固态图像拾取装置、其制造方法及电子设备制造方法及图纸

本技术涉及一种可以提高产出的固态图像拾取装置、其制造方法、以及电子设备。该固态图像拾取装置包括：光学传感器，其包括光接收单元；以及盖玻璃，其设置在所述光学传感器的所述光接收单元侧。所述盖玻璃包括位于脊部的倒角部，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。本技术可以应用于例如CMOS图像传感器的封装。

Solid state image pickup device, manufacturing method and electronic device thereof

The technology relates to a solid-state image pickup device capable of increasing output, a manufacturing method thereof, and an electronic device. The solid-state image pickup device includes an optical sensor, which includes an optical receiving unit, and a cover glass, which is set on the light receiving unit side of the optical sensor. The cover glass includes a chamfer part located on the ridge, and the ridge surrounds the surface of the optical sensor side. This technology can be applied to the encapsulation of CMOS image sensors.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固态图像拾取装置、其制造方法及电子设备
本技术涉及一种固态图像拾取装置、其制造方法及电子设备，且具体地涉及一种可以提高产出的固态图像拾取装置、其制造方法及电子设备。
技术介绍
为了使图像传感器的封装尺寸减小和减薄，已知一种结构，其中盖玻璃直接粘贴到图像传感器的上表面(例如专利文献1和2)。引文清单专利文献专利文献1：JP特开2010-177600A专利文献2：JP特开平3-11757A
技术实现思路
在具有上述结构的封装中，近年来，随着图像传感器的光接收单元的面积扩展，盖玻璃的尺寸也倾向于扩展。从而，盖玻璃与图像传感器周边部分处设置的焊盘之间的距离变短，结果，由于设计误差，产出可能降低。有鉴于这样的情形，提出本技术，其意在可以增加产出。问题的解决方案本技术的固态图像拾取装置包括：光学传感器，其包括光接收单元；以及盖玻璃，其设置在所述光学传感器的所述光接收单元侧，其中所述盖玻璃包括位于脊部的倒角部，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。本技术的固态图像拾取装置的制造方法为包括光学传感器和盖玻璃的固态图像拾取装置的制造方法，所述光学传感器包括光接收单元，所述盖玻璃设置在所述光学传感器的所述光接收单元侧，其中所述盖玻璃包括位于脊部的倒角部，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。该制造方法包括：第一步骤，在比所述盖玻璃大的玻璃材料中沿所述盖玻璃的大小形成第一沟槽，所述第一沟槽具有锥形截面；以及第二步骤，沿所述第一沟槽形成第二沟槽，以切断所述玻璃材料，所述第二沟槽比所述第一沟槽的所述开口的宽度窄。在本技术中，所述倒角部设置在所述盖玻璃上的所述脊部处，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。本专利技术的有益效果根据本技术，可以增加产出。附图说明图1为示出传统的固态图像拾取装置的结构的截面视图。图2为说明光收集区的示意图。图3为说明晕映的示意图。图4为说明接触焊盘的风险的示意图。图5为说明固态图像拾取装置的设计限制的示意图。图6为示出本技术的固态图像拾取装置的结构的截面视图。图7为说明倒角部的形状的示意图。图8为说明透明树脂的形成的另一个例子的示意图。图9为说明倒角部的另一形状的示意图。图10为说明固态图像拾取装置的制造工艺的流程图。图11为示出制造固态图像拾取装置时的工序的示意图。图12为示出制造固态图像拾取装置时的工序的示意图。图13为说明盖玻璃的形成工艺的流程图。图14为说明形成盖玻璃时的工序的示意图。图15为示出本技术的电子设备的构造实例的框图。图16为示出使用图像传感器的使用实例的示意图。具体实施方式以下，将结合附图说明本技术的实施方式。注意，将按以下所示的次序进行说明：1.传统的固态图像拾取装置的结构2.本技术的固态图像拾取装置的结构3.固态图像拾取装置的制造工艺4.盖玻璃的形成工艺5.电子设备的构造实例6.图像传感器的使用实例<1.传统的固态图像拾取装置的结构>图1为示出传统的固态图像拾取装置的结构的截面视图。图1的固态图像拾取装置10包括基板11、作为光学传感器的互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器12(以下简单地称为图像传感器12)、引线13、透明树脂14、盖玻璃15以及密封树脂16。图像传感器12包括光接收单元12a，且盖玻璃15经由作为胶粘剂的透明树脂14粘贴到图像传感器12的光接收单元12a。此外，基板11和图像传感器12经由分别设置的焊盘13a和13b以及引线13电连接在一起。以图1中所示的结构，可以实现图像传感器的封装的尺寸减小和减薄。在具有这样结构的图像传感器封装中，如图2中所示，存在以预定角度θ从光接收单元12a扩展的光收集区。该角度θ例如设置为约22°至25°。此处，在图2中，在盖玻璃15的粘贴位置偏移到图中左侧的情况下，如图3中所示，一部分原来入射到光接收单元12a上的光被密封树脂16所阻挡。结果，光接收单元12a的端部12b成为阴影，且引起了所谓的晕映。此外，随着近来像素尺寸的增大，盖玻璃15的尺寸也倾向于增大。然而，在盖玻璃15的尺寸增大的情况下，如图4中所示，盖玻璃15的端部与焊盘13b之间的距离变短，且增加了接触的风险。图5为说明上述固态图像拾取装置10的盖玻璃15的周边部分的设计限制的示意图。在图5中，d1表示用于防止晕映的边距，且d2表示用于防止盖玻璃15的端部与焊盘13b相互接触的边距。此外，d3表示光接收单元12a与焊盘13b之间的最短距离。此处，例如，作为盖玻璃15的xy平面上的粘贴误差，假设x和y方向上的误差各自为0.075mm，且旋转方向上的误差为0.5°。此外，假设盖玻璃15本身的外形误差为±0.03mm，且盖玻璃15的缺口(chipping)为0.065mm。在上述条件的情况下，要求边距d1为0.12mm以及边距d2为0.081mm。然而，在该情况下，0.46mm是作为最短距离d3的极限。。这个事实表明，目前的大规模生产将以非常小的设计边距进行，否则必须限制像素尺寸的扩大。。注意，上述条件下的误差值是一些例子，然而，至少可以说这些误差影响了设计的自由度。<2.本技术的固态图像拾取装置的结构>图6为示出应用本技术的固态图像拾取装置实施方式的结构的截面视图。图6的固态图像拾取装置30包括基板31、作为光学传感器的CMOS图像传感器32(以下简单称为图像传感器32)、引线33、透明树脂34、盖玻璃35以及密封树脂36。基板31包括诸如陶瓷、有机材料、塑料或玻璃的材料。形成基板31的材料可以是这些材料中的任何一种。图像传感器32管芯键合到基板31上。图像传感器32包括光接收单元32a，其中包括光电转换装置的每个单位像素(也简称为像素)以矩阵形式二维排列，并且检测对应于入射到光接收单元32a上的光量的电荷量作为每个像素的物理量。引线33包括诸如金、银或铜的材料。引线33将基板31与图像传感器32电连接。焊盘33a设置在基板31的除图像传感器32之外的周边部分上，且焊盘33b设置在图像传感器32的除光接收单元32a之外的周边部分上。焊盘33a与焊盘33b由引线33经引线键合连接在一起，由此基板31与图像传感器32相互电连接。以透明树脂34为胶粘剂，盖玻璃35粘贴到图像传感器32的光接收单元32a一侧。此外，如图7中所示，盖玻璃35包括位于脊部处的倒角部C1，该脊部包围图像传感器32侧的表面。在图7的实例中，倒角部C1形成于反R表面。以这种方式，倒角部C1设置在盖玻璃35的下表面的脊部处，由此，在盖玻璃35与引线33(焊盘33b)之间能够确保存在间隙。注意，为了更可靠地确保存在该间隙，优选使引线33的拱形部的高度低。注意，将光接收单元32a的端部与焊盘33b之间的最短距离设为小于或等于0.5mm。密封树脂36将包括倒角部C1的盖玻璃35的周边部分以及连接到焊盘33a和焊盘33b的引线33一起密封。密封树脂36通过模塑法或灌封法形成。注意，在图6和图7的实例中，形成(施加)透明树脂34，以填充图像传感器32与盖玻璃35的下表面之间的所有空间。不限于此，例如，如图8中所示，可以仅在图像传感器32的光接收部12a的外侧周边部分上形成透明树脂34。此外，在图6和图7的实例中，倒角部C1形成于反R表面。不限于此，例如，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态图像拾取装置，其包括：光学传感器，其包括光接收单元；以及盖玻璃，其设置在所述光学传感器的所述光接收单元侧，其中，所述盖玻璃包括位于脊部的倒角部，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.30 JP 2015-2334511.一种固态图像拾取装置，其包括：光学传感器，其包括光接收单元；以及盖玻璃，其设置在所述光学传感器的所述光接收单元侧，其中，所述盖玻璃包括位于脊部的倒角部，所述脊部包围所述光学传感器侧的表面。2.根据权利要求1所述的固态图像拾取装置，其中所述倒角部形成于C表面。3.根据权利要求1所述的固态图像拾取装置，其中所述倒角部形成于反R表面。4.根据权利要求1所述的固态图像拾取装置，其中所述倒角部通过机械加工形成。5.根据权利要求1所述的固态图像拾取装置，其中所述倒角部通过蚀刻形成。6.根据权利要求1所述的固态图像拾取装置，还包括焊盘，其设置在所述光学传感器的除所述光接收单元之外的周边部分上。7.根据权利要求6所述的固态图像拾取装置，其中所述光接收单元的端部与所述焊盘之间的最短距离设为小于或等于0.5mm。8.根据权利要求6所述的固态图像拾取装置，还包括密封树脂，其密封包括所述倒角部的所述盖玻璃以及连接到所述焊盘的引线。9.一种固态图像拾取...

【专利技术属性】
技术研发人员：三岛贤治，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP