装置和具有布置在壳体内部的能够从外部来接触的电路板的装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有壳体（10）并且具有连接元件（30）的装置（1），其中所述壳体具有插头套环（20），所述插头套环具有从所述壳体（10）的外侧（12）向其内侧（14）的开口（25），其中所述连接元件（30）部分地接纳着至少一个插脚（40），其中所述连接元件（30）如此被固定在所述壳体（40）上，使得所述插脚（40）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上。本发明专利技术的核心在于，所述连接元件（30）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，并且所述插脚（40）直接与布置在所述壳体（10）中的电路板（50）电接触。此外，本发明专利技术涉及一种用于制造这样的装置（1）的方法。

Device and method for manufacturing a device with a circuit board arranged inside the housing and capable of being contacted from outside.

The invention relates to a device (1) having a shell (10) and a connecting element (30), in which the housing has a plug ring (20) which has an opening (25) to the inside (14) from the outside (12) of the housing (10), wherein the connection element (30) is partly accepted by the connection element (30). A pin (40) in which the connection element (30) is so fixed on the housing (40) that the pin (40) is partially arranged inside the plug ring (20) and partially arranged on the inside (14) of the shell (10). The core of the invention is that the connecting element (30) is partially arranged inside the plug ring (20) and partially arranged on the inside (14) of the shell (10), and the pins (40) are directly contacted with the circuit board (50) arranged in the case (10). In addition, the invention relates to a method for manufacturing such a device (1).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】装置和具有布置在壳体内部的能够从外部来接触的电路板的装置的制造方法
本专利技术涉及一种具有壳体并且具有连接元件的装置，其中所述壳体具有插头套环，所述插头套环具有从所述壳体的外侧向其内侧的开口，其中所述连接元件部分地接纳着至少一个插脚，其中所述连接元件如此被固定在所述壳体上，使得所述插脚部分地布置在所述插头套环的内部并且部分地布置在所述壳体的内侧上。
技术介绍
这样的装置比如在公开文献DE10300767A1中得到了公开，其中在这里连接元件连同插脚从外部装配到插头套环的开口中。作为替代方案知道，借助于注塑将插脚布置在壳体盖中。此外知道，在装配所述壳体盖时而后通过转接器将所述插脚与电路板连接起来。插脚与转接器之间的连接在此比如借助于刀形端子技术（Schneidklemmtechnik）来进行。
技术实现思路
本专利技术涉及一种具有壳体并且具有连接元件的装置，其中所述壳体具有插头套环，所述插头套环具有从所述壳体的外侧向其内侧的开口，其中所述连接元件部分地接纳着至少一个插脚，其中所述连接元件如此被固定在所述壳体上，使得所述插脚部分地布置在所述插头套环的内部并且部分地布置在所述壳体的内侧上。本专利技术的核心在于，所述连接元件部分地布置在所述插头套环的内部并且部分地布置在所述壳体的内侧上，并且所述插脚直接与布置在所述壳体中的电路板电接触。在此有利的是，所述连接元件被装配到所述壳体的内侧上。由此在制造所述装置中产生下述可行方案：将所述连接元件与所述插脚连接起来并且随后将所述插脚直接与所述电路板连接起来并且这在所有组件被所述壳体包围之前，由此能够放弃其它必要的转接器。通过所述转接器的取消，在所述电路板的主延伸平面中额外地存在更多的位置或者能够降低所述电路板的横向的扩展。此外，通过从插头输入端直至电路板的接触接口的数目的最小化，来降低所述装置的易于出错。此外，通过所述转接器的取消来降低所述构件的数目，由此能够降低制造成本-和开销。此外，能够以多个插脚来获得小的节距（Pitch）。本专利技术的一种有利的设计方案规定，所述插脚在连接元件与电路板之间的至少一个区域中弯曲地或者也折弯地构造。在此有利的是，通过所述插脚的弯曲或者还有折弯在电路板与连接元件之间进行公差补偿，由此通过插头作用于所述连接元件的力尽可能少地被传递到电路板与插脚之间的接触接口上。由此，这个接触接口不那么承受负荷并且具有更高的使用寿命。本专利技术的另一种有利的设计方案规定，所述插脚在连接元件与电路板之间的至少一个区域中具有第一横截面积，所述第一横截面积相对于所述插脚的由连接元件所接纳的部分的第二横截面积减小。在此有利的是，通过所述插脚的在连接元件与电路板之间的区域中的减小的横截面能够改进公差补偿并且能够降低作用于插脚与电路板之间的接触接口的力。按照本专利技术的一种有利的设计方案来规定，所述连接元件具有把手元件。在此有利的是，借助于所述把手元件能够尽可能容易地抓住所述连接元件。按照本专利技术的另一种有利的设计方案来规定，所述把手元件具有至少一个用于将所述把手元件与所述连接元件分开的预定断裂点。在此有利的是，一旦不再需要所述把手元件，借助于所述预定断裂点就能将所述把手元件与所述连接元件分开。在本专利技术的一种有利的实施方式中规定，所述连接元件具有突出部，所述突出部在所述壳体的内侧上贴靠在所述壳体上并且伸出超过所述插头套环的开口。在此有利的是，所述突出部用作用于所述连接元件的相对于所述壳体的止挡并且由此所述连接元件只能有限制地加入到所述插头套环的开口中。在本专利技术的另一种有利的实施方式中规定，所述连接元件借助于激光焊接、尤其是激光点焊来固定在所述壳体上，其中所述壳体在部分区域中-在该部分区域中所述连接元件贴靠在所述壳体上-至少部分地能够激光束焊透地构造。在此有利的是，所述连接元件固定地与所述壳体相连接。此外，由此所述连接元件能够从所述壳体的外侧来焊接。本专利技术的一种有利的实施方式规定，所述布置在插头套环的内部的连接元件的第一宽度等于所述插头套环的开口的第二宽度。在此有利的是，所述连接元件由此沿着所述宽度的方向相对于所述插头套环固定地布置并且不可能出现偏移。由此，所述插脚在所述插头套环中的位置能够预先给定。此外，本专利技术涉及一种用于制造下述装置的方法，所述装置：具有壳体，所述壳体具有插头套环，所述插头套环具有从所述壳体的外侧向其内侧的开口；具有连接元件；具有电路板；并且具有至少一个插脚。所述方法具有至少以下方法步骤：a.将所述插脚的一部分（48）加入并且固定在所述连接元件中；b.使所述插脚与所述电路板直接地电接触；c.将所述电路板和所述连接元件连同所述插脚布置在所述壳体中；d.将所述连接元件的一部分从所述壳体的内侧的方向如此加入到所述插头套环的开口中，使得所述插脚部分地布置在所述插头套环的内部并且部分地布置在所述壳体的内侧上；e.将所述连接元件固定在所述壳体上。在此有利的是，所述插脚能够位置精确地布置在所述电路板上。此外，将所述连接元件装配到所述壳体的内侧上。由此产生在制造所述装置时将所述连接元件与所述插脚连接并且随后将所述插脚直接与所述电路板连接起来的可行方案，并且这在将所有组件布置在所述壳体中之前，由此能够放弃其它必要的转接器。通过所述转接器的取消，在所述电路板的主延伸平面中额外地存在更多的位置或者能够降低所述电路板的横向的扩展。此外，通过从所述插头输入端直至所述电路板的接触接口的数目的最小化能够降低所述装置的易于出错。此外，通过所述转接器的取消来降低所述构件的数目，由此能够降低制造成本-和开销。此外，能够以多个插脚来获得小的节距。在所述按本专利技术的方法的一种有利的设计方案中规定，在所述方法步骤c之前进行方法步骤f，在所述方法步骤f中将所述插脚弯曲并且/或者折弯。在此有利的是，通过所述插脚的弯曲或者还有折弯在电路板与连接元件之间进行公差补偿，由此通过插头作用于所述连接元件的力尽可能少地被传递到电路板与插脚之间的接触接口上。由此，接触接口不那么承受负荷并且具有更高的使用寿命。按照所述按本专利技术的方法的一种有利的设计方案来规定，在方法步骤e中借助于激光束焊接来进行所述连接元件的固定。在此有利的是，固定地与所述壳体一起来固定所述连接元件并且能够从所述壳体的外侧来进行所述固定。按照所述按本专利技术的方法的另一种有利的设计方案来规定，在所述方法步骤d中借助于在所述连接元件的把手元件上的拉拔来将所述连接元件从所述壳体的内侧的方向加入到所述插头套环的开口中。在此有利的是，通过所述把手元件能够尽可能容易地抓住所述连接元件，用于将其加入到所述插头套环中。在所述按本专利技术的方法的一种有利的设计方案中规定，在所述方法步骤e之后进行的方法步骤g中借助于所述把手元件的预定断裂点来将所述把手元件与所述连接元件分开。在此有利的是，在将所述连接元件固定在所述壳体上之后能够借助于所述预定断裂点来分开所述把手元件，因为所述把手元件随后不再需要并且由此比如没有妨碍后来从外部接触所述插脚。在所述按本专利技术的方法的另一种有利的设计方案中规定，在所述方法步骤a中借助于压入或者也借助于注塑将所述插脚加入并且固定在连接元件中。在此有利的是，压配合或者还有注塑技术代表着简单的、将所述插脚的一部分集成到所述连接元件中的可行方案。在所述按本专利技术的方法的另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有壳体（10）并且具有连接元件（30）的装置（1），其中所述壳体具有插头套环（20），所述插头套环具有从所述壳体（10）的外侧（12）向其内侧（14）的开口（25），其中所述连接元件部分地接纳着至少一个插脚（40），其中所述连接元件（30）如此被固定在所述壳体（10）上，使得所述插脚（40）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，其特征在于，所述连接元件（30）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，并且所述插脚（40）直接与布置在所述壳体（10）中的电路板（50）电接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.04 DE 102015224354.01.具有壳体（10）并且具有连接元件（30）的装置（1），其中所述壳体具有插头套环（20），所述插头套环具有从所述壳体（10）的外侧（12）向其内侧（14）的开口（25），其中所述连接元件部分地接纳着至少一个插脚（40），其中所述连接元件（30）如此被固定在所述壳体（10）上，使得所述插脚（40）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，其特征在于，所述连接元件（30）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，并且所述插脚（40）直接与布置在所述壳体（10）中的电路板（50）电接触。2.按权利要求1所述的装置（1），其特征在于，所述插脚（40）在连接元件（30）与电路板（50）之间的至少一个区域（42）中弯曲地并且/或者折弯地构造。3.按权利要求1或2中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述插脚（40）在连接元件（30）与电路板（50）之间的至少一个区域（42）中具有第一横截面积，所述第一横截面积相对于所述插脚（40）的被连接元件（30）所接纳的部分（48）的第二横截面积减小。4.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述连接元件（30）具有把手元件（32）。5.按权利要求4所述的装置（1），其特征在于，所述把手元件（32）具有至少一个用于将所述把手元件（32）与所述连接元件（30）分开的预定断裂点（34）。6.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述连接元件（30）具有突出部（36），所述突出部在所述壳体（10）的内侧（14）上贴靠在所述壳体（10）上并且伸出超过所述插头套环（20）的开口（25）。7.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述连接元件（30）借助于激光焊接、尤其是激光点焊来固定在所述壳体（10）上，其中所述壳体（10）在部分区域（16）中-在该部分区域中所述连接元件（30）贴靠在所述壳体（10）上-至少部分地能够激光束焊透地构造。8.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述布...

【专利技术属性】
技术研发人员：O希利，R约哈姆，U特雷舍尔，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE