电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件和其制造方法技术

技术编号:18467583 阅读:29 留言:0更新日期:2018-07-18 16:51
对于尤其是用于变速器控制模块的电子组件(1),所述电子组件(1)包括基底电路板(2)和柔性电路板(5),所述基底电路板具有第一侧(3)和背离所述第一侧(3)的第二侧(4),所述柔性电路板具有接触侧(6),所述接触侧面向所述基底电路板(2)的所述第二侧(4),其中,所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)通过至少一个中间空间(7)至少部段地与所述基底电路板(2)间隔开,并且其中,所述基底电路板(2)具有至少一个印制导线(10a)并且所述柔性电路板(5)具有至少一个另外的印制导线(10b),并且,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上构造有接触位置(11a),所述接触位置与所述至少一个印制导线(10a)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上构造有另外的接触位置(11b),所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线(10b)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上的所述另外的接触位置(11b)通过布置在所述中间空间(7)中的连接器件(8)与在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上的所述接触位置(11a)导电连接,所述连接器件是导电的,提出了,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)和所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)之间的所述中间空间(7)中布置有能够流动并且能够固化的黏结料(9),所述黏结料在所述中间空间(7)中环绕地包围所述连接器件(8),并且,材料锁合地粘附在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)处以及在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)处。

Electronic component, especially electronic component for transmission control module and manufacturing method thereof

For an electronic component (1), in particular for a transmission control module (1), the electronic component (1) includes a base circuit board (2) and a flexible circuit board (5), which have a first side (3) and a second side (4) deviating from the first side (3), and the flexible circuit board has a contact side (6), which is connected to the contact side (6). The touch side faces the second sides (4) of the base circuit board (2), wherein the contact side (6) of the flexible circuit board (5) is separated by at least one middle space (7) at least partially with the base circuit board (2), and the base circuit board (2) has at least one printed wire. (10a) and the flexible circuit board (5) has at least one additional printed wire (10b), and a contact position (11a) is constructed on the second sides (4) of the base circuit board (2), and the contact position is electrically connected with the at least one printed wire (10a), and the flexible circuit is in the flexible circuit. An additional contact position (11b) is arranged on the contact side (6) of the plate (5), and the other contact position is electrically connected with the at least one other printed wire (10b), and the other contact position (11b) on the contact side (6) of the flexible circuit board (5) is arranged by the arrangement. The connecting device (8) in the middle space (7) is electrically connected to the contact position (11a) on the second side (4) of the base circuit board (2), the connection device is conductive, and the contact of the second sides (4) and the flexible circuit board (5) of the base circuit board (2) is proposed. An intermediate space (7) between the side (6) is arranged with a flowing and curable bonding material (9) that surrounds the connecting device (8) around the intermediate space (7), and the material is locked in a locking position at the second sides (4) of the base circuit board (2) and at the same time. The contact side (6) of the flexible circuit board (5) is described.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件和其制造方法
本专利技术涉及一种电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件以及一种用于制造这种电子组件的方法,所述电子组件具有独立权利要求1的前序部分的特征。
技术介绍
在汽车技术中,安装在变速器处的电子模块被用于变速器控制。控制模块的电路板能够具有执行器、传感器、插接器、至少一个封装的控制装置(TCU、变速器控制单元:TransmissionControlUnit)和其他的部件。电路板通过电连接元件与电部件或者电子部件(例如,传感器、执行器和插接器部分)电接触,所述电部件或者电子部件被布置在电路板外部。连接元件例如能够是电缆或者冲压网格。在此,作为用于电路板的连接元件的柔性电路板具有特别的意义。例如,DE102011003570A1示出了基底电路板和作为连接元件的柔性电路板的、常见的复合布置。在这个文献中,公开了刚性的基底电路板,所述刚性的基底电路板在接触位置处与柔性电路板的接触位置导电连接,其中,刚性的基底电路板和柔性电路板通过钎焊连接彼此电连接并且机械连接。
技术实现思路
根据本专利技术提出了一种电子组件、尤其是用于变速器控制模块的电子组件。这个电子组件包括基底电路板和柔性电路板,所述基底电路板具有第一侧和背离第一侧的第二侧,所述柔性电路板具有接触侧,所述接触侧面向基底电路板的第二侧,其中,柔性电路板的接触侧通过至少一个中间空间至少部段地与基底电路板间隔开,并且其中,基底电路板具有至少一个印制导线并且柔性电路板具有至少一个另外的印制导线,并且,在基底电路板的第二侧上构造有接触位置,所述接触位置与所述至少一个印制导线电连接,并且,在柔性电路板的接触侧上构造有另外的接触位置,所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线电连接,并且,在柔性电路板的接触侧上的所述另外的接触位置通过布置在中间空间中的连接器件与在基底电路板的第二侧上的接触位置导电连接,所述连接器件是导电的,根据本专利技术,在基底电路板的第二侧和柔性电路板的接触侧之间的中间空间中布置有能够流动并且能够固化的黏结料,所述黏结料在中间空间中环绕地包围所述连接器件,并且,材料锁合地粘附在基底电路板的第二侧处以及在柔性电路板的接触侧处。专利技术优点相对于现有技术,根据本专利技术的电子组件具有这样的优点:连接器件由能够流动并且能够固化的黏结料保护而免受外部的影响,并且,连接器件被向外地密封,所述连接器件被布置在基底电路板的第二侧和柔性电路板的接触侧之间的中间空间中,所述黏结料在中间空间中环绕地包围所述连接器件,所述外部的影响例如是周围的介质(如,油、碎屑或者机械载荷)。此外,柔性电路板不仅能够经由连接器件,而且还能够附加有利地通过能够流动并且能够固化的黏结料来与基底电路板连接。因此,柔性电路板能够有利地与基底电路板稳定地连接。此外,通过根据本专利技术的电子组件简化了柔性电路板与基底电路板的、平行的布置,并且,在基底电路板的第二侧和柔性电路板的内侧之间的中间空间中的空腔能够有利地由能够流动并且能够固化的黏结料填充。就根据本专利技术的电子组件而言,接触位置也能够通过基底电路板与柔性电路板的、附加的连接例如有利地被布置成靠近柔性电路板的边缘或者靠近基底电路板的边缘,这实现了电子组件的、特别有利的、紧凑的构造型式,所述附加的连接由能够流动并且能够固化的黏结料实现。本专利技术的、另外的、有利的构型和改型方案通过在从属权利要求中所说明的特征来实现。在有利的实施例中,导电的连接器件材料锁合地粘附在所述接触位置处和/或在所述另外的接触位置处,所述接触位置被布置在所述基底电路板的第二侧上,所述另外的接触位置被布置在所述柔性电路板的接触侧上,其中,所述连接器件尤其是焊料。这具有这样的优点:除了导电的连接,还建立了连接器件与接触位置和/或与另外的接触位置的、材料锁合的、机械的连接,使得紧固器件有利地被机械紧固在基底电路板和/或柔性电路板处,所述接触位置被布置在基底电路板的第二侧上,所述另外的接触位置被布置在柔性电路板的接触侧上。特别有利地,柔性电路板包括柔性基膜、至少一个印制导线和保护层或者保护膜,所述柔性基膜具有环氧树脂和玻璃纤维,所述印制导线被布置在所述柔性基膜上,所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个印制导线,其中,能够固化的黏结料至少局部材料锁合地粘附在所述柔性基膜处。这具有这样的优点:有利地,柔性电路板能够由与基底电路板相同的基底材料简单地制成。通过将环氧树脂用作用于柔性电路板的材料,有利地,能够流动并且能够固化的黏结料能够特别好地粘附在柔性电路板处,从而,形成在机械上稳定的连接,并且,所述连接器件有利地由能够流动并且能够固化的黏结料可靠地保护以免受外部的影响。此外,在这个有利的实施例中,基底电路板和由相同的材料制成的柔性电路板具有相似的或者相同的热膨胀行为,从而能够有利地避免在电子组件中的热机械应力。此外,如果保护层或者保护膜至少部分地由环氧树脂制造——所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个印制导线,则得到这样的优点:能够流动并且能够固化的黏结料能够附加可靠地并且牢固地粘附在保护层或者保护膜处。特别有利地,能够流动并且能够固化的黏结料是低粘度的。因此,能够流动并且能够固化的黏结料能够有利地在尚未固化的状态下流入到电子组件的凹部和中间空间中,并且随后在其中固化,使得:这些凹部和中间空间由能够流动并且能够固化的黏结料填充,并且,由能够流动并且能够固化的黏结料所包围的元件(例如,连接器件)有利地并且可靠地由能够流动并且能够固化的黏结料来保护。如果能够流动并且能够固化的黏结料有利地至少部分地由浇注树脂、尤其是由环氧浇注树脂制成,则能够流动并且能够固化的黏结料能够有利地粘附在基底电路板和/或柔性电路板或者保护层或者保护膜处,所述基底电路板例如由相同的材料制成,所述柔性电路板例如包括环氧树脂,所述保护层或者保护膜例如至少部分地由环氧树脂制成。有利地,通过所述材料能够建立在构件之间的、特别有利的、强的连接。此外,这样能够有利地使在电子组件中的热应力最小化,因为能够流动并且能够固化的黏结料能够例如有利地具有与基底电路板、柔性电路板或者保护层或者保护膜相似的热膨胀行为。在特别有利的实施例中,柔性电路板至少平行于基底电路板地被布置在下述区域中,在所述区域中,它通过所述中间空间与基底电路板间隔开。这种布置有利地是紧凑的,并且,能够有利地保护所述连接器件免受外部的影响和载荷。特别有利地,在柔性电路板中构造有至少一个通道,所述通道将柔性电路板在中间空间的区域中的接触侧与柔性电路板的外侧连接并且至少部分地填充有能够流动并且能够固化的黏结料,所述外侧背离所述接触侧。粘合材料能够通过在通道的内壁处的毛细作用而提升。因此,通道能够例如有利地用作排气通道(Ausgaskanal),或者,例如也有利地用于光学控制是否已经分配了能够流动并且能够固化的黏结料,所述排气通道用于在凹部和中间空间中位于中间空间中的气体。此外,有利地是用于制造电子组件的方法,所述电子组件尤其是用于变速器控制模块。附图说明本专利技术的实施例在附图中被示出,并且,在下面的描述中被更详细地阐释。附图示出:图1a示出了根据本专利技术的电子组件的第一实施例的横截面,图1b以简化的形式示出了根据本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子组件(1)、尤其是用于变速器控制模块的电子组件(1),包括:基底电路板(2)和柔性电路板(5),所述基底电路板具有第一侧(3)和背离所述第一侧(3)的第二侧(4),所述柔性电路板具有接触侧(6),所述接触侧面向所述基底电路板(2)的所述第二侧(4),其中,所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)通过至少一个中间空间(7)至少部段地与所述基底电路板(2)间隔开,并且其中,所述基底电路板(2)具有至少一个印制导线(10a)并且所述柔性电路板(5)具有至少一个另外的印制导线(10b),并且,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上构造有接触位置(11a),所述接触位置与所述至少一个印制导线(10a)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上构造有另外的接触位置(11b),所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线(10b)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上的所述另外的接触位置(11b)通过布置在所述中间空间(7)中的连接器件(8)与在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上的所述接触位置(11a)导电连接,所述连接器件是导电的,其特征在于,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)和所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)之间的所述中间空间(7)中布置有能够流动并且能够固化的黏结料(9),所述黏结料在所述中间空间(7)中环绕地包围所述连接器件(8),并且,材料锁合地粘附在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)处以及在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)处。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.17 DE 102015217802.11.电子组件(1)、尤其是用于变速器控制模块的电子组件(1),包括:基底电路板(2)和柔性电路板(5),所述基底电路板具有第一侧(3)和背离所述第一侧(3)的第二侧(4),所述柔性电路板具有接触侧(6),所述接触侧面向所述基底电路板(2)的所述第二侧(4),其中,所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)通过至少一个中间空间(7)至少部段地与所述基底电路板(2)间隔开,并且其中,所述基底电路板(2)具有至少一个印制导线(10a)并且所述柔性电路板(5)具有至少一个另外的印制导线(10b),并且,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上构造有接触位置(11a),所述接触位置与所述至少一个印制导线(10a)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上构造有另外的接触位置(11b),所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线(10b)电连接,并且,在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上的所述另外的接触位置(11b)通过布置在所述中间空间(7)中的连接器件(8)与在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上的所述接触位置(11a)导电连接,所述连接器件是导电的,其特征在于,在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)和所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)之间的所述中间空间(7)中布置有能够流动并且能够固化的黏结料(9),所述黏结料在所述中间空间(7)中环绕地包围所述连接器件(8),并且,材料锁合地粘附在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)处以及在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)处。2.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述连接器件(8)材料锁合地粘附在所述接触位置(11a)处和/或在所述另外的接触位置(11b)处,所述接触位置被布置在所述基底电路板(2)的所述第二侧(4)上,所述另外的接触位置被布置在所述柔性电路板(5)的所述接触侧(6)上,其中,所述连接器件(8)尤其是焊料。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述柔性电路板(5)包括柔性基膜(15)、至少一个另外的印制导线(10b)和保护层(16)或者保护膜(17),所述柔性基膜具有环氧树脂和玻璃纤维,所述另外的印制导线被布置在所述柔性基膜(15)上,所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个另外的印制导线(10b),并且,所述能够固化的黏结料(9)至少局部材料锁合地粘附在所述柔性基膜(15)处。4.根据权利要求3所述的电子组件,其特征在于,所述保护层(16)或者保护膜(17)至少部分地由环氧树脂制造,所述保护层或者保护膜至少部分地覆盖所述至少一个印制导线(10)。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述能够流动并且能够固化的黏结料(9)是低粘度的。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件,其特征在于,所述能够流动并且能够固化的黏结料(9)至少部分地由浇注树脂、尤其是由环氧浇注树脂制成。7.根据前述权利要求中...

【专利技术属性】
技术研发人员:S瓦尔登迈尔U利斯科夫M魏斯M科瓦奇
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:德国,DE

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