基于电芯一次封装系统的整体封压装置制造方法及图纸

技术编号:18473902 阅读:20 留言:0更新日期:2018-07-18 23:26
基于电芯一次封装系统的整体封压装置,包括顶封压机构和侧封压机构,所述顶封压机构包括机架,所述机架包括上平台和下平台,所述上平台设置有上驱动组件,所述上驱动组件底端连接有上封头,所述下平台设置有下驱动组件,所述下驱动组件顶端连接有下封头,所述上封头与下封头纵向对齐,所述上封头横截面呈阶梯状,所述侧封压机构包括第二机架,所述第二机架包括第二上平台和第二下平台,所述第二上平台设置有第二上驱动组件,所述第二上驱动组件底端连接有第二上封头,所述第二下平台设置有第二下驱动组件,所述第二下驱动组件顶端连接有第二下封头,所述第二上封头与第二下封头纵向对齐。顶封机构与侧封机构协同,一次完成封压。

Integral sealing device based on single core encapsulation system

A holistic sealing device based on a primary packaging system includes a top sealing mechanism and a side pressure mechanism. The top sealing mechanism includes a rack. The rack includes an upper platform and a lower platform. The upper platform is provided with an upper drive component, the upper end connection of the upper drive component has a top seal, and the lower platform is provided with a lower drive. The top end of the lower drive component is connected with a lower head, which is aligned vertically with the lower seal head, the cross section of the upper seal is staircase, and the side seal mechanism includes a second rack, the second rack includes a second upper platform and a second lower platform, and the second upper platform is provided with a second drive component, and the second upper platform is provided with a second upper drive component. The bottom end connection of the second upper drive component has second upper ends, and the second lower platform is set with second driving components, and the top of the second lower drive component is connected with a second lower head, and the second top seal is aligned vertically with the second lower head. The top sealing mechanism is coordinated with the side sealing mechanism to complete the sealing at one time.

【技术实现步骤摘要】
基于电芯一次封装系统的整体封压装置
本技术涉及电芯封装领域,特别是涉及基于电芯一次封装系统的整体封压装置。
技术介绍
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池,已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点:高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点,锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。在软包锂电池的生产过程中,一般需要对电池的电芯进行封装,在传统锂电池生产过程中,电池封装的技术及方法通常是,首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片,然后冲制、切余边成型,制备包装袋,然后手工将电芯放入包装袋,将包装袋折叠包住电芯,再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。现有的封装设备自动化程度不高,现提出一种高自动化的电芯一次封装系统,同时设计适用于该电芯一次封装系统的封压装置。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:基于电芯一次封装系统的整体封压装置,包括顶封压机构和侧封压机构,所述顶封压机构包括机架,所述机架包括上平台和下平台,所述上平台设置有上驱动组件,所述上驱动组件底端连接有上封头,所述下平台设置有下驱动组件,所述下驱动组件顶端连接有下封头,所述上封头与下封头纵向对齐,所述上封头横截面呈阶梯状,所述侧封压机构包括第二机架,所述第二机架包括第二上平台和第二下平台,所述第二上平台设置有第二上驱动组件,所述第二上驱动组件底端连接有第二上封头,所述第二下平台设置有第二下驱动组件,所述第二下驱动组件顶端连接有第二下封头,所述第二上封头与第二下封头纵向对齐。进一步的,所述上平台设置有两个或多个上驱动组件,所述两个或多个上驱动组件底部均设置有上封头,所述下平台设置有对应上驱动组件数量及位置的下驱动组件,且其顶端均设置有下封头,所述上封头与下封头一一纵向对齐。进一步的,所述上驱动组件和下驱动组件采用气缸结构。进一步的,所述上封头与下封头均连接有加热丝。进一步的,所述上平台一侧设置有控制柜,所述控制柜包括有温控器、气压表和气压调节阀,所述温控器与加热丝连接,所述气压表与气缸连接,所述气压调节阀与气缸连接。进一步的,所述下平台侧方设置有手摇式升降调节机构。本技术的工作原理为:通过设置在机架顶端和底部的上驱动组件驱动上封头,下驱动组件驱动下封头,上封头与下封头分别由铝塑膜两侧挤压,并通过加热丝对上封头和下封头加热,使得铝塑膜在高压高温的条件下封合。装置上设置有温控器、气压表、气压调节阀,用于调节加热丝温度及气缸内的气压。顶封机构和侧封机构合并为整体封装装置中的两个机构,使电芯依次经过顶封机构和侧封机构,将电芯的三边进行封装形成容纳电解液的容积腔。本技术的有益效果为:机架上不设置加工平台,不需要将治具及待加工电芯从传送带上移下,可依托上封头与下封头的相互作用对铝塑膜进行压合。省去了搬运时间及因搬运造成的位置偏差。附图说明附图对本技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的基于电芯一次封装系统的顶封压机构正面结构示意图。图2为本技术一实施例提供的基于电芯一次封装系统的顶封压机构背面结构示意图。图3为本技术一实施例提供的基于电芯一次封装系统的侧封压机构背面结构示意图。具体实施方式如图1中所示,本技术一实施例提供的基于电芯一次封装系统的整体封压装置,包括顶封压机构和侧封压机构,所述顶封压机构包括机架1,所述机架1包括上平台2和下平台3,所述上平台2设置有上驱动组件21,所述上驱动组件21底端连接有上封头22,所述下平台3设置有下驱动组件31,所述下驱动组件31顶端连接有下封头32,所述上封头22与下封头32纵向对齐,所述上封头22横截面呈阶梯状,所述侧封压机构包括第二机架6,所述第二机架6包括第二上平台7和第二下平台8,所述第二上平台7设置有第二上驱动组件71,所述第二上驱动组件71底端连接有第二上封头72,所述第二下平台8设置有第二下驱动组件81,所述第二下驱动组件81顶端连接有第二下封头82,所述第二上封头72与第二下封头纵82向对齐。进一步的,所述上平台2设置有两个或多个上驱动组件21,所述两个或多个上驱动组件21底部均设置有上封头22,所述下平台3设置有对应上驱动组件21数量及位置的下驱动组件31,且其顶端均设置有下封头32,所述上封头22与下封头32一一纵向对齐。进一步的,所述上驱动组件21和下驱动组件31采用气缸结构。进一步的,所述上封头22与下封头32均连接有加热丝。进一步的,所述上平台2一侧设置有控制柜4,所述控制柜包括有温控器41、气压表42和气压调节阀43,所述温控器41与加热丝连接,所述气压表42与气缸连接,所述气压调节阀43与气缸连接。进一步的,所述下平台3侧方设置有手摇式升降调节机构5。本技术的工作原理为:通过设置在机架1顶端和底部的上驱动组件21驱动上封头22,下驱动组件31驱动下封头32,上封头22与下封头32分别由铝塑膜两侧挤压,并通过加热丝对上封头22和下封头32加热,使得铝塑膜在高压高温的条件下封合。装置上设置有温控器、气压表、气压调节阀,用于调节加热丝温度及气缸内的气压。本技术的有益效果为:机架1上不设置加工平台,不需要将治具及待加工电芯从传送带上移下,可依托上封头22与下封头32的相互作用对铝塑膜进行压合。省去了搬运时间及因搬运造成的位置偏差。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于电芯一次封装系统的整体封压装置,其特征在于:包括顶封压机构和侧封压机构,所述顶封压机构包括机架,所述机架包括上平台和下平台,所述上平台设置有上驱动组件,所述上驱动组件底端连接有上封头,所述下平台设置有下驱动组件,所述下驱动组件顶端连接有下封头,所述上封头与下封头纵向对齐,所述上封头横截面呈阶梯状,所述侧封压机构包括第二机架,所述第二机架包括第二上平台和第二下平台,所述第二上平台设置有第二上驱动组件,所述第二上驱动组件底端连接有第二上封头,所述第二下平台设置有第二下驱动组件,所述第二下驱动组件顶端连接有第二下封头,所述第二上封头与第二下封头纵向对齐。

【技术特征摘要】
1.基于电芯一次封装系统的整体封压装置,其特征在于:包括顶封压机构和侧封压机构,所述顶封压机构包括机架,所述机架包括上平台和下平台,所述上平台设置有上驱动组件,所述上驱动组件底端连接有上封头,所述下平台设置有下驱动组件,所述下驱动组件顶端连接有下封头,所述上封头与下封头纵向对齐,所述上封头横截面呈阶梯状,所述侧封压机构包括第二机架,所述第二机架包括第二上平台和第二下平台,所述第二上平台设置有第二上驱动组件,所述第二上驱动组件底端连接有第二上封头,所述第二下平台设置有第二下驱动组件,所述第二下驱动组件顶端连接有第二下封头,所述第二上封头与第二下封头纵向对齐。2.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的整体封压装置,其特征在于:所述上平台设置有两个或多个上驱动组件,所述两个或多...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘卫国
申请(专利权)人:惠州市至元智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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