The utility model belongs to the field of heat dissipation technology of high power consumption thermoelectric separation LED, which relates to a flexible substrate combined with heat pipe heat dissipation device, a flexible substrate combined with a heat pipe heat dissipation device, which is characterized in that the LED patch is welded on a flexible substrate, the flexible substrate consists of a flexible substrate line layer and a flexible substrate insulation layer, and a flexible base. The plate insulating layer is provided with an empty slot corresponding to the position of the LED hot pad, and the radiator is connected with the heat pipe, and the flexible substrate is welded on the surface of the heat pipe. Compared with the existing technology, the beneficial effect of the utility model is that the flexible substrate is used instead of the metal substrate, and the heat conduction block is changed into a heat pipe. The position of the PCB LED heat sink plate is not insulated at the bottom, and the medium and low temperature solder is used to weld the PCB and the heat pipe, so that the temperature difference between the LED and the radiator is effectively reduced, and the LED is effectively reduced. Temperature. This will enable the product's life to grow effectively, and the quality of the product will be better guaranteed.
【技术实现步骤摘要】
柔性基板结合热管散热装置
本技术属于高功耗热电分离LED散热
,涉及一种柔性基板结合热管散热装置。
技术介绍
近些年来,随着现代高新技术的不断进步和发展,目前汽车车灯领域涌现了很多LED改装头灯、大功率LED前装头灯,以及大功率LED工作灯。为了达到很好的光学效果(如图4,正常大灯近光不可以对对面来车造成炫光,容易造成交通事故,近光光形有清晰的截止线),不得不将LED尺寸做小,功耗做大。而且车灯两个LED之间的间距最好能<3mm(如图1),这样才能达到好的光学效果,不产生炫光。对此很多LED厂家将此类LED灯珠产品做成热电分离封装结构,以便于散热设计。热电分离LED封装技术,热指的是LED铝基板上的导热焊盘,电指LED铝基板上的电极,两者被绝缘材料隔离;导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电,含有两个电焊盘和1个热焊盘。这种封装方式称热电分离,其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。由于LED热流密度过高,就算采用铜基板,仍然无法完全解决产品中的散热问题。目前各类LED灯厂公司运用铝基板或铜基板的方式在试图努力在满足光学要求的前提下,解决大功率LED散热问题。目前这样的散热方案有两个问题:1、LED通过PCB与散热器导热不畅通。LED焊盘温度与散热器温差过大。2、散热器本身导热不畅通。由于光学要求,LED之间的导热块很薄,导热不畅,热端与冷端温差过大。综上两点:导致LED温度过高,影响光效,以及产品寿命。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,提供一种柔性基板结合热管散热装置,使用柔性基板代替金属基板,同时导热块变更为热管,针对PCB的LED散热焊盘 ...
【技术保护点】
1.柔性基板结合热管散热装置,其特征在于,LED贴片焊接在柔性基板(5)上,柔性基板(5)包括柔性基板线路层(8)与柔性基板绝缘层(9),柔性基板绝缘层(9)上对应于LED热焊盘位置设置空槽(10);散热器(1)与热管(2)相连接,柔性基板(5)通过空槽底部的露铜焊接于热管表面。
【技术特征摘要】
1.柔性基板结合热管散热装置,其特征在于,LED贴片焊接在柔性基板(5)上,柔性基板(5)包括柔性基板线路层(8)与柔性基板绝缘层(9),柔性基板绝缘层(9)上对应于LED热焊盘位置设置空槽(10);散热器(1)与热管(2)相连接,柔性基板(5)通过空槽底部的露铜焊接于热管表面。2.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装置,其特征在于,热管(2)一端插入散热器(1)的孔中且热管(2)与散热器(1)通过锡焊焊接实现连接,且热管(2)的另一端位于散热器外;柔性基板(5)与热管(2)的另一端的表面通过焊锡焊接在一起。3.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟明,
申请(专利权)人:昆山宏力诚光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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