电芯一次封装系统技术方案

本实用新型专利技术涉及电芯一次封装系统，包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，还包括控制终端，所述控制终端分别与传送装置、整形机构、顶封机构和侧封机构电连接；所述顶封机构包括纵向对齐设置的上封头和下封头，所述上封头与下封头分别与上驱动组件和下驱动组件连接。通过提高设备自动化程度替换人工，节约大量劳动力的同时增加封装速度，提高电芯封装的质量，节省工时。

Primary packaging system

The utility model relates to an electrical core packaging system, which comprises a conveying device, a shaping mechanism, a top sealing mechanism, a side sealing mechanism and a feeding mechanism, and a control terminal. The control terminal is electrically connected with a transmission device, a shaping mechanism, a top seal mechanism and a side sealing mechanism, respectively. The top sealing mechanism comprises an upper sealing head and a lower head which are vertically aligned, and the upper head and the lower head are respectively connected with the upper driving component and the lower driving component. By improving the degree of automation of equipment, replacing labor, saving a lot of labor and increasing the packaging speed, improving the quality of core packaging, saving labor hours.

【技术实现步骤摘要】
电芯一次封装系统
本技术涉及电芯封装领域，特别是涉及电芯一次封装系统。
技术介绍
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池，已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点：高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点，锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。在软包锂电池的生产过程中，一般需要对电池的电芯进行封装，在传统锂电池生产过程中，电池封装的技术及方法通常是，首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片，然后冲制、切余边成型，制备包装袋，然后手工将电芯放入包装袋，将包装袋折叠包住电芯，再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。现有的封装设备自动化程度不高，现提出一种高自动化的电芯一次封装系统。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：电芯一次封装系统，包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，还包括控制终端，所述控制终端分别与传送装置、整形机构、顶封机构和侧封机构电连接；所述顶封机构包括纵向对齐设置的上封头和下封头，所述上封头与下封头分别与上驱动组件和下驱动组件连接。进一步的，所述顶封机构包括第一顶封机构和第二顶封机构，所述第一顶封机构包括阶梯状的第一上封头；所述第二顶封机构包括阶梯状的第二上封头；所述第一上封头与第二上封头对称设置。进一步的，还包括设置于上料机构与整形机构之间的漏装检测机构，所述漏装检测机构包括通信连接的光电传感器和信息处理器，所述信息处理器与控制终端通信连接。进一步的，还包括设置于侧封机构与下料机构之间的短路检测机构，所述短路检测机构通信连接有短路检测仪，所述短路检测机构包括移载机械臂、电极触点和铝塑膜触点，所述电极触点与铝塑膜触点分别与短路检测仪电连接。进一步的，还包括设置于短路检测机构与下料机构之间的NG品下料收集槽。进一步的，所述上料机构包括设置于传送装置一侧的工作台。进一步的，还包括控制面板，所述控制终端设置于控制面板内。本技术的工作原理为：本技术为电芯一次封装系统及工艺，通过传送装置将上料、整形、封装、检测几道工序连接，形成生产线系统。其中上料采用人工装填治具的方式将电芯包袱铝塑膜后安置于治具中，并将治具放入传送装置进行后续封装工艺。整形机构用于对电芯外包袱的铝塑膜进行预压，形成凭证折痕，以降低封装时出现褶皱的几率。封装机构分为两个顶封机构和一个侧封机构，分别对电芯的两个电机端和一个侧边进行封装，预留出一侧进行电解液的注液。在封装前，为避免因人工实务造成治具漏装，在传送装置一侧设置有漏装检测机构，对每个经过的治具进行检测，若治具内无电芯，则传递信号至控制端，待该治具途径后续工艺时直接跳过，节省了工时增加效率的。同时在一次封装系统的末端工序设置短路检测工序，对封装好的电芯进行检测以保证产品质量。本技术的有益效果为：通过提高设备自动化程度替换人工，节约大量劳动力的同时增加封装速度，提高电芯封装的质量，节省工时。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的电芯一次封装系统结构示意图；图2为本技术一实施例提供的电芯一次封装系统的传送装置结构示意图；图3为本技术一实施例提供的电芯一次封装系统的整形机构结构示意图；图4为本技术一实施例提供的电芯一次封装系统的顶封机构结构示意图；图5为本技术一实施例提供的电芯一次封装系统的侧封机构结构示意图；图6为本技术一实施例提供的电芯一次封装系统的下料机构结构示意图；图7为本技术一实施例提供的电芯一次封装系统的短路检测机构结构示意图。具体实施方式如图1-7中所示，本技术一实施例提供的电芯一次封装系统，包括传送装置1，所述传送装置1依次连接上料机构2、整形机构3、顶封机构4、侧封机构5和下料机构6，还包括控制终端，所述控制终端分别与传送装置1、整形机构3、顶封机构4和侧封机构5电连接；所述顶封机构4包括纵向对齐设置的上封头41和下封头42，所述上封头41与下封头42分别与上驱动组件43和下驱动组件44连接。进一步的，所述顶封机构4包括第一顶封机构4和第二顶封机构4，所述第一顶封机构4包括阶梯状的第一上封头41；所述第二顶封机构4包括阶梯状的第二上封头41；所述第一上封头41与第二上封头41对称设置。进一步的，还包括设置于上料机构2与整形机构3之间的漏装检测机构7，所述漏装检测机构7包括通信连接的光电传感器和信息处理器，所述信息处理器与控制终端通信连接。进一步的，还包括设置于侧封机构5与下料机构6之间的短路检测机构8，所述短路检测机构8通信连接有短路检测仪，所述短路检测机构8包括移载机械臂、电极触点和铝塑膜触点，所述电极触点与铝塑膜触点分别与短路检测仪电连接。进一步的，还包括设置于短路检测机构8与下料机构6之间的NG品下料收集槽。进一步的，所述上料机构2包括设置于传送装置1一侧的工作台。进一步的，还包括控制面板9，所述控制终端设置于控制面板9内。本技术的工作原理为：本技术为电芯一次封装系统及工艺，通过传送装置1将上料、整形、封装、检测几道工序连接，形成生产线系统。其中上料采用人工装填治具的方式将电芯包袱铝塑膜后安置于治具中，并将治具放入传送装置1进行后续封装工艺。整形机构3用于对电芯外包袱的铝塑膜进行预压，形成凭证折痕，以降低封装时出现褶皱的几率。封装机构分为两个顶封机构4和一个侧封机构5，分别对电芯的两个电机端和一个侧边进行封装，预留出一侧进行电解液的注液。在封装前，为避免因人工实务造成治具漏装，在传送装置1一侧设置有漏装检测机构7，对每个经过的治具进行检测，若治具内无电芯，则传递信号至控制端，待该治具途径后续工艺时直接跳过，节省了工时增加效率的。同时在一次封装系统的末端工序设置短路检测工序，对封装好的电芯进行检测以保证产品质量。本技术的有益效果为：通过提高设备自动化程度替换人工，节约大量劳动力的同时增加封装速度，提高电芯封装的质量，节省工时。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电芯一次封装系统，其特征在于：包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，还包括控制终端，所述控制终端分别与传送装置、整形机构、顶封机构和侧封机构电连接；所述顶封机构包括纵向对齐设置的上封头和下封头，所述上封头与下封头分别与上驱动组件和下驱动组件连接。

【技术特征摘要】
1.电芯一次封装系统，其特征在于：包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，还包括控制终端，所述控制终端分别与传送装置、整形机构、顶封机构和侧封机构电连接；所述顶封机构包括纵向对齐设置的上封头和下封头，所述上封头与下封头分别与上驱动组件和下驱动组件连接。2.根据权利要求1所述电芯一次封装系统，其特征在于：所述顶封机构包括第一顶封机构和第二顶封机构，所述第一顶封机构包括阶梯状的第一上封头；所述第二顶封机构包括阶梯状的第二上封头；所述第一上封头与第二上封头对称设置。3.根据权利要求1所述电芯一次封装系统，其特征在于：还包括设置于上料机构与整形机构之间的漏装检测机构，所述漏装检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫国，
申请(专利权)人：惠州市至元智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44