The utility model discloses a semiconductor chip manufacturing device, including a fixed box. One side of the inner wall of the fixed box is fixedly connected with a first motor, and the output shaft of the first motor is fixedly connected with a silk rod. The surface thread of the wire rod is connected with a casing, and the surface of the casing is fixed with a rotating shaft and the rotating shaft is connected. The surface sleeve is provided with a threaded rod, which runs through the fixed box and extends to the external of the fixed box. The rotating shaft is extended to the external end of the fixed box to be fixed and connected with a rotating handle. The thread of the threaded rod is connected with a moving block, and the utility model relates to the field of semiconductor chip technology. The semiconductor chip manufacturing equipment solves the problem that the semiconductor chip can not distribute the optical resistance evenly to the semiconductor chip in the production and manufacture of the semiconductor chip. It avoids the short circuit of the chip because of the semiconductor chip processing problem, improves the performance of the semiconductor chip and ensures the production precision of the semiconductor chip.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制造设备
本技术涉及半导体芯片
,具体为一种半导体芯片制造设备。
技术介绍
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流,二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风,但由于大型计算机的出现,需要高性能内存的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。在实际生活中,现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上,导致使用半导体芯片时容易造成短路,降低了半导体芯片的性能,不能够保证半导体芯片的精度。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体芯片制造设备,解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体芯片制造设备,包括固定箱,所述固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机,并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有套管,并且套管的表面固定连接有转轴,所述转轴的表面套设有螺纹杆,所述转轴贯穿固定箱且延伸至固定箱的外部,所述转轴延伸至固定箱外部的一端固定连接有转柄,所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,并且移动块的底部固定连接有喷头,所述喷头的左侧连通有进液管,并且喷头的右侧连通有高压进气管,所述固定箱内壁的一侧固定连接有静电发生器,并且固定箱内壁的底部固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴固定连接有转动装置,所述转动装置的中部贯穿有驱动轴,并且驱动轴的顶端固定连接有 ...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片制造设备,包括固定箱(1),其特征在于:所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有第一电机(2),并且第一电机(2)的输出轴固定连接有丝杆(3),所述丝杆(3)的表面螺纹连接有套管(4),并且套管(4)的表面固定连接有转轴(5),所述转轴(5)的表面套设有螺纹杆(6),所述转轴(5)贯穿固定箱(1)且延伸至固定箱(1)的外部,所述转轴(5)延伸至固定箱(1)外部的一端固定连接有转柄(23),所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有移动块(7),并且移动块(7)的底部固定连接有喷头(8),所述喷头(8)的左侧连通有进液管(9),并且喷头(8)的右侧连通有高压进气管(10),所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有静电发生器(11),并且固定箱(1)内壁的底部固定连接有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出轴固定连接有转动装置(13),所述转动装置(13)的中部贯穿有驱动轴(14),并且驱动轴(14)的顶端固定连接有金属圆盘(15),所述金属圆盘(15)的顶部设置有半导体芯片(16),并且金属圆盘(15)底部的两侧均通过支撑柱与固定箱(1)内壁的底部转动连接,所述金属圆盘(15)的两 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造设备,包括固定箱(1),其特征在于:所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有第一电机(2),并且第一电机(2)的输出轴固定连接有丝杆(3),所述丝杆(3)的表面螺纹连接有套管(4),并且套管(4)的表面固定连接有转轴(5),所述转轴(5)的表面套设有螺纹杆(6),所述转轴(5)贯穿固定箱(1)且延伸至固定箱(1)的外部,所述转轴(5)延伸至固定箱(1)外部的一端固定连接有转柄(23),所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有移动块(7),并且移动块(7)的底部固定连接有喷头(8),所述喷头(8)的左侧连通有进液管(9),并且喷头(8)的右侧连通有高压进气管(10),所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有静电发生器(11),并且固定箱(1)内壁的底部固定连接有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出轴固定连接有转动装置(13),所述转动装置(13)的中部贯穿有驱动轴(14),并且驱动轴(14)的顶端固定连接有金属圆盘(15),所述金属圆盘(15)的顶部设置有半导体芯片(16),并且金属圆盘(15)底部的两侧均通过支撑柱与固定箱(1)内壁的底部转动连接,所述金属圆盘(15)的两侧均固定连接有支撑架(17),并且支撑架(17)的底部固定连接有压紧装置(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造设备,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张俊杰,
申请(专利权)人:上海图双精密装备有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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