A memory cell with improved tunneling magnetoresistive ratio (TMR) is disclosed. In some embodiments, such devices can include a magnetoresistance tunnel junction (MTJ) element that is coupled in series with a tunneling magnetoresistive element (TMRE). MTJ components and TMRE can be configured for each configuration in response to voltage and transition between high and low resistance states. In some implementations, MTJ and TMRE are configured so that when the read voltage is applied to the unit and MTJ is in its low resistance state, the TMRE is driven to a low resistance state, and when such a voltage is applied while MTJ is in its high resistance state, the TMRE is kept in its high resistivity state. Devices and systems including such memory units are also disclosed.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有增强隧穿磁阻比的存储器单元、包括其的存储器设备和系统
本公开通常涉及具有增强隧穿磁阻(TMR)比的存储器单元。还描述包括这样的单元的存储器设备和系统。
技术介绍
在过去的几十年来,部件按比例缩放是在半导体工业中的集成电路的生产中的驱动力。使部件按比例缩小到越来越小的尺寸可以使包括在半导体芯片的有限不动产内的较大数量的功能单元的设备的生产成为可能。例如,缩小晶体管尺寸可以允许增加数量的存储器设备放置在半导体芯片的给定区域内,导致具有增加的存储容量的存储器设备的生产。然而,缩小部件尺寸也可导致在一些情况下可能难以处理的挑战。考虑到前述内容,包括磁性隧道结(MTJ)的存储器设备由于它们代替常规存储器的潜力而得到增加的注意。这样的存储器设备可以包括存储器单元的阵列,存储器单元包括具有多个操作状态的一个或多个MTJ,其可以被运用来存储信息。这样的MTJ通常包括共同确定设备的磁性行为的多个层(例如固定磁性层、电介质(隧道穿)层和自由磁性层)。自旋转移力矩存储器(STTM)是一种类型的存储器,其由于其元件的相对小的尺寸、它对低功率操作的潜力和它对与在半导体芯片例如晶体管上的其它元件直接集成的潜力而在半导体工业中变得越来越令人感兴趣。通常,在自旋转移力矩的现象上预测STTM设备的操作。当电流穿过这样的设备的被称为固定磁性层的磁化层时,电流将出现为自旋极化的。在电流中的每个电子穿过固定磁性层的情况下,因而产生的自旋(角动量)可以转移到在设备中的被称为自由磁性层的另一磁性层的磁化,导致自由磁性层的磁化的小变化。事实上,这是引起自由磁性层的磁化的进展的力矩。同样,例如由于电 ...
【技术保护点】
1.一种存储器单元,包括:晶体管;磁阻式隧道结(MTJ)元件;与所述MTJ元件串联耦合的隧穿磁阻增强元件(TMRE);并且其中,所述晶体管与所述MTJ元件和所述TMRE中的至少一个串联耦合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种存储器单元,包括:晶体管;磁阻式隧道结(MTJ)元件;与所述MTJ元件串联耦合的隧穿磁阻增强元件(TMRE);并且其中,所述晶体管与所述MTJ元件和所述TMRE中的至少一个串联耦合。2.根据权利要求1所述的存储器单元,其中:所述MTJ元件呈现本征隧穿磁阻比TMR1;所述存储器单元呈现集体隧穿磁阻比TMRC;并且TMRC大于TMR1。3.根据权利要求1所述的存储器单元,其中,所述TMRE是可变电阻器。4.根据权利要求1所述的存储器单元,其中:所述MTJ元件响应于大于或等于第一切换电压VTH1的电压而呈现第一电阻状态和第二电阻状态之间的过渡;所述TMRE响应于大于或等于第二切换电压VTH2的电压而呈现默认电阻状态和经切换的电阻状态之间的过渡。5.根据权利要求4所述的存储器单元,其中:所述第一电阻状态和所述第二电阻状态分别是第一低电阻状态和第一高电阻状态;所述默认状态和所述经切换的状态分别是第二高电阻状态和第二低电阻状态;并且所述MTJ元件和所述TMRE被配置为使得当所述MTJ元件处于其第一电阻状态中时所述TMRE处于其经切换的状态中,并且当所述MTJ元件处于其第二电阻状态中时所述TMRE处于其默认状态中。6.根据权利要求5所述的存储器单元,其中,响应于施加到所述单元的读取电压:所述MTJ元件保持在当前电阻状态中;并且所述当前电阻状态是所述第一电阻状态和所述第二电阻状态的其中之一。7.根据权利要求1所述的存储器单元,其中:所述MTJ元件由第一层叠置体限定;所述TMRE由第二层叠置体限定;并且所述第一层叠置体与第二层叠置体进行组合。8.根据权利要求7所述的存储器单元,其中:所述第二层叠置体包括呈现金属到绝缘体过渡的至少一个材料层,呈现金属到绝缘体过渡的所述至少一个材料层包括MOTT绝缘体。9.根据权利要求7所述的存储器单元,其中:所述第一层叠置体包括固定磁性层、自由磁性层以及位于所述自由磁性层和所述固定磁性层之间的电介质层;并且所述第二层叠置体包括呈现金属到绝缘体过渡的至少一个材料层。10.根据权利要求8所述的存储器单元,其中,所述晶体管形成在所述第一层叠置体或所述第二层叠置体上方或下方。11.根据权利要求2所述的存储器单元,其中,TMRC大于或等于大约200。12.一种存储器设备,包括:存储器控制器;以及多个存储器单元;其中,所述多个存储器单元中的每个存储器单元包括:晶体管;磁阻式隧道结(MTJ)元件;与所述MTJ元件串联耦合的隧穿磁阻增强元件(TMRE);并且所述晶体管与所述MTJ元件和所述TMRE中的至少一个串联耦合。13.根据权利要求12所述的存储器设备,其中:所述多个存储器单元中的每个MTJ元件呈现本征隧穿磁阻比TMR1;所述多个存储器单元中的每个存储器单元呈现集体隧穿磁阻比TMRC;以及TMRC大于TMR1。14.根据权利要求13所述的存储器设备,其中,所述多个存储器单元中的每个TMRE是可变...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·S·多伊尔,E·V·卡尔波夫,K·奥乌兹,K·P·奥布莱恩,C·C·郭,M·L·多齐,U·沙阿,王奕,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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