一种电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电路板，电路板上设有焊盘和印制导线，印制导线的一端连接在焊盘上；电路板上还设有导电片，导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，且导电片贴覆于印制导线与焊盘的边缘的连接处的外表面。通过将导电片贴覆在印制导线与焊盘的边缘的连接处，并使导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，以增大印制导线与焊盘之间的接触面积，从而有效地避免了印制导线与焊盘容易断开连接的问题，以提高电路板的可靠性，进而确保产品能够正常使用。

A circuit board

The utility model relates to the field of electronic technology. A circuit board is provided with a plate and a printed wire on the circuit board, one end of the printed wire is connected to a weld plate, a conductive piece is also provided on the circuit board, one end of the conductive piece is connected to the weld plate, the other end of the conductive sheet is connected to the printed wire, and the conductive sheet is attached to the printing plate. The outer surface of the connection between the wire and the edge of the pad. The conductive piece is attached to the edge of the printed wire and the weld plate, and the one end of the conductive piece is connected to the weld plate. The other end of the conductive sheet is connected to the printed wire to increase the contact area between the printed wire and the weld plate, thus effectively avoiding the problem of easy disconnection between the printed wire and the weld plate. Improve the reliability of the circuit board, and ensure that the product can be used normally.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及电子
，特别是涉及一种电路板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，在电子产品的功能变得越来越多样化的同时，电子产品的体积也向着小型化的方向发展，这使得电子产品的电路板的设计密度越来越高。由于电子产品的体积变小，电路板上的布板空间也相应变小，为了提高电路板上的布板面积，以提高电路板的设计密度，电路板的元器件的选型越来越趋向于小型化和精密化，印制导线也变得越来越细。然而，由于与元器件上的焊盘连接的印制导线普遍较细，使得印制导线与焊盘之间的接触面积变小，导致印制导线与焊盘容易断开连接，从而使得电路板上与该元器件连接的印制导线处于开路的状态，进而影响产品的正常使用。例如，在电路板插拔连接器时，电路板受到外力作用而产生应力，由于印制导线与焊盘之间的接触面积较小，容易导致印制导线与焊盘断开连接；又例如，在电路板维修过程中，元器件不可避免会进行反复焊接，当元器件封装的焊盘遇到高温的烙铁及多次被吸锡器向上吸起时，由于印制导线与焊盘之间的接触面积较小，容易导致印制导线与焊盘断开连接，从而影响产品的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板，以解决现有电路板上的印制导线和焊盘之间由于接触面积较小而导致印制导线和焊盘容易断开连接的技术问题，以确保产品的正常使用。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电路板，所述电路板上设有焊盘和印制导线，所述印制导线的一端连接在所述焊盘上；所述电路板上还设有导电片，所述导电片的一端连接在所述焊盘上，所述导电片的另一端连接在所述印制导线上，且所述导电片贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。作为优选方案，所述导电片包括第一连接部以及与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第一连接部与位于所述焊盘外的所述印制导线连接，所述第二连接部与所述焊盘连接。作为优选方案，所述第一连接部与所述第二连接部的连接段贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。作为优选方案，所述导电片的横截面形状为筝形。作为优选方案，所述导电片的横截面形状为圆形。作为优选方案，当所述导电片的横截面形状为筝形，且所述印制导线的一端与所述焊盘的边缘或与所述焊盘的边缘的切线垂直连接时，所述第一连接部的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部的横截面形状为等腰三角形。作为优选方案，所述导电片为铜皮。作为优选方案，所述电路板上还设有元器件封装外形区域，所述焊盘和所述导电片均设于所述元器件封装外形区域内。作为优选方案，所述电路板上还设有过孔，且所述过孔设于所述元器件封装外形区域内。作为优选方案，所述电路板上还包括元器件，所述元器件设于所述元器件封装外形区域内，且所述元器件通过所述焊盘与所述印制导线连接。本技术提供一种电路板，电路板上设有焊盘和印制导线，印制导线的一端连接在焊盘上；电路板上还设有导电片，导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，且导电片贴覆于印制导线与焊盘的边缘的连接处的外表面。通过将导电片贴覆在印制导线与焊盘的边缘的连接处，并使导电片的一端连接在焊盘上，导电片的另一端连接在印制导线上，以增大印制导线与焊盘之间的接触面积，从而有效地避免了印制导线与焊盘容易断开连接的问题，以提高电路板的可靠性，进而确保了产品能够正常使用。附图说明图1是本技术实施例一的电路板的结构示意图；图2是本技术实施例二的电路板的结构示意图；图3是本技术实施例三的电路板的结构示意图。其中，1、焊盘；2、印制导线；3、导电片；31、第一连接部；32、第二连接部；4、元器件封装外形区域；5、过孔。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。实施例一如图1所示，本技术优选实施例的一种电路板，所述电路板上设有焊盘1和印制导线2，所述印制导线2的一端连接在所述焊盘1上；所述电路板上还设有导电片3，所述导电片3的一端连接在所述焊盘1上，所述导电片3的另一端连接在所述印制导线2上，且所述导电片3贴覆于所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处的外表面。在本技术实施例中，通过将所述导电片3贴覆在所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处，并使所述导电片3的一端连接在所述焊盘1上，所述导电片3的另一端连接在所述印制导线2上，以增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积，从而有效地避免了所述印制导线2与所述焊盘1容易断开连接的问题，以提高所述电路板的可靠性，进而确保了产品能够正常使用。在本技术实施例中，为了在确保所述电路板上的所述焊盘1和所述印制导线2之间能够实现电连接的同时，确保能够增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积，本实施例中所述导电片3包括第一连接部31以及与所述第一连接部31连接的第二连接部32，所述第一连接部31与位于所述焊盘1外的所述印制导线2连接，所述第二连接部32与所述焊盘1连接。通过将所述第一连接部31连接在位于所述焊盘1外的所述印制导线2上，并将所述第二连接部32连接在所述焊盘1上，使得所述印制导线2能够通过所述导电片3与所述焊盘1电连接，以确保所述电路板上的所述焊盘1和所述印制导线2之间能够实现电连接，同时确保所述导电片3能够贴覆在所述印制导线2和所述焊盘1的边缘的连接处，从而确保能够增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积。在本技术实施例中，为了确保所述导电片3能够贴覆在所述印制导线2和所述焊盘1的边缘的连接处的外表面，本实施例中所述第一连接部31与所述第二连接部32的连接段贴覆于所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处的外表面。通过将所述第一连接部31与所述第二连接部32的连接段贴覆在所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处的外表面，从而确保所述导电片3能够贴覆在所述印制导线2与所述焊盘1的边缘的连接处，进而进一步确保所述导电片3能够增大所述印制导线2和所述焊盘1之间的接触面积。在本技术实施例中，所述导电片3的横截面形状可以根据实际使用情况设置，只需满足在确保所述电路板上的所述焊盘1和所述印制导线2之间能够实现电连接的同时，所述导电片3能够增大所述印制导线2与所述焊盘1之间的接触面积即可。为了使设计和结构简单化，以降低成本，一种实施例中所述导电片3的横截面形状为筝形。在本技术实施例中，所述焊盘1的横截面形状可以根据实际使用情况设置，如圆形、矩形、多边形等，只需满足能够通过所述焊盘1连接元器件和所述印制导线2即可，在此不做更多的赘述。如图1所示，为了在确保所述导电片3能够增大所述印制导线2和所述焊盘1之间的接触面积的同时，能够节省材料，以降低成本，本实施例中当所述导电片3的横截面形状为筝形，且所述印制导线2的一端与所述焊盘1的边缘或与所述焊盘1的边缘的切线垂直连接时，所述第一连接部31的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部32的横截面形状为等腰三角形。具体地，当所述导电片3的横截面形状为筝形，所述焊盘1的横截面形状为多边形时，所述印制导线2的一端与所述焊盘1的边缘垂直连接，此时，所述第一连接部31的横截面形状为等腰三角形，和/或所述第二连接部32的横截面形状为等腰三角形；当所述导电片3的横截面形状为筝形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设有焊盘和印制导线，所述印制导线的一端连接在所述焊盘上；所述电路板上还设有导电片，所述导电片的一端连接在所述焊盘上，所述导电片的另一端连接在所述印制导线上，且所述导电片贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设有焊盘和印制导线，所述印制导线的一端连接在所述焊盘上；所述电路板上还设有导电片，所述导电片的一端连接在所述焊盘上，所述导电片的另一端连接在所述印制导线上，且所述导电片贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电片包括第一连接部以及与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第一连接部与位于所述焊盘外的所述印制导线连接，所述第二连接部与所述焊盘连接。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部的连接段贴覆于所述印制导线与所述焊盘的边缘的连接处的外表面。4.如权利要求1－3任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电片的横截面形状为筝形。5.如权利要求1－3任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电片的横...

【专利技术属性】
技术研发人员：林玉梅，黄守财，
申请(专利权)人：广州广电运通金融电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44