用于电子封装的电磁干扰屏蔽件及相关方法技术

公开了EMI屏蔽的封装、电子装置封装和相关方法。通过以下过程形成EMI屏蔽的封装：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，将衬底条分成区段，将区段的绝缘材料粘附到实心导体，围绕区段的侧面施加导电膏，固化导电膏，以及切割穿过导电膏和实心导体以形成EMI屏蔽的封装。电子装置封装包括包含电子电路的衬底、EMI屏蔽件以及将衬底与EMI屏蔽件绝缘的绝缘材料。EMI屏蔽件包括粘附到绝缘材料的实心导体以及至少部分包围衬底的侧棱的固化的导电膏。固化的导电膏将实心导体电连接到处于衬底的侧面中的导电端子。

Electromagnetic interference shielding parts for electronic packaging and related methods

The EMI shielding package, electronic device encapsulation and related methods are disclosed. The EMI shielded package is formed through the following process: applying the insulating material to the first side of the substrate strip, dividing the substrate into section, adhering the insulating material of the section to the solid conductor, applying the ointment on the side of the section, curing the ointment, and cutting the package that passes through the conductive paste and the solid conductor to form a EMI shield. The electronic device package includes a substrate including an electronic circuit, a EMI shield, and an insulating material that shields the substrate from the EMI shield. The EMI shield includes a solid conductor adhered to the insulating material and a solidified conductive paste which at least partially surrounds the side edges of the substrate. The solidified conductive paste electrically connects the solid conductor to the conductive terminal on the side of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子封装的电磁干扰屏蔽件及相关方法
本公开总体上可以涉及用于电子装置的电磁干扰(EMI)屏蔽件的领域，并且更具体而言涉及形成用于电子装置封装的EMI屏蔽件的方法。
技术介绍
用于包括射频(RF)部件、数字部件或其组合的电路中的电子封装的电磁干扰(EMI)屏蔽可以改进电路的功能。例如，RF部件可能对其它部件所感生的场敏感，和/或在其它部件上感生出干扰场。而且，当在电压电势的极值之间进行切换时，数字部件可能感生出场，该场也可能在电路中的其它部件上感生出场。EMI屏蔽可以通过将敏感和/或辐射部件与其它部件电隔离来减少这种场的影响。附图说明图1A-图1C是电子装置封装的简化视图。图1A是电子装置封装的顶侧的简化平面视图。图1B是沿着图1A的线1B截取的电子装置封装的简化截面视图。图1C是封装的底侧的简化平面视图。图2是示出形成图1A-图1C的电子装置封装的电磁干扰屏蔽件的方法的简化流程图。图3A-图3C是图2的方法中使用的示例性衬底条的简化视图。图3A是衬底条的第一侧的简化平面视图。图3B是衬底条的简化横向侧视图。图3C是衬底条的第二侧的简化平面视图。图4A-图4C是在将绝缘材料施加到图3A-3C的衬底条之后的衬底条的简化视图。图4A是衬底条的第一侧的简化平面视图。图4B是衬底条的简化横向侧视图。图4C是衬底条的第二侧的简化平面视图。图5A-图5C是产生条的区段的图4A-图4C的衬底条中的切口的简化视图。图5A是区段的第一侧的简化平面视图。图5B是区段的简化侧视图。图5C是区段的第二侧的简化平面视图。图6A和图6B是被粘附到实心导体的图5A-图5C的区段的简化视图。图6A示出了被粘附到实心导体的区段的简化平面视图。图6B示出了被粘附到实心导体的区段的简化侧视图。图7A和图7B是围绕图6A和图6B的区段施加的导电膏的简化视图。图7A是示出了围绕区段施加的导电膏的简化平面视图。图7B是示出了沿着图7A的线7B截取的围绕区段施加的导电膏的简化截面视图。图8A和图8B是图7A-图7B的区段以及固化的导电膏的简化视图。图8A是区段的简化平面视图。图8B是区段的简化侧视图。图9A和图9B是由图2的方法产生的个体封装的简化视图。图9A是封装的简化平面视图。图9B是封装的简化侧视图。图10是示出形成图1A-图1C的封装的电磁辐射屏蔽件的另一方法的另一简化流程图。图11A和图11B是被粘附到实心导体的图4A-图4C的衬底条300的简化视图。图11A是衬底条的第二侧的简化视图。图11B是被粘附到实心导体的衬底条的简化侧视图。具体实施方式在以下具体实施方式中，参考形成具体实施方式的一部分的附图，并且其中通过例示的方式示出了可以实践本公开的具体实施例。以足够的细节描述了这些实施例以使本领域的普通技术人员能够实践本文中所公开的内容。然而，应该理解的是，具体实施方式和具体示例虽然指示了本公开的实施例的示例，但是仅通过例示的方式而非限制的方式给出。根据本公开，可以在本公开的范围内进行各种替换、修改、增加、重排或其组合，并且其对于本领域的普通技术人员而言将变得显而易见。根据常例，附图中示出的各种特征可能不是按比例绘制的。本文给出的图示并不意味着是任何特定设备(例如，装置、系统等)或方法的实际视图，而仅仅是被用来描述本公开的各种实施例的理想化表示。因此，为了清楚起见，各种特征的尺寸可以被任意放大或缩小。此外，为了清楚起见，一些附图可能被简化。因此，附图可能不描绘出给定设备的所有部件或特定方法的所有操作。本文描述的信息和信号可以使用各种不同的技术和工艺中的任何一种来表示。例如，可以通过电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任何组合来表示整个描述中可能引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和芯片。为了展示和描述的清晰，一些附图可以将信号例示为单个信号。本领域的普通技术人员应该理解，信号可以表示信号的总线，其中总线可以具有各种位宽度，并且本公开可以在包括单个数据信号的任何数量的数据信号上实施。结合本文公开的实施例描述的各种例示性逻辑块、模块、电路和算法动作可以被实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地示出硬件和软件的这种可互换性，通常根据其功能来描述各种例示性部件、块、模块、电路和动作。这样的功能是以硬件还是软件来实施取决于特定应用和对总体系统施加的设计约束。本领域技术人员可以针对每个特定应用以不同的方式实施所描述的功能，但是这样的实施方式决定不应该被解释为导致偏离本文所述的公开内容的实施例的范围。此外，应注意的是，可以根据被描绘为流程图、流程示图、结构示图、信号示图或框图的过程来描述实施例。虽然流程图或信号示图可以将操作动作描述为顺序的过程，但这些动作中的许多动作可以以另一顺序、并行地、或基本上同时执行。此外，动作的顺序可以重新安排。过程可以对应于方法、功能、程序、子例程、子程序等。此外，本文公开的方法可以用硬件、软件或两者来实施。如果以软件实施，则可以将功能作为计算机可读介质上的一个或多个计算机可读指令(例如，软件代码)来存储或传送。计算机可读介质包含计算机存储介质(即，非暂时性介质)和通信介质两者，所述通信介质包括促进将计算机程序从一处传输到另一处的任何介质。如本文所使用的，术语“导电膏”是指导电膏、导电油墨、其它导电流体或其组合，“导电膏”可以通过喷嘴或注射器来分配，或者可以用弹性刀片工具(例如“橡皮刮板”)散布在表面上，与溅射或生长到表面上的导体形成对比。本文公开的是EMI屏蔽的封装、电子装置封装和相关方法。可以使用简单、便宜和尺寸经济的方法在电子装置封装上形成EMI屏蔽件。在一些实施例中，本文公开的是通过以下过程形成的多个EMI屏蔽的封装：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，所述衬底条包括位于衬底条的第一侧上或第一侧中的电子电路；将衬底条分成多个区段；将区段的绝缘材料粘附到实心导体；围绕区段的侧面施加导电膏；固化导电膏；以及切割穿过导电膏和实心导体以形成多个EMI屏蔽的封装。在一些实施例中，本文公开的是包括衬底、绝缘材料和电磁干扰(EMI)屏蔽的电子装置封装。衬底包括位于衬底的至少第一侧中或上的电子电路以及位于衬底的侧棱处的至少一个导电端子。绝缘材料形成在衬底的第一侧和电子电路之上。EMI屏蔽件包括被粘附到与衬底的第一侧相对的绝缘材料的实心导体。绝缘材料将电子电路与实心导体电绝缘。EMI屏蔽件还包括固化的导电膏，所述导电膏至少部分地包围衬底的侧棱并将导电端子电连接到实心导体。在一些实施例中，本文公开的是形成电磁干扰(EMI)屏蔽件的方法。该方法包括：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，所述衬底条包括在衬底条的第一侧上和第一侧中的至少一处形成的电部件；以及将实心导体粘附到与衬底条的第一侧相对的绝缘材料。绝缘材料将衬底条的第一侧与实心导体电绝缘。该方法还包括将衬底条和施加的绝缘材料分成多个区段，以及至少部分地围绕多个区段的侧面、在其之间施加导电膏。导电膏将实心导体电连接到暴露在多个区段中的每一个的至少一个侧面上的导电端子。该方法还包括切割穿过导电膏和实心导体以形成多个EMI屏蔽的封装。如本文使用的，术语“绝缘”、“绝缘体”以及词“绝缘”的其它形式专门指电绝缘。而且，如本文使用的，术语“传导”、“导体”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多个EMI屏蔽的封装，通过以下过程形成：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，所述衬底条包括位于所述衬底条的所述第一侧上或所述第一侧中的电子电路；将所述衬底条分成多个区段；将所述区段的所述绝缘材料粘附到实心导体；围绕所述区段的侧面施加导电膏；固化所述导电膏；以及切割穿过所述导电膏和所述实心导体以形成所述多个EMI屏蔽的封装。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.18 US 14/974,2221.多个EMI屏蔽的封装，通过以下过程形成：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，所述衬底条包括位于所述衬底条的所述第一侧上或所述第一侧中的电子电路；将所述衬底条分成多个区段；将所述区段的所述绝缘材料粘附到实心导体；围绕所述区段的侧面施加导电膏；固化所述导电膏；以及切割穿过所述导电膏和所述实心导体以形成所述多个EMI屏蔽的封装。2.根据权利要求1所述的多个EMI屏蔽的封装，其中，所述EMI屏蔽的封装中的每一个包括位于至少一个侧面中的导电端子，并且其中，固化的导电膏将所述导电端子电连接到被粘附到所述绝缘材料的所述实心导体。3.根据权利要求2所述的多个EMI屏蔽的封装，其中，所述导电端子通过所述衬底条被电连接到地。4.根据权利要求1-3中任一项所述的多个EMI屏蔽的封装，其中，所述固化的导电膏完全包围所述区段的所述侧面。5.根据权利要求1-3中任一项所述的多个EMI屏蔽的封装，其中，所述固化的导电膏和所述实心导体在除了底侧之外的所有侧上完全包住所述区段。6.一种电子装置封装，包括：衬底，包括：位于所述衬底的至少第一侧中或上的电子电路；以及在所述衬底的侧棱处的至少一个导电端子；在所述衬底的所述第一侧和所述电子电路之上形成的绝缘材料；以及电磁干扰(EMI)屏蔽件，包括：被粘附到与所述衬底的所述第一侧相对的所述绝缘材料的实心导体，所述绝缘材料将所述电子电路与所述实心导体电绝缘；以及固化的导电膏，其至少部分地包围所述衬底的所述侧棱并将所述导电端子电连接到所述实心导体。7.根据权利要求6所述的电子装置封装，其中，所述固化的导电膏包括包含导电颗粒的固化的环氧树脂。8.根据权利要求7所述的电子装置封装，其中，所述导电颗粒包括焊料和金属中的至少一个。9.根据权利要求6-8中任一项所述的电子装置封装，其中，所述至少一个导电端子完全围绕所述衬底的所述侧棱延伸。10.根据权利要求6-8中任一项所述的电子装置封装，其中，所述至少一个导电端子被电连接到地。11.根据权利要求6-8中任一项所述的电子装置封装，其中，所述实心导体包括金属箔。12.根据权利要求11中所述的电子装置封装，其中，所述金属箔包括从由铜箔、铝箔、银箔和金箔组成的组中选择的至少一种金属。13.一种形成电磁干扰(EMI)屏蔽件的方法，所述方法包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·赞克曼，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US