝缘层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：双强，季昕驰，周俊，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32