一种芯片压模设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片压模设备，包括外框，所述外框内壁的底部固定连接有缓冲装置，所述缓冲装置的顶部固定连接有底框，所述底框内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置，所述外框的顶部固定连接有升降装置，所述横杆表面的两侧均滑动连接有滑动套，所述滑动套的顶部通过第一连杆与底框的底部固定连接，所述第一连杆表面的顶部与底框的底部之间固定连接有弹簧杆，本实用新型专利技术涉及压模设备技术领域。该芯片压模设备，达到了便于压模的目的，无须人工手工压模，便于人们的使用，提高了工作效率，可以在一定压力范围内进行压模，压力过大时会保护芯片，避免造成不必要的损失，提高装置的稳定性能，进一步对芯片进行保护。

A chip pressing equipment

The utility model discloses a chip pressing equipment, including a frame. The bottom of the inner wall of the outer frame is fixed with a buffer. The top of the buffer device is fixedly connected with a bottom frame, and both sides of the bottom of the bottom of the bottom frame are fixedly connected with a lock device, and the top of the outer frame is fixed with a lifting device. The top of the sliding sleeve is connected with the bottom of the bottom frame by the first connecting rod, and the top of the first connecting rod surface is fixed with a spring bar between the bottom of the bottom frame and the bottom of the bottom frame. The utility model relates to the technical field of the die pressing equipment. The die pressing equipment has achieved the purpose of easy to press die. It does not need manual die pressing, is convenient for people to use, improves working efficiency, can press die within a certain pressure range. When pressure is too large, it will protect the chip, avoid unnecessary loss, improve the stability of the device, and further carry out the chip. Protection.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片压模设备
本技术涉及压模设备
，具体为一种芯片压模设备。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装，而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。芯片在生产中往往需要用到压模设备，现有的压模设备主要依靠手工压模，费时费力，并且现有的机器压模设备，容易造成施加压力过大损坏芯片，造成不必要的浪费。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片压模设备，解决了现有的压模设备主要依靠手工压模，费时费力，并且现有的机器压模设备，容易造成施加压力过大损坏芯片，造成不必要浪费的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片压模设备，包括外框，所述外框内壁的底部固定连接有缓冲装置，所述缓冲装置的顶部固定连接有底框，所述底框内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置，所述外框的顶部固定连接有升降装置。优选的，所述缓冲装置包括横杆，所述横杆表面的两侧均滑动连接有滑动套，所述滑动套的顶部通过第一连杆与底框的底部固定连接，所述第一连杆表面的顶部与底框的底部之间固定连接有弹簧杆，并且两个滑动套相对的一侧之间固定连接有第一弹簧，所述滑动套的底部固定通过第二连杆与外框内壁的底部固定连接，所述滑动套底部的一侧固定连接有横板，所述横板的底部与外框内壁的底部之间固定连接有第二弹簧。优选的，所述卡锁装置包括卡头，所述卡头的一侧固定连接有基座，所述基座的两侧均通过斜杆转动连接有滑头，所述滑头的背面滑动连接有卡框，所述滑头的一侧与卡框内壁的一侧之间固定连接有第三弹簧，并且两个卡框的底部和底部分别与底框内壁的底部和顶部固定连接。优选的，所述升降装置包括顶框，所述顶框的底部与外框的顶部固定连接，所述顶框内壁的底部固定连接有电机，所述电机输出轴的一端固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的背面固定连接有齿轮，所述齿轮的一侧啮合有齿杆，所述齿杆的底端依次贯穿顶框和外框且延伸至外框的内部，所述齿杆位于外框内部的一端固定连接有顶板。优选的，所述底框的顶部固定连接有模框，并且外框内壁的两侧均开设有与卡头相适配的卡套。优选的，所述外框的表面通过合页铰接有箱门，并且外框底部的两侧均固定连接有支撑座。有益效果本技术提供了一种芯片压模设备。具备以下有益效果：(1)、该芯片压模设备，通过顶框的底部与外框的顶部固定连接，顶框内壁的底部固定连接电机，电机输出轴的一端固定连接第一皮带轮，第一皮带轮的表面通过皮带传动连接第二皮带轮，第二皮带轮的背面固定连接齿轮，齿轮的一侧啮合齿杆，齿杆的底端依次贯穿顶框和外框且延伸至外框的内部，齿杆位于外框内部的一端固定连接顶板，达到了便于压模的目的，无须人工手工压模，便于人们的使用，提高了工作效率。(2)、该芯片压模设备，通过卡头的一侧固定连接基座，基座的两侧均通过斜杆转动连接滑头，滑头的背面滑动连接卡框，滑头的一侧与卡框内壁的一侧之间固定连接第三弹簧，并且两个卡框的底部和底部分别与底框内壁的底部和顶部固定连接，达到了防止压力过大损坏芯片的目的，可以在一定压力范围内进行压模，压力过大时会保护芯片，避免造成不必要的损失。(3)、该芯片压模设备，通过横杆表面的两侧均滑动连接滑动套，滑动套的顶部通过第一连杆与底框的底部固定连接，第一连杆表面的顶部与底框的底部之间固定连接弹簧杆，并且两个滑动套相对的一侧之间固定连接第一弹簧，滑动套的底部固定通过第二连杆与外框内壁的底部固定连接，滑动套底部的一侧固定连接横板，横板的底部与外框内壁的底部之间固定连接第二弹簧，达到了对装置进行缓冲的目的，提高装置的稳定性能，进一步对芯片进行保护。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术箱门的结构示意图；图3为本技术缓冲装置的结构示意图；图4为本技术卡锁装置的结构示意图；图5为本技术升降装置的结构示意图。图中：1外框、2缓冲装置、21横杆、22第一连杆、23第二连杆、24滑动套、25第一弹簧、26横板、27第二弹簧、28弹簧杆、3底框、4卡锁装置、41卡框、42第三弹簧、43滑头、44斜杆、45基座、46卡头、5卡套、6模框、7升降装置、71顶框、72电机、73第一皮带轮、74皮带、75第二皮带轮、76齿轮、77齿杆、9箱门。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种芯片压模设备，包括外框1，外框1的表面通过合页铰接有箱门9，便于取放芯片，并且外框1底部的两侧均固定连接有支撑座，支撑座便于支撑装置，提高装置的稳定性，外框1内壁的底部固定连接有缓冲装置2，缓冲装置2的顶部固定连接有底框3，底框3的顶部固定连接有模框6，模框6的数量为三个，可以同时加工多种芯片，并且外框1内壁的两侧均开设有与卡头46相适配的卡套5，卡套5便于卡锁卡头46，底框3内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置4，外框1的顶部固定连接有升降装置7，缓冲装置2包括横杆21，横杆21表面的两侧均滑动连接有滑动套24，滑动套24的顶部通过第一连杆22与底框3的底部固定连接，第一连杆22表面的顶部与底框3的底部之间固定连接有弹簧杆28，并且两个滑动套24相对的一侧之间固定连接有第一弹簧25，滑动套24的底部固定通过第二连杆23与外框1内壁的底部固定连接，滑动套24底部的一侧固定连接有横板26，横板26的底部与外框1内壁的底部之间固定连接有第二弹簧27，卡锁装置4包括卡头46，卡头46的一侧固定连接有基座45，基座45的两侧均通过斜杆44转动连接有滑头43，滑头43的背面滑动连接有卡框41，滑头43的一侧与卡框41内壁的一侧之间固定连接有第三弹簧42，并且两个卡框41的底部和底部分别与底框3内壁的底部和顶部固定连接，升降装置7包括顶框71，顶框71的底部与外框1的顶部固定连接，顶框71内壁的底部固定连接有电机72，电机72输出轴的一端固定连接有第一皮带轮73，第一皮带轮73的表面通过皮带74传动连接有第二皮带轮75，第二皮带轮75的背面固定连接有齿轮76，齿轮76的一侧啮合有齿杆77，齿杆77的底端依次贯穿顶框71和外框1且延伸至外框1的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片压模设备，包括外框(1)，其特征在于：所述外框(1)内壁的底部固定连接有缓冲装置(2)，所述缓冲装置(2)的顶部固定连接有底框(3)，所述底框(3)内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置(4)，所述外框(1)的顶部固定连接有升降装置(7)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片压模设备，包括外框(1)，其特征在于：所述外框(1)内壁的底部固定连接有缓冲装置(2)，所述缓冲装置(2)的顶部固定连接有底框(3)，所述底框(3)内壁底部的两侧均固定连接有卡锁装置(4)，所述外框(1)的顶部固定连接有升降装置(7)。2.根据权利要求1所述的一种芯片压模设备，其特征在于：所述缓冲装置(2)包括横杆(21)，所述横杆(21)表面的两侧均滑动连接有滑动套(24)，所述滑动套(24)的顶部通过第一连杆(22)与底框(3)的底部固定连接，所述第一连杆(22)表面的顶部与底框(3)的底部之间固定连接有弹簧杆(28)，并且两个滑动套(24)相对的一侧之间固定连接有第一弹簧(25)，所述滑动套(24)的底部固定通过第二连杆(23)与外框(1)内壁的底部固定连接，所述滑动套(24)底部的一侧固定连接有横板(26)，所述横板(26)的底部与外框(1)内壁的底部之间固定连接有第二弹簧(27)。3.根据权利要求1所述的一种芯片压模设备，其特征在于：所述卡锁装置(4)包括卡头(46)，所述卡头(46)的一侧固定连接有基座(45)，所述基座(45)的两侧均通过斜杆(44)转动连接有滑头(43)，所述滑头(43)的背面滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡韬，
申请(专利权)人：上海图双精密装备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31