A system and method for communication between electronic devices on a platform. The method includes causing mechanical vibrations in the substrate at the first device coupled to the substrate. The method further includes receiving mechanical vibrations through the substrate at the second device coupled to the substrate. Mechanical vibration is interpreted as the command for the second device. The second device executes the command.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过PCB介质中的压电振动的平台通信
本专利技术的实施例涉及衬底上的部件之间的通信。更具体地说,本专利技术涉及使用衬底中的机械振动作为衬底上的部件之间的通信信道。
技术介绍
许多情况下,平台上的设备想要将低数据速率消息发送到平台上的其他设备。这通常是使用所有设备之间的电连接完成的。但是,这会显著增加电路板的复杂性,并且在某些情况下会增加印刷电路板(PCB)设计中所需的层数。增加的路由复杂性和可能增加的层数会增加任何特定平台的成本并降低产量。附图说明在附图的图中通过举例而非限制的方式说明了本专利技术的实施例,其中相似的附图标记表示类似的元件。应该注意的是,在本公开中对“一个(a)”或“一个(one)”实施例的不同引用不一定针对相同实施例,并且这样的引用意味着至少一个。图1是根据本专利技术一个实施例的装置的框图。图2是根据本专利技术一个实施例的系统的框图。图3A和3B是根据本专利技术的一个实施例的通信信道中的发送和接收的流程图。具体实施方式图1是根据本专利技术一个实施例的装置的框图。衬底102具有耦合到其上的振动源104。衬底102可以是例如印刷电路板(PCB)。振动源104在衬底102中引起机械振动130。可能的振动源包括伺服机、静电膜、压电元件;等等。压电元件,例如石英晶体由于尺寸小而特别令人满意,并且它们可以嵌入衬底内或与其表面耦合。通过适当地控制,振动源104可以将数据编码在机械振动130中。以这种方式,它可以与没有电信号路径存在的衬底上的其他设备进行通信。这具有在低数据速率足够的情况下减少路由要求的优点。示例包括:打开或关闭电路板上的设备;中央处理单 ...
【技术保护点】
1.一种用于在平台上的电子设备之间进行通信的方法,所述方法包括:在耦合到衬底的第一设备处引起所述衬底中的机械振动;在耦合到所述衬底的第二设备处接收通过所述衬底的所述机械振动;将所述机械振动解释为对所述第二设备的命令;以及在所述第二设备中执行所述命令。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.18 US 14/974,5931.一种用于在平台上的电子设备之间进行通信的方法,所述方法包括:在耦合到衬底的第一设备处引起所述衬底中的机械振动;在耦合到所述衬底的第二设备处接收通过所述衬底的所述机械振动;将所述机械振动解释为对所述第二设备的命令;以及在所述第二设备中执行所述命令。2.如权利要求1所述的方法,其中,接收包括:利用耦合到所述第二设备的压电传感器感测所述机械振动。3.如权利要求1所述的方法,其中,解释包括:根据所述机械振动产生电信号;放大所述电信号;以及解码所述电信号。4.如权利要求3所述的方法,其中,所述放大是所述第一设备与所述第二设备之间的距离的函数。5.如权利要求1所述的方法,其中,引起包括:使用开-关键控将所述命令编码在所述振动中。6.如权利要求5所述的方法,其中,引起还包括:将纠错码信息编码在所述振动内。7.如权利要求1所述的方法,还包括:在所述第二设备处引起振动以将数据传送到所述第一设备。8.如权利要求7所述的方法,其中,所述第一设备和第二设备之间的机械振动通信信道是半双工的,数据速率在1千比特和2.5千比特每秒之间。9.一种装置,包括:衬底;耦合到所述衬底以在所述衬底中引起机械振动的振动源;耦合到所述衬底的接收器,所述接收器将所述机械振动解释为对所述接收器的命令。10.如权利要求9所述的装置,其中,所述衬底包括:印刷电路板。11.如权利要求9所述的装置,其中,所述振动源包括:压电设备。12.如权利要求9所述的装置,其中,所述接收器包括:振...
【专利技术属性】
技术研发人员:S·加西亚德阿尔巴加尔辛,H·A·科尔多里尔马鲁里,A·奎瓦冈萨雷斯,J·H·阿尔瓦雷斯蒙罗伊,J·F·拉米雷斯阿吉拉尔,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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