金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板制造技术

本发明专利技术的金属基底基板(10)用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，金属基底基板(10)包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板(6)；在金属板(6)的一个面上形成的树脂层(5)；和在树脂层(5)的所述一个面上形成的电路层(4)，对金属基底基板(10)实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，树脂层(5)的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。由此，可提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够抑制导电性下降的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。

Metal base plate, circuit board and heating substrate mounting substrate

The metal base substrate (10) of the present invention is used to form a circuit substrate of an electrically connected and feverish heating body, which comprises a plate shaped and a metal plate (6) composed of pure aluminum, a resin layer (5) formed on one surface of the metal plate (6), and a circuit layer (4) formed on the one surface of the resin layer (5), and a circuit layer (4), which is formed on one surface of the resin layer (5), and The metal base substrate (10) carried out the planarization processing of the corrected warpage and placed the resin layer (5) for the insulation breakdown voltage above 3.6kV for 168 hours at 121 C /100%RH in the steam atmosphere. Thus, a metal substrate substrate, a circuit substrate made of the metal base substrate, and a heating body carrying the heat body on the circuit board can be manufactured to make even to eliminate warping for the purpose of reducing the conductivity of the circuit substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板
本专利技术涉及金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板。
技术介绍
近年来，安装电子部件的电路基板上，作为被安装的电子部件，大多为具有高发热性的部件(发热体)，因此，要求电路基板具备优异的散热性。为了得到这样的电路基板，使用依次层叠金属板、树脂层和电路层而成的金属基底基板，通过对电路层进行蚀刻而进行图案化，得到形成有导电电路的电路基板(例如，参考专利文献1)。在该金属基底基板中，因为金属板、树脂层和电路层的热膨胀率不同，所以在制造金属基底基板时会产生翘曲。因此，在形成金属板、树脂层和电路层之后要实施矫正该翘曲的平坦化加工，但是存在由于实施该平坦化加工而无法利用树脂层充分确保电路层(电路)与金属板的绝缘性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-281509号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够确保内部的绝缘性的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。用于解决技术问题的手段上述目的能够通过下述(1)～(11)中所记载的本专利技术来实现。(1)一种金属基底基板，其用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，上述金属基底基板包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板；在上述金属板的一个面上形成的树脂层；和在上述树脂层的上述一个面上形成的电路层，上述金属基底基板的特征在于：当对该金属基底基板实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，上述树脂层的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。(2)根据上述(1)所述的金属基底基板，其特征在于：该金属基底基板利用JISC6481中规定的静置法测定出的上述金属板的翘曲率为0.2％以下。(3)根据上述(1)或(2)所述的金属基底基板，其特征在于：上述金属板的平均厚度为0.3mm以上1.2mm以下。(4)根据上述(1)至(3)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述金属板的布氏硬度为12HB以上35HB以下。(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述金属板中除铝原子以外的其他原子的含量为0wt％以上1.5wt％以下。(6)根据上述(1)至(5)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述电路层由铜或铜系合金构成。(7)根据上述(1)至(6)中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：上述树脂层由含有树脂材料和无机填充材料的树脂组合物的硬化物或固化物构成。(8)根据上述(7)所述的金属基底基板，其特征在于：上述树脂组合物还含有偶联剂。(9)根据上述(7)或(8)所述的金属基底基板，其特征在于：上述无机填充材料为主要由氧化铝构成的粒状体。(10)一种电路基板，其为使用上述(1)至(9)中任一项所述的金属基底基板形成的电路基板，其特征在于，上述电路基板具有包括电连接上述发热体的端子的电路，上述电路通过对上述电路层进行图案化而形成。(11)一种发热体搭载基板，其特征在于，包括：上述(10)所述的电路基板；和与上述端子电连接，并搭载在上述电路基板上的上述发热体。专利技术效果通过采用本专利技术的金属基底基板的构成，能够制造即使为了矫正在形成金属板、树脂层和电路层之后产生的翘曲而实施了平坦化加工，也能够利用树脂层确保电路层(电路)与金属板的绝缘性的电路基板。因此，通过使本专利技术的发热体搭载基板为在该电路基板(本专利技术的电路基板)上搭载有发热体的结构，能够准确地抑制或防止在使用发热体搭载基板时，在电路基板中产生绝缘击穿。附图说明图1是表示本专利技术的金属基底基板的实施方式的纵截面图。图2是用于对图1所示的金属基底基板的制造方法进行说明的图。图3是用于说明在对制造图1所示的金属基底基板时所产生的翘曲进行平坦化时使用的平坦化装置的图。具体实施方式以下，根据附图所示的优选的实施方式，对本专利技术的金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板进行详细说明。<金属基底基板>图1是表示本专利技术的金属基底基板的实施方式的纵截面图。另外，以下，为了方便说明，将图1中的上侧也称为“上”，将图1中的下侧也称为“下”。另外，在图1中，将金属基底基板及其各部夸张地示意性地进行了图示，但是金属基底基板及其各部的大小及其比率与实际大不相同。图1所示的金属基底基板10包括：呈平板状的金属板6；在该金属板6的上表面(一个面)上形成的树脂层5；和在该树脂层5的上表面(一个面)上形成的电路层4。电路层4在俯视时形状呈平板状(片状)，并且覆盖树脂层5上而形成为层状。通过对该电路层4以规定的图案进行图案化而形成电路(导电电路)，能够得到电路基板(本专利技术的电路基板)，通过形成该电路而设置的端子，与发热体(电子部件)所具备的连接端子电连接。由此，得到在电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板(本专利技术的发热体搭载基板)。该电路层4在进行图案化而形成电路时，电连接搭载在电路基板上的发热体，并且具备将由发热体产生的热向金属板6的下表面侧传递而释放的作为受热板的功能。作为电路层4的构成材料，例如可以举出铜、铜系合金、铝、铝系合金、银、银系合金、金、金系合金、锌、锌系合金、镍、镍系合金、锡、锡系合金、铁和铁系合金等各种金属材料。其中，在能够将电路层4通过蚀刻而容易地得到电路的方面，优选铜、铜系合金。另外，从成本与导电性或导热性的平衡的观点出发，优选铜、铜系合金。即，电路层4尤其优选由纯铜或铜系合金所构成的铜箔构成。另外，电路层4的平均厚度没有特别限定，优选为0.5μm以上105μm以下，更优选为1μm以上70μm以下，进一步优选为12μm以上70μm以下。通过使电路层4的厚度为上述下限值以上，能够抑制电路层4中产生针孔，进而能够抑制或防止在蚀刻电路层4而形成电路时，产生电路图案成型时的厚度偏差、电路断线、蚀刻液或除胶液等药液的渗入等。另外，通过使电路层4的厚度为上述上限值以下，能够减小电路层4的厚度偏差。另外，通过将电路层4的厚度设定在上述范围内，能够准确地抑制或防止在实施对在制造金属基底基板10时所产生的翘曲进行矫正的平坦化加工时，在电路层4中产生裂纹。另外，电路层4在厚度方向上的导热率优选为3W/m·K以上500W/m·K以下，更优选为10W/m·K以上400W/m·K以下。这样的电路层4可以说具有优异的导热率，能够将通过发热体的驱动而产生的热经由电路层4更高效率地传递至金属板6侧。树脂层(接合层)5在俯视时形状呈平板状(片状)，并且以覆盖金属板6的上表面的方式设置，即设置在电路层4与位于该电路层4的下侧的金属板6之间，通过该树脂层5将电路层4和金属板6接合。另外，该树脂层5具有绝缘性。由此，能够确保电路层4与金属板6的绝缘状态。另外，树脂层5由含有树脂材料和无机填充材料的树脂组合物的硬化物或固化物构成，由此，发挥优异的导热性。其结果，树脂层5将电路层4(发热体)侧的热传递至金属板6。这样的树脂层5的导热率适宜使用高的导热率，具体而言，优选为1W/m·K以上15W/m·K以下，更优选为5W/m·K以上10W/m·K以下。由此，电路层4侧的热通过树脂层5更高效率地传递至金属板6。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属基底基板，其用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，所述金属基底基板包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板；在所述金属板的一个面上形成的树脂层；和在所述树脂层的所述一个面上形成的电路层，所述金属基底基板的特征在于：当对该金属基底基板实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，所述树脂层的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.20 JP 2015-2280601.一种金属基底基板，其用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，所述金属基底基板包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板；在所述金属板的一个面上形成的树脂层；和在所述树脂层的所述一个面上形成的电路层，所述金属基底基板的特征在于：当对该金属基底基板实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，所述树脂层的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。2.根据权利要求1所述的金属基底基板，其特征在于：该金属基底基板利用JISC6481中规定的静置法测定出的所述金属板的翘曲率为0.2％以下。3.根据权利要求1或2所述的金属基底基板，其特征在于：所述金属板的平均厚度为0.3mm以上1.2mm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属基底基板，其特征在于：所述金属板的布氏硬度为12HB以上35HB以下。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：田子浩明，八木茂幸，北原大辅，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP