多工位电芯二次封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及多工位电芯二次封装装置，包括旋转平台，所述旋转平台包括中心机架，所述中心机架底部转动连接有安装盘，所述安装盘底部设置有分度器，所述分度器连接有旋转驱动机构，所述安装盘表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置。由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时，因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率，采用转盘承载二次封装装置。

Two time package device for multi station electric core

The utility model relates to a multi position electric core two packaging device, including a rotating platform. The rotary platform includes a center frame, the bottom of the center frame is connected with an installation disc, and a distributor is arranged at the bottom of the installation plate. The distributor is connected with a rotating drive mechanism, and the mounting plate surface is provided with a plurality of installation surfaces. The installation position is provided with a two core packaging device. In order to save the working hours to increase the working efficiency of the complete set of two sealing and pressure systems, a turntable is used to carry the two packaging devices, as the two package is required for the whole vacuum and sealing process.

【技术实现步骤摘要】
多工位电芯二次封装装置
本技术涉及领域，特别是涉及多工位电芯二次封装装置。
技术介绍
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池，已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点：高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点，锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。在软包锂电池的生产过程中，一般需要对电池的电芯进行封装，在传统锂电池生产过程中，电池封装的技术及方法通常是，首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片，然后冲制、切余边成型，制备包装袋，然后手工将电芯放入包装袋，将包装袋折叠包住电芯，再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。现有的封装设备为单机位工作，加工时间较长，不符合当代社会快速、规范、务实已基本高效的工作方针，现提出一种多工位交替运作的多工位电芯二次封装装置，来减少工位缓冲时间，节省工时。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种多工位电芯二次封装装置，包括旋转平台，所述旋转平台包括中心机架，所述中心机架底部转动连接有安装盘，所述安装盘底部设置有分度器，所述分度器连接有旋转驱动机构，所述安装盘表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置。进一步地，所述电芯二次封装装置包括包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置有预压块，所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针，所述预压块与封装治具纵向对齐，所述上封头与下封头纵向对齐。进一步地，所述下封头宽度大于上封头宽度，所述刺针纵向投影在下封头表面。进一步地，所述下真空槽体侧壁设置有排液阀。进一步地，所述升降组件包括整体驱动气缸和上封头驱动气缸，所述整体驱动气缸底端设置有双层安装板组，所述双层安装板组的底部连接有上真空槽体，所述上封头驱动气缸的缸体设置于双层安装板组之间，其伸缩杆贯穿上真空槽体与上封头连接。本技术的工作原理为：待封装电芯置于基座上，待封装电芯的铝塑膜余边至于上封头与下封头之间，通过上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边，将其内部剩余电解液及气体排出后，进行封装压合，四个二次封装装置设置于第二转盘上增加效率，封装完成后待封装电芯被传送至下一工序；由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时，因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率，采用转盘承载二次封装装置。本技术的有益效果为：由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时，因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率，采用转盘承载二次封装装置。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的多工位电芯二次封装装置结构示意图；图2为本技术又一实施例提供的电芯二次封装装置结构示意图。具体实施方式如图1-2中所示，本技术一实施例提供的一种多工位电芯二次封装装置，包括旋转平台11，所述旋转平台11包括中心机架12，所述中心机架12底部转动连接有安装盘13，所述安装盘13底部设置有分度器14，所述分度器14连接有旋转驱动机构15，所述安装盘13表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置17。进一步地，所述电芯二次封装装置17包括机架1，所述机架1顶端设置有升降组件2，所述机架1底部设置有封装平台3，所述封装平台3包括下真空槽体31，所述下真空槽体31内设置有封装治具32，所述封装治具32一侧设置有下封头33，所述升降组件2底端设置有封装机构34，所述封装机构34包括与所述下真空槽体31密封配合的上真空槽体35，所述上真空槽体35内设置有预压块36，所述预压块36一侧依次设置有上封头37和刺针38，所述预压块36与封装治具32纵向对齐，所述上封头37与下封头33纵向对齐。进一步地，一些实施例中，所述下封头33宽度大于上封头37宽度，所述刺针38纵向投影在下封头33表面。进一步地，一些实施例中，所述下真空槽体31侧壁设置有排液阀311。一些实施例中，所述升降组件2包括整体驱动气缸21和上封头驱动气缸22，所述整体驱动气缸21底端设置有双层安装板组23，所述双层安装板组23的底部连接有上真空槽体35，所述上封头37驱动气缸的缸体设置于双层安装板组23之间，其伸缩杆贯穿上真空槽体35与上封头37连接。待封装电芯置于基座上，待封装电芯的铝塑膜余边至于上封头与下封头之间，通过上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边，将其内部剩余电解液及气体排出后，进行封装压合，四个二次封装装置设置于第二转盘上增加效率，封装完成后待封装电芯被传送至下一工序。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多工位电芯二次封装装置，其特征在于：包括旋转平台，所述旋转平台包括中心机架，所述中心机架底部转动连接有安装盘，所述安装盘底部设置有分度器，所述分度器连接有旋转驱动机构，所述安装盘表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置。

【技术特征摘要】
1.多工位电芯二次封装装置，其特征在于：包括旋转平台，所述旋转平台包括中心机架，所述中心机架底部转动连接有安装盘，所述安装盘底部设置有分度器，所述分度器连接有旋转驱动机构，所述安装盘表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置。2.根据权利要求1所述多工位电芯二次封装装置，其特征在于：所述电芯二次封装装置包括包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫国，
申请(专利权)人：惠州市至元智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44