The utility model relates to a sealing device based on an electrical core package system, including a rack, which comprises an upper platform and a lower platform. The upper platform is provided with an upper drive component, the upper end of the upper drive component is connected with a top seal, the lower platform is provided with a lower drive component, and the top of the lower drive component is connected to the bottom. The upper head and the lower head are longitudinally aligned, and the cross section of the upper head is stepped. The machining platform is not set on the frame. It does not need to move the tool and the working core from the conveyor belt, and the aluminum plastic film can be pressed by the interaction of the top seal head and the lower head. It saves time and the location deviation caused by transportation.
【技术实现步骤摘要】
基于电芯一次封装系统的封压装置
本技术涉及电芯封装领域,特别是涉及基于电芯一次封装系统的封压装置。
技术介绍
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池,已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点:高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点,锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。在软包锂电池的生产过程中,一般需要对电池的电芯进行封装,在传统锂电池生产过程中,电池封装的技术及方法通常是,首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片,然后冲制、切余边成型,制备包装袋,然后手工将电芯放入包装袋,将包装袋折叠包住电芯,再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。现有的封装设备自动化程度不高,现提出一种高自动化的电芯一次封装系统,同时设计适用于该电芯一次封装系统的封压装置。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:基于电芯一次封装系统的封压装置,包括机架,所述机架包括上平台和下平台,所述上平台设置有上驱动组件,所述上驱动组件底端连接有上封头,所述下平台设置有下驱动组件,所述下驱动组件顶端连接有下封头,所述上封头与下封头纵向对齐,所述上封头横截面呈阶梯状。进一步的,所述上平台设置有两个或多个上驱动组件,所述两个或多个上驱动组件底部均设置有上封头,所述下平台设置有对应上驱动组件数量及位置的下驱动组件,且其顶端均设置有下封头,所述上封头与下封头一一纵向对齐。进一步的,所述上驱动组件和下驱动组件采用气缸结构。进一步的,所述上封头与下封头均连接有加热丝。进一步的, ...
【技术保护点】
1.基于电芯一次封装系统的封压装置,其特征在于:包括机架,所述机架包括上平台和下平台,所述上平台设置有上驱动组件,所述上驱动组件底端连接有上封头,所述下平台设置有下驱动组件,所述下驱动组件顶端连接有下封头,所述上封头与下封头纵向对齐,所述上封头横截面呈阶梯状。
【技术特征摘要】
1.基于电芯一次封装系统的封压装置,其特征在于:包括机架,所述机架包括上平台和下平台,所述上平台设置有上驱动组件,所述上驱动组件底端连接有上封头,所述下平台设置有下驱动组件,所述下驱动组件顶端连接有下封头,所述上封头与下封头纵向对齐,所述上封头横截面呈阶梯状。2.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的封压装置,其特征在于:所述上平台设置有两个或多个上驱动组件,所述两个或多个上驱动组件底部均设置有上封头,所述下平台设置有对应上驱动组件数量及位置的下驱动组件,且其顶端均设置有下封头,所述上封头与下封头一一纵向对齐。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:刘卫国,
申请(专利权)人:惠州市至元智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。