基于电芯一次封装系统的控制系统技术方案

本实用新型专利技术涉及基于电芯一次封装系统的控制系统，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，还包括控制系统，所述控制系统包括信息处理终端，所述信息处理终端通信连接有上料控制模块、整形控制模块、顶封控制模块、侧封控制模块和下料控制模块，所述上料机构与上料控制模块电连接，所述整形机构与整形控制模块电连接，所述顶封机构与顶封控制模块电连接，所述侧封机构与侧封控制模块电连接，所述下料机构与下料控制模块电连接。高度集成化管理，并配合以机械程序控制模块，当自动程序出现故障时，可通过手动操作机械程序控制模块管理一次封装系统减免损失。

Control system based on the primary packaging system

The utility model relates to a control system based on an electrical core packaging system. The packaging system comprises a transmission device, which in turn connects the feeding mechanism, the shaping mechanism, the top seal mechanism, the side seal mechanism and the feeding mechanism, and the control system. The control system includes an information processing terminal, and the information section of the control system. The terminal communication connection has the feeding control module, the plastic control module, the top seal control module, the side seal control module and the feeding control module. The feeding mechanism is electrically connected with the feeding control module. The shaping mechanism is electrically connected with the plastic control module, and the top seal mechanism is electrically connected with the top seal control module, and the side sealing machine is used. The structure is electrically connected with the side sealing control module, and the blanking mechanism is electrically connected with the blanking control module. Highly integrated management and combined with a mechanical program control module. When an automatic program fails, a package system can be managed by manual operation control module to manage a package system to reduce the loss.

【技术实现步骤摘要】
基于电芯一次封装系统的控制系统
本技术涉及电芯封装领域，特别是涉及基于电芯一次封装系统的控制系统。
技术介绍
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池，已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点：高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点，锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。在软包锂电池的生产过程中，一般需要对电池的电芯进行封装，在传统锂电池生产过程中，电池封装的技术及方法通常是，首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片，然后冲制、切余边成型，制备包装袋，然后手工将电芯放入包装袋，将包装袋折叠包住电芯，再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。现有的封装设备自动化程度不高，现提出一种高自动化的电芯一次封装系统，同时设计适用于该电芯一次封装系统的控制系统。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：基于电芯一次封装系统的控制系统，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，其特征在于：还包括控制系统，所述控制系统包括信息处理终端，所述信息处理终端通信连接有上料控制模块、整形控制模块、顶封控制模块、侧封控制模块和下料控制模块，所述上料机构与上料控制模块电连接，所述整形机构与整形控制模块电连接，所述顶封机构与顶封控制模块电连接，所述侧封机构与侧封控制模块电连接，所述下料机构与下料控制模块电连接。进一步的，所述封装系统还包括漏装检测机构、短路检测机构和NG品下料机构。进一步的，所述信息处理终端分别与漏装检测模块、短路检测模块和NG品下料模块通信连接。进一步的，所述封装系统还包括控制面板，所述控制面板设置有电源键、进给制动键、启动键、终止键。进一步的，所述控制系统还包括程序控制模块，所述程序控制模块与电源、电源键、进给制动键、启动键和终止键电连接，所述程序控制模块与信息处理模块通信连接。本技术的有益效果为：将一次封装系统中各机构通过信息处理终端实现中央控制，高度集成化管理，并配合以机械程序控制模块，当自动程序出现故障时，可通过手动操作机械程序控制模块管理一次封装系统减免损失。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的基于电芯一次封装系统的控制系统示意图。具体实施方式如图1中所示，本技术一实施例提供的基于电芯一次封装系统的控制系统，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，其特征在于：还包括控制系统，所述控制系统包括信息处理终端，所述信息处理终端通信连接有上料控制模块、整形控制模块、顶封控制模块、侧封控制模块和下料控制模块，所述上料机构与上料控制模块电连接，所述整形机构与整形控制模块电连接，所述顶封机构与顶封控制模块电连接，所述侧封机构与侧封控制模块电连接，所述下料机构与下料控制模块电连接。进一步的，所述封装系统还包括漏装检测机构、短路检测机构和NG品下料机构。进一步的，所述信息处理终端分别与漏装检测模块、短路检测模块和NG品下料模块通信连接。进一步的，所述封装系统还包括控制面板，所述控制面板设置有电源键、进给制动键、启动键、终止键。进一步的，所述控制系统还包括程序控制模块，所述程序控制模块与电源、电源键、进给制动键、启动键和终止键电连接，所述程序控制模块与信息处理模块通信连接。本技术的有益效果为：将一次封装系统中各机构通过信息处理终端实现中央控制，高度集成化管理，并配合以机械程序控制模块，当自动程序出现故障时，可通过手动操作机械程序控制模块管理一次封装系统减免损失。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于电芯一次封装系统的控制系统，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，其特征在于：还包括控制系统，所述控制系统包括信息处理终端，所述信息处理终端通信连接有上料控制模块、整形控制模块、顶封控制模块、侧封控制模块和下料控制模块，所述上料机构与上料控制模块电连接，所述整形机构与整形控制模块电连接，所述顶封机构与顶封控制模块电连接，所述侧封机构与侧封控制模块电连接，所述下料机构与下料控制模块电连接。

【技术特征摘要】
1.基于电芯一次封装系统的控制系统，所述封装系统包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，其特征在于：还包括控制系统，所述控制系统包括信息处理终端，所述信息处理终端通信连接有上料控制模块、整形控制模块、顶封控制模块、侧封控制模块和下料控制模块，所述上料机构与上料控制模块电连接，所述整形机构与整形控制模块电连接，所述顶封机构与顶封控制模块电连接，所述侧封机构与侧封控制模块电连接，所述下料机构与下料控制模块电连接。2.根据权利要求1所述基于电芯一次封装系统的控制系统，其特征在于：所述封装系统还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫国，
申请(专利权)人：惠州市至元智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44