The application relates to a single package for integrated circuit encapsulation. A single assembly for a molded lead frame sheet (142W) includes a sawing disc table (110), and the sawing chuck table (110) has a flat upper surface (115) with a plurality of holes (114). The vacuum source (113) is communicated with the plurality of holes (114). A mechanical clamping assembly (180) associated with the operating mode of the sawing table (110) is suitable for selectively engaging with a predetermined portion of the molded lead frame thin sheet (42W, 142W) warped on the flat upper surface (115) supported by the sawing chipping table (110).
【技术实现步骤摘要】
用于经模制引线框薄片的单个化组合件
本申请案涉及集成电路封装技术,且特定来说涉及一种集成电路封装单个化组合件。
技术介绍
制造集成电路(IC)封装的过程一般以引线框薄片(其一般为铜薄片)的冲压或蚀刻开始。典型引线框薄片具有数个单独嵌板,且每一嵌板包含整体地连接的引线框的阵列。虽然引线框仍整体地连接在引线框薄片上,但集成电路裸片附接到引线框中的每一者。这些裸片接着电附接到对应引线框,如通过线接合。在下一程序中,引线框薄片的每一嵌板部分中的引线框及相关联裸片囊封于熔化模制化合物中。模制化合物固化以成为包围整个引线框嵌板及相关联裸片的硬塑料块同时使每一引线框的若干部分通过模制化合物暴露。所执行的下一操作为切割(“单个化”或“切削”)囊封每一引线框嵌板的模制化合物块。在单个化期间,覆盖每一嵌板的经囊封块被切成多个更小块。为完成此,将引线框薄片放置在锯切卡盘台的顶部表面上。通过锯切卡盘台顶板中的孔施加真空。当由旋转锯片沿着多个“锯切道”锯切块时真空将引线框薄片牢固地固持到锯切卡盘台顶板。锯切道为布置成矩形网格的直线。网格矩形对应于每一引线框嵌板中的个别IC封装单元。在单个化之后对个别IC封装执行各种其它电镀及引线形成步骤。
技术实现思路
一种用于经模制引线框薄片的单个化组合件包含具有其中具有多个孔的平坦上表面的锯切卡盘台。真空源与所述多个孔流体连通。与所述锯切卡盘台以操作方式相关联的机械夹紧组合件适于与支撑于所述锯切卡盘台的所述平坦上表面上的翘曲经模制引线框薄片的预定部分可选择性地啮合。一种在具有支撑表面的锯切卡盘台上将翘曲经模制引线框薄片单个化的方法包含:将所述翘曲经模制 ...
【技术保护点】
1.一种用于经模制引线框薄片的单个化组合件,其特征在于所述单个化组合件包括:锯切卡盘台,其具有其中具有多个孔的上表面;真空源,其与所述多个孔流体连通;及机械夹紧组合件,其与所述锯切卡盘台以操作方式相关联且适于与支撑于所述锯切卡盘台的所述上表面上的翘曲经模制引线框薄片的预定部分可选择性地啮合。
【技术特征摘要】
2016.11.15 US 15/352,3351.一种用于经模制引线框薄片的单个化组合件,其特征在于所述单个化组合件包括:锯切卡盘台,其具有其中具有多个孔的上表面;真空源,其与所述多个孔流体连通;及机械夹紧组合件,其与所述锯切卡盘台以操作方式相关联且适于与支撑于所述锯切卡盘台的所述上表面上的翘曲经模制引线框薄片的预定部分可选择性地啮合。2.根据权利要求1所述的单个化组合件,其特征在于所述夹紧组合件包括定位于所述锯切卡盘台的第一侧上的第一夹紧单元及定位于所述锯切卡盘台的与所述第一侧相对的第二侧上的第二夹紧单元。3.根据权利要求2所述的单个化组合件,其特征在于所述第一夹紧单元可围绕平行于所述锯切卡盘台的所述第一侧延伸的枢转轴线以枢转方式位移。4.根据权利要求3所述的单个化组合件,其特征在于所述第一夹紧单元包括适于啮合所述翘曲经模制引线框薄片的非模制边缘部分的伸长部件及附接到所述伸长部件且横向于所述伸长部件延伸的横向部件。5.根据权利要求4所述的单个化组合件,其特征在于所述横向部件以枢转方式附接到所述锯切卡盘台。6.根据权利要求3所述的单个化组合件,其特征在于所述第一夹紧单元可通过旋转式传动器旋转。7.根据权利要求1所述的单个化组合...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·J·希德劳,L·阿奎诺,J·友肃,
申请(专利权)人:德州仪器公司,
类型:新型
国别省市:美国,US
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