超长智能cob光源LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种超长智能cob光源LED灯，包括LED模组，LED模组包括金属基板、绝缘层、铜箔层、倒装芯片和荧光胶，金属基板包括第一平面第二平面；绝缘层设置在第一平面上；铜箔层设置在绝缘层上，其包括线路区和粘接区，线路区包括线路和焊盘；倒装芯片通过固晶锡膏固定连接于焊盘；荧光胶覆盖倒装芯片，并粘接于铜箔层；荧光胶包括连接于粘接区的荧光胶主体和设置在荧光胶主体底部四周的多个连接脚，铜箔层包括设置在粘接区的多个连接孔，连接脚插入连接孔内，连接孔的底部宽度大于连接孔的顶部宽度。本实用新型专利技术通过将整条荧光胶包覆倒装芯片，使得荧光胶在烘烤的条件下和铜箔层粘接一次性固定在一起提高了出品效率。

Super long intelligent cob light source LED lamp

The utility model provides a super long intelligent cob light source LED lamp, including a LED module. The LED module includes a metal substrate, an insulating layer, a copper foil layer, a flip chip and a fluorescent adhesive. The metal substrate includes the second plane of the first plane; the insulating layer is set on the first plane; the copper foil is set on the insulating layer, which includes the line area and bonding. A circuit area consists of a line and a weld plate; the flip chip is fixed to the weld plate by fixed crystal solder paste; the fluorescent adhesive covers the flip chip and is bonded to the copper foil; the fluorescent glue includes the fluorescent adhesive body connected to the adhesive zone and the multiple connecting feet set around the bottom of the main body of the fluorescent adhesive, and the copper foil layer includes more than the adhesive zone. The connecting pin is inserted into the connecting hole, and the width of the bottom of the connecting hole is larger than the top width of the connecting hole. The utility model enables the fluorescent glue to be bonded to the copper foil layer and fixed in one time under the condition of baking and improves the output efficiency by coating the whole fluorescent adhesive with the flip chip.

【技术实现步骤摘要】
超长智能cob光源LED灯
本技术涉及日常照明设备
，特别是涉及一种超长智能cob光源LED灯。
技术介绍
日光灯管是室内照明的重要组成部分，特别是cob光源的LED灯，其中COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。现有的LED灯管中家常用到的灯管具有1.2m的长度，而现有的cob光源LED灯中的LED模组的较短，组装一条1.2m的灯管，需要多个LED模组进行拼接，而每个LED模组是各自封装好后进行拼接的。这样将会导致出品的效率偏低，而且发光不均匀。故，需要提供一种超长智能cob光源LED灯，以解决上述的技术问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种发光均匀的超长智能cob光源LED灯；以解决现有的超长cob光源LED灯的出品效率低和发光不均匀的技术问题。本技术实施例提供一种超长智能cob光源LED灯，本技术相比传统的灯管，cob光源具有发光角度大，发光均匀，cob光源的发光角度一般在160°左右，出光均匀。而且cob光源采用平面封装，光线柔和无眩光。另外采用倒装芯片的封装，基于倒装焊技术并在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光胶封装；同时克服了金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，相比了传统封装工艺，本实施例的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80％，灯具设计空间更大，性能更稳定，散热性更好，光色分布更均匀。本技术方案的超长智能cob光源LED灯包括外壳和设置在所述外壳内的LED模组，所述LED模组包括：金属基板，包括第一平面和与所述第一平面背向设置的第二平面；绝缘层，设置在所述第一平面上；铜箔层，设置在所述绝缘层上，其包括线路区和设置在所述线路区周围的粘接区，所述线路区包括线路和焊盘；多个倒装芯片，通过固晶锡膏固定连接于所述焊盘；以及荧光胶，覆盖所述倒装芯片，并通过烘烤的方式粘接于所述铜箔层；其中，所述荧光胶包括连接于所述粘接区的荧光胶主体和设置在所述荧光胶主体底部四周的多个连接脚，所述铜箔层包括设置在所述粘接区的多个连接孔，所述连接脚插入所述连接孔内，所述连接孔的底部宽度大于所述连接孔的顶部宽度。在本技术中，所述连接孔为阶梯孔，所述连接脚为圆柱状。在本技术中，所述连接孔的上孔高度大于连接孔高度的三分之二。在本技术中，所述连接孔贯通所述铜箔层，所述连接孔沿着所述粘接区的延伸方向均匀设置。在本技术中，所述粘接区和所述荧光胶主体连接的一面为粗糙面。在本技术中，所述倒装芯片呈直线式均匀排布，所述倒装芯片之间的间距为0.3-0.4cm之间。在本技术中，所述LED模组还包括设置在所述第二平面上的石墨烯层和设置在所述石墨烯层上的散热铝基板，所述石墨烯层通过第一黏胶层粘接于所述第二平面，所述石墨烯层通过第二黏胶层粘接于所述散热铝基板。在本技术中，所述石墨烯层的厚度为0.01-0.09mm。在本技术中，所述金属基板的厚度小于所述散热铝基板的厚度。在本技术中，所述散热铝基板的底面间隔设置有条形的凹陷槽。在本技术中，所述固晶锡膏的截面积从连接于所述焊盘的一端向连接于所述倒装芯片的一端递减。相较于现有技术的超长cob光源LED灯，本技术的超长智能cob光源LED灯通过将整条荧光胶包覆倒装芯片，使得荧光胶在烘烤的条件下，和铜箔层粘接，从而固定在一起，完成一次性封装，提高了出品效率；另外，由于倒装芯片是由荧光胶整体封装，使得倒装芯片的发光更为均匀；解决了现有的超长cob光源LED灯的出品效率低和发光不均匀的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1为本技术的超长智能cob光源LED灯的优选实施例的结构示意图；图2为本技术的超长智能cob光源LED灯的优选实施例的LED模组的结构示意图；图3为本技术的超长智能cob光源LED灯的优选实施例的LED模组的结构俯视示意图；图4为图2中A的放大图。具体实施方式请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本技术具体实施例，其不应被视为限制本技术未在此详述的其它具体实施例。请参照图1至图4，图1为本技术的超长智能cob光源LED灯的优选实施例的结构示意图；图2为本技术的超长智能cob光源LED灯的优选实施例的LED模组的结构示意图；图3为本技术的超长智能cob光源LED灯的优选实施例的LED模组的结构俯视示意图；图4为图2中A的放大图。本实施例的超长智能cob光源LED灯，包括外壳10、设置在外壳10内的LED模组和设置在外壳10两端的封装堵头20。LED模组包括金属基板31、绝缘层32、铜箔层33、倒装芯片34、荧光胶35、石墨烯层36和散热铝基板37。具体的，金属基板31包括第一平面和与第一平面背向设置的第二平面；绝缘层32设置在第一平面上；铜箔层33设置在绝缘层32上，其包括线路区331和设置在线路区331周围的粘接区332，线路区331包括线路和焊盘；多个倒装芯片34，通过固晶锡膏341固定连接于焊盘；荧光胶35覆盖倒装芯片34，并通过烘烤的方式粘接于铜箔层33；其中，荧光胶35包括连接于粘接区332的荧光胶主体351和设置在荧光胶主体351底部四周的多个连接脚352，铜箔层33包括设置在粘接区332的多个连接孔333，连接脚352插入连接孔333内，连接孔333的底部宽度大于连接孔333的顶部宽度。在本实施例中，cob光源具有发光角度大，发光均匀，cob光源的发光角度一般在160°左右，出光均匀。而且cob光源采用平面封装，光线柔和无眩光。另外采用倒装芯片34的封装，基于倒装焊技术并在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光胶封装；同时克服了金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题，相比了传统封装工艺，本实施例的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80％，灯具设计空间更大，性能更稳定，散热性更好，光色分布更均匀。本实施例中，采用倒装芯片34作为光源，并通过固晶锡膏341和铜箔层33的电路区331进行电性连接，避免了采用金线封装，使得整个倒装芯片34的顶面为一平整面；然后采用整条成型的荧光胶35包覆条形排布的倒装芯片34，并使得荧光胶35的荧光胶主体351的四周贴接于铜箔层33的粘接区332，连接脚352插入连接孔333内；随后进行烘烤，使得荧光胶35软化和粘接区332和连接孔333粘接在一起，从而实现一体固定连接。整条荧光胶35的整体封装，一次到位，避免了多个LED模组拼接的情况，从而提高了LED模组出品的效率，另一方面，由于是整体一次性封装，使得倒装芯片34的光线在透过荧光胶34时，其光线的均匀性得到提高。另外，在烘烤的过程中，由于荧光胶35发生软化，使得连接脚352在连接孔333中也发生软化，由于连接脚352在连接孔333内，因此连接脚352的软化程度高于其他部分，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超长智能cob光源LED灯，包括外壳和设置在所述外壳内的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：金属基板，包括第一平面和与所述第一平面背向设置的第二平面；绝缘层，设置在所述第一平面上；铜箔层，设置在所述绝缘层上，其包括线路区和设置在所述线路区周围的粘接区，所述线路区包括线路和焊盘；多个倒装芯片，通过固晶锡膏固定连接于所述焊盘；以及荧光胶，覆盖所述倒装芯片，并通过烘烤的方式粘接于所述铜箔层；其中，所述荧光胶包括连接于所述粘接区的荧光胶主体和设置在所述荧光胶主体底部四周的多个连接脚，所述铜箔层包括设置在所述粘接区的多个连接孔，所述连接脚插入所述连接孔内，所述连接孔的底部宽度大于所述连接孔的顶部宽度。

【技术特征摘要】
1.一种超长智能cob光源LED灯，包括外壳和设置在所述外壳内的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：金属基板，包括第一平面和与所述第一平面背向设置的第二平面；绝缘层，设置在所述第一平面上；铜箔层，设置在所述绝缘层上，其包括线路区和设置在所述线路区周围的粘接区，所述线路区包括线路和焊盘；多个倒装芯片，通过固晶锡膏固定连接于所述焊盘；以及荧光胶，覆盖所述倒装芯片，并通过烘烤的方式粘接于所述铜箔层；其中，所述荧光胶包括连接于所述粘接区的荧光胶主体和设置在所述荧光胶主体底部四周的多个连接脚，所述铜箔层包括设置在所述粘接区的多个连接孔，所述连接脚插入所述连接孔内，所述连接孔的底部宽度大于所述连接孔的顶部宽度。2.根据权利要求1所述的超长智能cob光源LED灯，其特征在于，所述连接孔为阶梯孔，所述连接脚为圆柱状。3.根据权利要求2所述的超长智能cob光源LED灯，其特征在于，所述连接孔的上孔高度大于连接孔高度的三分之二。4.根据权利要求1所述的超长智能cob光源LED灯，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李满，
申请(专利权)人：深圳市中州远光照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44