一种导电导热石墨片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导电导热石墨片，包括第一铜材骨架、导热层、第一石墨片、导电层、第二石墨片、第二铜材骨架、第一卡块、外层、第二卡块、绝缘胶套、耐高温层和耐腐蚀层，第一石墨片设置在第一铜材骨架内部，第二石墨片设置在第二铜材骨架内部，导热层设置在第一石墨片内部，导电层设置在第二石墨片内部，第二卡块位于第二卡槽内部，第一卡块位于第一卡槽内部，外层包裹于第一铜材骨架与第二铜材骨架外侧，该设计增加了设备连接的稳定性，耐高温层包裹于耐腐蚀层外侧，绝缘胶套包裹于耐高温层外侧，耐腐蚀层包裹于第一铜材骨架与第二铜材骨架外侧，该设计对铜材和石墨进行保护。

A conductive and conductive graphite sheet

The utility model relates to a conductive and conductive graphite sheet, which comprises a first copper material skeleton, a heat conduction layer, a first graphite piece, a conductive layer, a second graphite sheet, a second copper material skeleton, a first card block, an outer layer, a second card block, an insulating rubber sleeve, a high temperature resistant layer and a corrosion resistant layer, and the first graphite sheet is arranged inside the first copper material skeleton. The two graphite sheet is set inside the second copper material skeleton, the heat conduction layer is set inside the first graphite piece, the conductive layer is set inside the second graphite sheet, the second card is located inside the second card slot, the first block is located inside the first card slot, the outer layer is wrapped in the first copper material skeleton and the second copper material skeleton. The design adds the equipment. The stability of connection, high temperature resistant layer wrapped in the outside of corrosion resistance layer, insulating rubber sleeve wrapped in the outer layer of high temperature resistance layer, corrosion resistant layer wrapped in the first copper skeleton and the second copper skeleton outside, the design of copper and graphite protection.

【技术实现步骤摘要】
一种导电导热石墨片
本技术涉及石墨设备领域，具体涉及一种导电导热石墨片。
技术介绍
石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着社会经济的发展，人们对电子产品的需要日益增大，但电子产品的散热技术一直是一大难题，传统电子设备是利用石墨进行散热，但现有的石墨导电性与导热性不足，同时石墨与铜材连接稳定性不足，常出现脱落等接触不良的问题，综上所述，现急需一种导电导热石墨片来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种导电导热石墨片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导电导热石墨片，包括第一铜材骨架、导热层、第一石墨片、导电层、第二石墨片、第二铜材骨架、第一卡块、外层和第二卡块，所述第一石墨片设置在第一铜材骨架内部，所述第二石墨片设置在第二铜材骨架内部，所述导热层设置在第一石墨片内部，所述导电层设置在第二石墨片内部，所述第一石墨片侧端面设置有第二卡块，所述第一铜材骨架下端面和第二铜材骨架上端面均开设有第二卡槽，所述第二卡块位于第二卡槽内部，所述第二石墨片侧端面设置有第一卡块，所述第二铜材骨架内部开设有第一卡槽，所述第一卡块位于第一卡槽内部，所述外层包裹于第一铜材骨架与第二铜材骨架外侧，所述外层包括绝缘胶套、耐高温层和耐腐蚀层，所述耐高温层包裹于耐腐蚀层外侧，所述绝缘胶套包裹于耐高温层外侧，所述耐腐蚀层包裹于第一铜材骨架与第二铜材骨架外侧。进一步地，所述第一卡块与第一卡槽均设有若干个，所述第一卡块横截面呈半圆形，所述第一卡块与第一卡槽相匹配。进一步地，所述第二卡块与第二卡槽均设有若干个，所述第二卡块横截面呈梯形，所述第二卡块与第二卡槽相匹配。进一步地，所述耐腐蚀层、耐高温层和绝缘胶套均为空心圆柱体结构。进一步地，所述耐腐蚀层与耐高温层厚度均为0.1cm-0.5cm，所述绝缘胶套为0.5cm-1cm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：因本技术添加了绝缘胶套、耐高温层和耐腐蚀层，该设计对铜材和石墨进行保护；因本技术添加了第一卡块、第一卡槽、第二卡块和第二卡槽，该设计增加了设备连接的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中外层的结构示意图。附图标记中：1.第一铜材骨架；2.导热层；3.第一石墨片；4.导电层；5.第二石墨片；6.第二铜材骨架；7.第一卡块；8.外层；9.第二卡块；81.绝缘胶套；82.耐高温层；83.耐腐蚀层；a.第二卡槽；b.第一卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种导电导热石墨片，包括第一铜材骨架1、导热层2、第一石墨片3、导电层4、第二石墨片5、第二铜材骨架6、第一卡块7、外层8和第二卡块9，第一石墨片3设置在第一铜材骨架1内部，第二石墨片5设置在第二铜材骨架6内部，导热层2设置在第一石墨片3内部，导电层4设置在第二石墨片5内部，第一石墨片3侧端面设置有第二卡块9，第一铜材骨架1下端面和第二铜材骨架6上端面均开设有第二卡槽a，第二卡块9位于第二卡槽a内部，第二石墨片5侧端面设置有第一卡块7，第二铜材骨架6内部开设有第一卡槽b，第一卡块7位于第一卡槽b内部，外层8包裹于第一铜材骨架1与第二铜材骨架6外侧，该设计增加了设备连接的稳定性。优选地，外层8包括绝缘胶套81、耐高温层82和耐腐蚀层83，耐高温层82包裹于耐腐蚀层83外侧，绝缘胶套81包裹于耐高温层82外侧，耐腐蚀层83包裹于第一铜材骨架1与第二铜材骨架6外侧，该设计对铜材和石墨进行保护。优选地，第一卡块7与第一卡槽b均设有若干个，第一卡块7横截面呈半圆形，第一卡块7与第一卡槽b相匹配，第二卡块9与第二卡槽a均设有若干个，第二卡块9横截面呈梯形，第二卡块9与第二卡槽a相匹配，耐腐蚀层83、耐高温层82和绝缘胶套81均为空心圆柱体结构，耐腐蚀层83与耐高温层82厚度均为0.1cm-0.5cm，绝缘胶套81为0.5cm-1cm。本技术在工作时：将第一石墨片3通过第二卡块9与第二卡槽a的配合固定于第一铜材骨架1和第二铜材骨架6上，将第二石墨片5通过第一卡块7与第一卡槽b的配合固定于第二铜材骨架6内部，同时耐高温层82增加了设备的耐高温性，同时耐腐蚀层83防止设备被腐蚀，绝缘胶套81增加了设备的安全性，从而解决了现有的石墨导电性与导热性不足，同时石墨与铜材连接稳定性不足，常出现脱落等接触不良的问题。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电导热石墨片，其特征在于：包括第一铜材骨架（1）、导热层（2）、第一石墨片（3）、导电层（4）、第二石墨片（5）、第二铜材骨架（6）、第一卡块（7）、外层（8）和第二卡块（9），所述第一石墨片（3）设置在第一铜材骨架（1）内部，所述第二石墨片（5）设置在第二铜材骨架（6）内部，所述导热层（2）设置在第一石墨片（3）内部，所述导电层（4）设置在第二石墨片（5）内部，所述第一石墨片（3）侧端面设置有第二卡块（9），所述第一铜材骨架（1）下端面和第二铜材骨架（6）上端面均开设有第二卡槽（a），所述第二卡块（9）位于第二卡槽（a）内部，所述第二石墨片（5）侧端面设置有第一卡块（7），所述第二铜材骨架（6）内部开设有第一卡槽（b），所述第一卡块（7）位于第一卡槽（b）内部，所述外层（8）包裹于第一铜材骨架（1）与第二铜材骨架（6）外侧；所述外层（8）包括绝缘胶套（81）、耐高温层（82）和耐腐蚀层（83），所述耐高温层（82）包裹于耐腐蚀层（83）外侧，所述绝缘胶套（81）包裹于耐高温层（82）外侧，所述耐腐蚀层（83）包裹于第一铜材骨架（1）与第二铜材骨架（6）外侧。

【技术特征摘要】
1.一种导电导热石墨片，其特征在于：包括第一铜材骨架（1）、导热层（2）、第一石墨片（3）、导电层（4）、第二石墨片（5）、第二铜材骨架（6）、第一卡块（7）、外层（8）和第二卡块（9），所述第一石墨片（3）设置在第一铜材骨架（1）内部，所述第二石墨片（5）设置在第二铜材骨架（6）内部，所述导热层（2）设置在第一石墨片（3）内部，所述导电层（4）设置在第二石墨片（5）内部，所述第一石墨片（3）侧端面设置有第二卡块（9），所述第一铜材骨架（1）下端面和第二铜材骨架（6）上端面均开设有第二卡槽（a），所述第二卡块（9）位于第二卡槽（a）内部，所述第二石墨片（5）侧端面设置有第一卡块（7），所述第二铜材骨架（6）内部开设有第一卡槽（b），所述第一卡块（7）位于第一卡槽（b）内部，所述外层（8）包裹于第一铜材骨架（1）与第二铜材骨架（6）外侧；所述外层（8）包括绝缘胶套（81）、耐高温层（82）和耐腐蚀层（83），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱全红，
申请(专利权)人：东莞市鸿亿导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44