The utility model discloses a ceramic plate array shell, which belongs to the technical field of an integrated circuit ceramic shell, including a ceramic substrate with a cavity with a step in the middle and a \T\ type heat sink for installing a chip on the upper surface. The heat sink is connected with the cavity lap joint and the lower surface of the heat sink and the pottery. The lower surface of the pad of the porcelain substrate is coplanar. The utility model can solve the influence of the ceramic pad array shell of the existing technology on the position of the planting ball or the mold of the planting column, and the technical problems that affect the air convection and the bad heat dissipation, and can achieve no influence on the position of the planting ball or the mold of the planting column, and can carry out the ball planting or the planting column on the surface of the heat sink to improve the heat dissipation technology. Effect.
【技术实现步骤摘要】
陶瓷焊盘阵列外壳
本技术属于集成电路陶瓷外壳
,更具体地说,是涉及一种陶瓷焊盘阵列外壳。
技术介绍
陶瓷外壳是以多层陶瓷技术及陶瓷-金属封接技术为基础发展起来的,是集成电路的重要支撑。其基本功能包括:1)实现对于芯片的机械支撑;2)实现芯片与外部环境的隔离;3)实现芯片与外电路的电信号连接;4)实现芯片散热通路。电子元器件外壳是指元器件的封装体,其主要功能是提供电(光)信号互连、机械保护、环境保护以及散热等。在高可靠、高性能应用领域,以氧化铝陶瓷材料为基础的陶瓷外壳保证高气密性、高可靠性的首选封装形式。随着集成电路规模、引出端数和集成度的不断增大,陶瓷封装引出端节距不断缩小,安装组装方式逐渐向表面安装发展,陶瓷焊盘阵列外壳(CLGA)作为陶瓷球栅阵列(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的陶瓷底座,已成为当前先进陶瓷封装的典型代表。此外,随着芯片功率的不断增大,发热量不断增大,单纯陶瓷衬底已不能满足散热要求,采用高导热的金属热沉已成为大功率芯片封装的重要选择。高导热热沉材料一般采用MoCu、WCu等材料,热沉通过焊料焊接到陶瓷衬底上,形成密封腔体,芯片安装到热沉上,为保证良好的热沉与陶瓷焊接可靠性,一般热沉焊接到陶瓷表面,热沉面凸出于陶瓷面,如图1所述。CLGA外壳在芯片安装、键合、密封后,进行植球或植柱,形成封装与电路板之间的电气和机械连接,如采用凸出于陶瓷面的热沉,则会影响植球/植柱模具的对位,且降低了封装与电路板之间的有效空间,影响空气对流,从而导致散热不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷焊盘阵列外壳,以解决现有技术中存在的陶瓷焊盘阵 ...
【技术保护点】
1.陶瓷焊盘阵列外壳,其特征在于:包括中部设有带台阶的空腔(3)的陶瓷基板(1)和上表面用于安装芯片的且呈“T”型的热沉(2),所述热沉(2)与所述空腔(3)搭接配合连接且所述热沉(2)的下表面与所述陶瓷基板(1)下表面设有的焊盘的下表面共面。
【技术特征摘要】
1.陶瓷焊盘阵列外壳,其特征在于:包括中部设有带台阶的空腔(3)的陶瓷基板(1)和上表面用于安装芯片的且呈“T”型的热沉(2),所述热沉(2)与所述空腔(3)搭接配合连接且所述热沉(2)的下表面与所述陶瓷基板(1)下表面设有的焊盘的下表面共面。2.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳,其特征在于:所述热沉(2)采用钨铜合金或钼铜合金制备。3.根据权利要求2所述的陶瓷焊盘阵列外壳,其特征在于:所述陶瓷基板(1)为多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧制备。4.根据权利要求3所述的陶瓷焊盘阵列外壳,其特征在于:所述陶瓷基板(1)与所述热沉(2)采用银铜焊料焊接制备。5.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳...
【专利技术属性】
技术研发人员:张崤君,郭志伟,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所,
类型:新型
国别省市:河北,13
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