For an electronic component (1), in particular for a transmission control module (1), the electronic component (1) includes a base circuit board (2) and a flexible circuit board (5), which have a first side (3) and a second side (4) deviating from the first side (3), and the flexible circuit board has a contact side (6), which is connected to the contact side (6). The touch side faces the second sides (4) of the base circuit board (2), wherein the contact side (6) of the flexible circuit board (5) is separated by at least one middle space (7) at least partially with the base circuit board (2), and the base circuit board (2) has at least one printed wire. (10a) and the flexible circuit board (5) has at least one additional printed wire (10b), and a contact position (11a) is constructed on the second sides (4) of the base circuit board (2), and the contact position is electrically connected with the at least one printed wire (10a), and the flexible circuit is in the flexible circuit. An additional contact position (11b) is arranged on the contact side (6) of the plate (5), and the other contact position is electrically connected with the at least one other printed wire (10b), and the other contact position (11b) on the contact side (6) of the flexible circuit board (5) is arranged by the arrangement. The connecting device (8) in the middle space (7) is electrically connected to the contact position (11a) on the second side (4) of the base circuit board (2), the connection device is conductive, and the contact of the second sides (4) and the flexible circuit board (5) of the base circuit board (2) is proposed. An intermediate space (7) between the side (6) is arranged with a flowing and curable bonding material (9) that surrounds the connecting device (8) around the intermediate space (7), and the material is locked in a locking position at the second sides (4) of the base circuit board (2) and at the same time. The contact side (6) of the flexible circuit board (5) is described.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件和其制造方法
本专利技术涉及一种电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件以及一种用于制造这种电子组件的方法,所述电子组件具有独立权利要求1的前序部分的特征。
技术介绍
在汽车技术中,安装在变速器处的电子模块被用于变速器控制。控制模块的电路板能够具有执行器、传感器、插接器、至少一个封装的控制装置(TCU、变速器控制单元:TransmissionControlUnit)和其他的部件。电路板通过电连接元件与电部件或者电子部件(例如,传感器、执行器和插接器部分)电接触,所述电部件或者电子部件被布置在电路板外部。连接元件例如能够是电缆或者冲压网格。在此,作为用于电路板的连接元件的柔性电路板具有特别的意义。例如,DE102011003570A1示出了基底电路板和作为连接元件的柔性电路板的、常见的复合布置。在这个文献中,公开了刚性的基底电路板,所述刚性的基底电路板在接触位置处与柔性电路板的接触位置导电连接,其中,刚性的基底电路板和柔性电路板通过钎焊连接彼此电连接并且机械连接。
技术实现思路
根据本专利技术提出了一种电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件。这个电子组件包括基底电路板和柔性电路板,所述基底电路板具有第一侧和背离第一侧的第二侧,所述柔性电路板具有接触侧,所述接触侧面向基底电路板的第二侧,其中,柔性电路板的接触侧通过至少一个中间空间至少部段地与基底电路板间隔开,并且其中,基底电路板具有至少一个印制导线并且柔性电路板具有至少一个另外的印制导线,并且,在基底电路板的第二侧上构造有接触位置,所述接触位置与所述至少一个印 ...
【技术保护点】
1.电子组件(1)、尤其是用于变速器控制模块的电子组件(1),包括:基底电路板(2)和柔性电路板(5),所述基底电路板具有第一侧(3)和背离所述第一侧(3)的第二侧(4),所述柔性电路板具有接触侧(6),所述接触侧面向所述基底电路板(2)的所述第二侧(4),其中,所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)通过至少一个中间空间(7)至少部段地与所述基底电路板(2)间隔开,并且其中,所述基底电路板(2)具有至少一个印制导线(10a)并且所述柔性电路板(5)具有至少一个另外的印制导线(10b),并且,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上构造有接触位置(11a),所述接触位置与所述至少一个印制导线(10a)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上构造有另外的接触位置(11b),所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线(10b)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上的所述另外的接触位置(11b)通过布置在所述中间空间(7)中的连接器件(8)与在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上的所述接触位置(11a)导电连接,所述连接器件是导电的,其特征在于,在所 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.17 DE 102015217802.11.电子组件(1)、尤其是用于变速器控制模块的电子组件(1),包括:基底电路板(2)和柔性电路板(5),所述基底电路板具有第一侧(3)和背离所述第一侧(3)的第二侧(4),所述柔性电路板具有接触侧(6),所述接触侧面向所述基底电路板(2)的所述第二侧(4),其中,所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)通过至少一个中间空间(7)至少部段地与所述基底电路板(2)间隔开,并且其中,所述基底电路板(2)具有至少一个印制导线(10a)并且所述柔性电路板(5)具有至少一个另外的印制导线(10b),并且,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上构造有接触位置(11a),所述接触位置与所述至少一个印制导线(10a)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上构造有另外的接触位置(11b),所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线(10b)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上的所述另外的接触位置(11b)通过布置在所述中间空间(7)中的连接器件(8)与在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上的所述接触位置(11a)导电连接,所述连接器件是导电的,其特征在于,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)和所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)之间的所述中间空间(7)中布置有能够流动并且能够固化的黏结料(9),所述黏结料在所述中间空间(7)中环绕地包围所述连接器件(8),并且,材料锁合地粘附在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)处以及在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)处。2.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述连接器件(8)材料锁合地粘附在所述接触位置(11a)处和/或在所述另外的接触位置(11b)处,所述接触位置被布置在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上,所述另外的接触位置被布置在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上,其中,所述连接器件(8)尤其是焊料。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述柔性电路板(5)包括柔性基膜(15)、至少一个另外的印制导线(10b)和保护层(16)或者保护膜(17),所述柔性基膜具有环氧树脂和玻璃纤维,所述另外的印制导线被布置在所述柔性基膜(15)上,所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个另外的印制导线(10b),并且,所述能够固化的黏结料(9)至少局部材料锁合地粘附在所述柔性基膜(15)处。4.根据权利要求3所述的电子组件,其特征在于,所述保护层(16)或者保护膜(17)至少部分地由环氧树脂制造,所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个印制导线(10)。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述能够流动并且能够固化的黏结料(9)是低粘度的。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述能够流动并且能够固化的黏结料(9)至少部分地由浇注树脂、尤其是由环氧浇注树脂制成。7.根据前述权利要求中...
【专利技术属性】
技术研发人员:S瓦尔登迈尔,U利斯科夫,M魏斯,M科瓦奇,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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