The present invention relates to a method for stabilizing a resistance between a conductive trace (2) on a printed circuit board (1), a printed circuit board (1) comprising a resistance solder in a surface area insulated from a conductive trace (2), which includes processing a printed circuit board (1) in a vapor phase welding device through a heat transfer medium.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于稳定导电迹线之间的电阻的方法
本专利技术涉及一种用于稳定印刷电路板的导电迹线之间的电阻的方法，其中印刷电路板具有在导电迹线之间绝缘的表面上的阻焊剂。
技术介绍
印刷电路板由电绝缘材料和粘附到其的导电迹线组成，导电迹线最常见的是由薄铜层蚀刻。组件焊在焊盘上。结果，组件同时被机械地保持和电连接。印刷电路板的两个导电迹线之间的电阻由导电迹线之间的材料来确定。该电阻取决于温度和湿度波动。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于稳定印刷电路板的导电迹线之间的电阻的方法。该目的通过本专利技术的主题来实现。本专利技术的主题是一种用于稳定印刷电路板的导电迹线之间的电阻的方法，其中印刷电路板在导电迹线之间绝缘的表面区域上具有阻焊剂，所述方法包括通过热传递介质来在汽相焊接设备中处理印刷电路板。在汽相焊接设备中处理印刷电路板使得导电迹线之间的电阻较少强依赖于温度和湿度波动。接着，能够将组件焊接到印刷电路板上。在有利的实施例中，将在汽相焊接设备中的印刷电路板的处理重复多次，优选地，两次。在有利的进一步的发展中，在200℃与260℃之间的温度处执行在汽相焊接设备中的印刷电路板的处理。在有利的变型中，在10mbar与100mbar之间的压力下执行在汽相焊接设备中的印刷电路板的处理。在有利的实施例中，在汽相焊接设备中处理印刷电路板持续4分钟至12分钟之间。在有利的实施例中，热传递介质包括全氟聚醚。
现在将基于附图来更具体地解释本专利技术，附图如下所示：图1为具有两个导电迹线的印刷电路板的平面图，图2为在汽相焊接设备中的根据时间的温度和压力的曲线图，图3a为第一印刷电路板的三...
【技术保护点】
1.一种用于稳定印刷电路板(1)的导电迹线(2)之间的电阻的方法，其中所述印刷电路板(1)具有在所述导电迹线(2)之间绝缘的表面区域上的阻焊剂，所述方法包括：通过热传递介质来在汽相焊接设备中处理所述印刷电路板(1)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.11 DE 102015119487.2;2016.04.04 DE 10201611.一种用于稳定印刷电路板(1)的导电迹线(2)之间的电阻的方法，其中所述印刷电路板(1)具有在所述导电迹线(2)之间绝缘的表面区域上的阻焊剂，所述方法包括：通过热传递介质来在汽相焊接设备中处理所述印刷电路板(1)。2.如权利要求1所述的方法，其中在所述汽相焊接设备中对所述印刷电路板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：迪特马尔·比格尔，亚历山大·班瓦尔特，安德烈·贝林格尔，
申请(专利权)人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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