基板单元制造技术

一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

Substrate unit

A substrate unit comprises a circuit board, a connector section, a front end part mounted on the upper surface of the circuit substrate, a busbar connected with the circuit board, fixed to the lower surface of the circuit substrate, and a concave portion at the bottom that is open to a position refolding at the front end part of the circuit substrate. The lower surface of the busbar, and the bonding layer, the busbar and the bottom are fixed, and the busbar is equipped with a non adhesive region, relative to the concave part, and not formed a bonding layer; the bonding area is set up in a manner that surrounds the three sides of the non adhesive region except the front side and the back side. The adhesive layer, and the cutting edge, overlap the extension line between the left and right non bonding regions and the bonding area of the front end part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元
本专利技术涉及基板单元。本申请主张基于2016年6月8日的日本申请的特愿2016-114858的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。
技术介绍
例如在专利文献1中公开了一种车载用的电气接线箱(基板单元)所具备的电路结构体。在该电路结构体中，通过形成于粘接于控制电路基板的下表面的母线结构板的端部的端子以及与母线结构板的周围的壳体一体地形成并且包围端子的周围的外壳，形成与外部布线材料(对方侧连接器部)连接的连接器。利用粘接剂(粘接层)将散热构件(底部)粘接于母线结构板以及壳体的下表面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164039
技术实现思路
本公开的基板单元具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。附图说明图1是示出实施方式1的基板单元的概略的立体图。图2是示出实施方式1的基板单元的概略的分解立体图。图3是示出实施方式1的基板单元所具备的母线的下表面的概略的立体图。图4是示出实施方式1的基板单元所具备的母线的前端部侧的下表面的概略的仰视图。图5是示出实施方式1的基板单元所具备的母线的前端部侧的上表面的概略的俯视图。图6是示出图1所示的基板单元的用(VI)-(VI)切断线切断后的状态的剖视图。具体实施方式[本公开所要解决的课题]根据连接器部等安装部件的构造、安装部位，有时在母线的对应于该安装部位的部位、其周围的区域与底部之间，不局部地设置粘接层，而在母线形成不与底部粘接的非粘接区域。在该情况下，由于对方侧连接器部相对于连接器部的插拔，在粘接层的与非粘接区域之间的边界附近，有可能产生应力集中部。因此，其目的之一在于，提供一种基板单元，该基板单元能够抑制伴随着对方侧连接器部相对于连接器部的插拔的粘接层的应力集中。[本公开的效果]本公开的基板单元能够抑制伴随着对方侧连接器部相对于连接器部的插拔的粘接层的应力集中。《本专利技术的实施方式的说明》首先，列举本专利技术的实施方式来进行说明。(1)本专利技术的一个方式的基板单元具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。根据上述结构，能够抑制由于对方侧连接器部向连接器部的插拔导致的粘接层的应力集中。这是由于，母线具备上述切缺，从而在以使上下方向的力作用于连接器部的方式将对方侧连接器部相对于连接器部进行插拔时，与未形成有切缺的情况相比，缓和应力向粘接层的前端部的与非接触区域之间的边界附近的集中，容易降低作用于该边界的应力。(2)作为上述基板单元的一个方式，可列举所述切缺的形状是三角形状，所述三角形状的一边沿着所述母线的前缘。根据上述结构，容易进一步地缓和应力向粘接层的前端部的与非接触区域之间的边界附近的集中，容易进一步地降低作用于该边界的应力。(3)作为上述基板单元的一个方式，可列举所述粘接层包含环氧树脂。这是由于，即使用包含环氧树脂那样的硬树脂的粘接层来将母线和底部固定，也能够抑制由于对方侧连接器部向连接器部的插拔导致的粘接层的应力集中。通过切缺，容易缓和应力向粘接层的前端部的与非接触区域之间的边界附近的集中，容易降低作用于该边界的应力。《本专利技术的实施方式的详细内容》下面，参照附图，说明本专利技术的实施方式的详细内容。图中的相同标号表示相同名称的物体。《实施方式1》〔基板单元〕参照图1至图6，说明实施方式1的基板单元1A。基板单元1A执行车载电气安装件的通电、截断。该基板单元1A具备电路基板10、连接器部20、母线30(图2)、具有底部42(图2)的壳体40以及粘接层50(图2)。基板单元1A的特征之一在于，母线30具备形成于特定的部位的切缺34这点。下面，说明各结构的详细内容。在以下说明中，在基板单元1A中，将电路基板10的连接器部20的安装侧设为上侧，将母线30侧设为下侧，将在与上下方向正交的方向上的、配置连接器部20的一侧设为前侧，将其相反侧设为后侧。将与上下方向以及前后方向这两个方向正交的方向设为左右。[电路基板]电路基板10供半导体继电器等电子部件(省略图示)、连接器部20进行安装(图2)。电路基板10具有绝缘基板以及形成于该绝缘基板的一面并且电连接电子部件的电路(导体)图案(省略图示)。该电路基板10能够使用印刷基板。[连接器部]连接器部20将对方侧连接器部(省略图示)连接到基板单元1A。对方侧连接器部经由线束而与车载电气安装件等连接。连接器部20配置于在后述的壳体40的侧壁开口的开口部48，被壳体40的下部壳体41与上部盖44夹入，从而相对于壳体40进行定位(图1)。连接器部20在壳体40的内部安装于电路基板10的上表面(图2)。该连接器部20具备连接器外壳22、固定构件23和连接器端子24。(连接器外壳)连接器外壳22嵌合有对方侧连接器部(图1至图3)。连接器外壳22的形状是罩状。在图1至图3中，为了方便说明，用柱状表示连接器外壳22。连接器外壳22的开口部(前侧)的相反侧(后侧)固定于电路基板10以及后述的母线30(连接器配置部30a)的前端部，连接器外壳22的开口部(省略图示)在相比电路基板10的前缘更靠外侧的位置开口(图3、图4)。该前端部在与连接器部20的重复区域中，沿着其前后方向的长度具有固定连接器外壳22所需的长度。在连接器外壳22的后侧的下表面，形成有安装将连接器外壳22固定到上述前端部的固定构件23的安装部(省略图示)。(固定构件)固定构件23将连接器外壳22固定到电路基板10以及后述的母线30(连接器配置部30a)的前端部的固定片321(图3、图4)。固定构件23例如能够使用螺钉。在这里，2个固定构件23左右并列地设置于连接器外壳22的后端侧的下表面。固定构件23从下侧插通于母线30(连接器配置部30a)的贯通孔322(图5)和电路基板10的插通孔(省略图示)而安装到连接器外壳22的安装部。由此，将连接器外壳22固定到电路基板10以及母线30的前端部。固定构件23、即本例中的螺钉的头部从母线30的下表面向下侧突出。(连接器端子)连接器端子24将对方侧连接器部与电路基板10电连接(图2至图4、图6)。连接器端子24贯通连接器外壳22的与开口相反的一侧的内壁地设置，被从连接器外壳22的内部向连接器外壳22的后侧拉出，并且向电路基板10侧(下侧)延伸(图6)。连接器端子24本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板单元，其特征在于，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母排，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母排的下表面；以及粘接层，将所述母排和所述底部固定，所述母排具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.08 JP 2016-1148581.一种基板单元，其特征在于，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母排，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母排的下表面；以及粘接层，将所述母排和所述底部固定，所述母排具备：非粘接区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：田原秀哲，中村有延，小原一仁，吴文锡，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP