一种半导体芯片制造设备制造技术

技术编号:18473757 阅读:23 留言:0更新日期:2018-07-18 23:18
本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片制造设备,包括固定箱,所述固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机,并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有套管,并且套管的表面固定连接有转轴,所述转轴的表面套设有螺纹杆,所述转轴贯穿固定箱且延伸至固定箱的外部,所述转轴延伸至固定箱外部的一端固定连接有转柄,所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片制造设备,解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题,避免因半导体芯片加工问题而造成芯片短路,提高了半导体芯片的性能,保证了半导体芯片的生产精度。

A semiconductor chip manufacturing equipment

The utility model discloses a semiconductor chip manufacturing device, including a fixed box. One side of the inner wall of the fixed box is fixedly connected with a first motor, and the output shaft of the first motor is fixedly connected with a silk rod. The surface thread of the wire rod is connected with a casing, and the surface of the casing is fixed with a rotating shaft and the rotating shaft is connected. The surface sleeve is provided with a threaded rod, which runs through the fixed box and extends to the external of the fixed box. The rotating shaft is extended to the external end of the fixed box to be fixed and connected with a rotating handle. The thread of the threaded rod is connected with a moving block, and the utility model relates to the field of semiconductor chip technology. The semiconductor chip manufacturing equipment solves the problem that the semiconductor chip can not distribute the optical resistance evenly to the semiconductor chip in the production and manufacture of the semiconductor chip. It avoids the short circuit of the chip because of the semiconductor chip processing problem, improves the performance of the semiconductor chip and ensures the production precision of the semiconductor chip.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制造设备
本技术涉及半导体芯片
,具体为一种半导体芯片制造设备。
技术介绍
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流,二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风,但由于大型计算机的出现,需要高性能内存的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。在实际生活中,现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上,导致使用半导体芯片时容易造成短路,降低了半导体芯片的性能,不能够保证半导体芯片的精度。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体芯片制造设备,解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体芯片制造设备,包括固定箱,所述固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机,并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有套管,并且套管的表面固定连接有转轴,所述转轴的表面套设有螺纹杆,所述转轴贯穿固定箱且延伸至固定箱的外部,所述转轴延伸至固定箱外部的一端固定连接有转柄,所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,并且移动块的底部固定连接有喷头,所述喷头的左侧连通有进液管,并且喷头的右侧连通有高压进气管,所述固定箱内壁的一侧固定连接有静电发生器,并且固定箱内壁的底部固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴固定连接有转动装置,所述转动装置的中部贯穿有驱动轴,并且驱动轴的顶端固定连接有金属圆盘,所述金属圆盘的顶部设置有半导体芯片,并且金属圆盘底部的两侧均通过支撑柱与固定箱内壁的底部转动连接,所述金属圆盘的两侧均固定连接有支撑架,并且支撑架的底部固定连接有压紧装置。优选的,所述转动装置包括转动轮,所述转动轮的中部与第二电机的输出轴固定连接,所述转动轮的中部固定连接有转杆,所述转杆远离转动轮的一端固定连接有转头,并且转头的表面通过斜槽转动连接有转盘,所述转盘的中部与驱动轴固定连接。优选的,所述压紧装置包括固定板,并且固定板的顶部与支撑架的底部固定连接,所述固定板的底部固定连接有伸缩杆,并且伸缩杆的表面套设有伸缩弹簧,所述伸缩杆的底端固定连接有压板。优选的,所述固定箱内壁的顶部固定连接有滑槽,并且移动块的顶部通过滑块与滑槽滑动连接。优选的,所述固定箱内壁的一侧开设有移动槽,并且套管的表面通过滑块与移动槽滑动连接。优选的,所述固定箱的底部固定连接有底板,并且底板底部的两侧均固定连接有底脚。有益效果本技术提供了一种半导体芯片制造设备。具备以下有益效果:(1)、该半导体芯片制造设备,通过喷头的左侧连通有进液管,并且喷头的右侧连通有高压进气管,固定箱内壁的一侧固定连接有静电发生器,并且固定箱内壁的底部固定连接有第二电机,第二电机的输出轴固定连接有转动装置,转动装置的中部贯穿有驱动轴,并且驱动轴的顶端固定连接有金属圆盘,金属圆盘的顶部设置有半导体芯片,并且金属圆盘底部的两侧均通过支撑柱与固定箱内壁的底部转动连接,金属圆盘的两侧均固定连接有支撑架,并且支撑架的底部固定连接有压紧装置,解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题,避免因半导体芯片加工问题而造成芯片短路,提高了半导体芯片的性能,保证了半导体芯片的生产精度。(2)、该半导体芯片制造设备,通过固定板的顶部与支撑架的底部固定连接,固定板的底部固定连接有伸缩杆,并且伸缩杆的表面套设有伸缩弹簧,伸缩杆的底端固定连接有压板,保证了半导体芯片在金属圆盘上固定夹紧,保证了加工过程中的稳定性,降低了产品的次品率。(3)、该半导体芯片制造设备,通过半导体芯片制造设备,包括固定箱,固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机,并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有套管,并且套管的表面固定连接有转轴,所述转轴的表面套设有螺纹杆,使人们可以更加精确的操作,提高了人们的工作效率,使人们使用更加的方便快捷。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术第一电机和丝杆的结构示意图;图3为本技术转动装置的结构示意图;图4为本技术压紧装置的结构示意图。图中:1固定箱、2第一电机、3丝杆、4套管、5转轴、6螺纹杆、7移动块、8喷头、9进液管、10高压进气管、11静电发生器、12第二电机、13转动装置、131转动轮、132转杆、133转头、134斜槽、135转盘、14驱动轴、15金属圆盘、16半导体芯片、17支撑架、18压紧装置、181固定板、182伸缩杆、183伸缩弹簧、184压板、19滑槽、20移动槽、21底板、22底脚、23转柄。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种半导体芯片制造设备,包括固定箱1,固定箱1内壁的顶部固定连接有滑槽19,并且移动块7的顶部通过滑块与滑槽19滑动连接,固定箱1内壁的一侧开设有移动槽20,并且套管4的表面通过滑块与移动槽20滑动连接,固定箱1的底部固定连接有底板21,并且底板21底部的两侧均固定连接有底脚22,固定箱1内壁的一侧固定连接有第一电机2,第一电机2上设置有减速器,第一电机2上设置有减速器,并且第一电机2的输出轴固定连接有丝杆3,丝杆3的表面螺纹连接有套管4,并且套管4的表面固定连接有转轴5,转轴5的表面套设有螺纹杆6,转轴5贯穿固定箱1且延伸至固定箱1的外部,转轴5延伸至固定箱1外部的一端固定连接有转柄23,螺纹杆6的表面螺纹连接有移动块7,并且移动块7的底部固定连接有喷头8,喷头8的左侧连通有进液管9,并且喷头8的右侧连通有高压进气管10,固定箱1内壁的一侧固定连接有静电发生器11,开启静电发生器11从而使得金属托盘15带上正电荷或负电荷,喷头8带上正电荷或负电荷,金属托盘15和喷头8带电荷相反,保护光阻液从进液管9进入喷头8并在来自高压进气管10的高压氮气驱动下,并且固定箱1内壁的底部固定连接有第二电机12,第二电机12上设置有减速器,第二电机12的输出轴固定连接有转动装置13,转动装置13包括转动轮131,转动轮131的中部与第二电机12的输出轴固定连接,转动轮131的中部固定连接有转杆132,转杆132远离转动轮131的一端固定连接有转头133,并且转头133的表面通过斜槽134转动连接有转盘135,转盘135的中部与驱动轴14固定连接,转动装置13的中部贯穿有驱动轴14,并且驱动轴14的顶端固定连接有金属圆盘15,金属圆盘15的顶部设置有半导体芯片16,并且金属圆盘15底部的两侧均通过支撑柱与固定箱1内壁的底部转动连接,金属圆盘15的两侧均固定连接有支撑架17,并且支撑架17的底部固定连接有压紧装置18,压紧装置18包括固定板181,并且固定板181的顶部与支撑架17的底部固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片制造设备,包括固定箱(1),其特征在于:所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有第一电机(2),并且第一电机(2)的输出轴固定连接有丝杆(3),所述丝杆(3)的表面螺纹连接有套管(4),并且套管(4)的表面固定连接有转轴(5),所述转轴(5)的表面套设有螺纹杆(6),所述转轴(5)贯穿固定箱(1)且延伸至固定箱(1)的外部,所述转轴(5)延伸至固定箱(1)外部的一端固定连接有转柄(23),所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有移动块(7),并且移动块(7)的底部固定连接有喷头(8),所述喷头(8)的左侧连通有进液管(9),并且喷头(8)的右侧连通有高压进气管(10),所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有静电发生器(11),并且固定箱(1)内壁的底部固定连接有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出轴固定连接有转动装置(13),所述转动装置(13)的中部贯穿有驱动轴(14),并且驱动轴(14)的顶端固定连接有金属圆盘(15),所述金属圆盘(15)的顶部设置有半导体芯片(16),并且金属圆盘(15)底部的两侧均通过支撑柱与固定箱(1)内壁的底部转动连接,所述金属圆盘(15)的两侧均固定连接有支撑架(17),并且支撑架(17)的底部固定连接有压紧装置(18)。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造设备,包括固定箱(1),其特征在于:所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有第一电机(2),并且第一电机(2)的输出轴固定连接有丝杆(3),所述丝杆(3)的表面螺纹连接有套管(4),并且套管(4)的表面固定连接有转轴(5),所述转轴(5)的表面套设有螺纹杆(6),所述转轴(5)贯穿固定箱(1)且延伸至固定箱(1)的外部,所述转轴(5)延伸至固定箱(1)外部的一端固定连接有转柄(23),所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有移动块(7),并且移动块(7)的底部固定连接有喷头(8),所述喷头(8)的左侧连通有进液管(9),并且喷头(8)的右侧连通有高压进气管(10),所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有静电发生器(11),并且固定箱(1)内壁的底部固定连接有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出轴固定连接有转动装置(13),所述转动装置(13)的中部贯穿有驱动轴(14),并且驱动轴(14)的顶端固定连接有金属圆盘(15),所述金属圆盘(15)的顶部设置有半导体芯片(16),并且金属圆盘(15)底部的两侧均通过支撑柱与固定箱(1)内壁的底部转动连接,所述金属圆盘(15)的两侧均固定连接有支撑架(17),并且支撑架(17)的底部固定连接有压紧装置(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造设备,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊杰
申请(专利权)人:上海图双精密装备有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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