晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备技术

技术编号:18466526 阅读:40 留言:0更新日期:2018-07-18 16:17
一种晶圆对准方法及使用该方法的对准设备,晶圆对准方法包含如下步骤:在设定有X轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在拍摄晶圆的第1影像后,使晶圆旋转180,然后拍摄晶圆的第2影像的步骤;比较第1影像与第2影像而使晶圆的中心移动至平台的x轴上的步骤;在拍摄晶圆的第3影像后,使晶圆旋转180度,然后拍摄晶圆的第4影像的步骤;比较第3影像与第4影像,使晶圆的中心移动至平台的y轴上而使晶圆的中心与平台的中心一致的步骤;及使晶圆旋转而使通过凹口的晶圆的中心线与平台的对准线一致的步骤。

Wafer alignment method and alignment device using the method

A method for alignment of a wafer and an alignment device using the method includes the following steps: a step on a platform with a X axis and a Y axis is installed to achieve a wafer of a concave mouth (notch) to be aligned; after shooting first images of a wafer, the wafer rotates 180, and then the step of the second image of the wafer is photographed; The steps of moving the center of the wafer moving to the X axis of the platform by comparing the center of the wafer with the first image and the second image; after shooting the third image of the wafer, the wafer rotates 180 degrees, and then takes the step of the fourth image of the wafer; compares the third and fourth images, so that the center of the wafer moves to the Y axis of the platform and makes the center of the wafer and the center of the platform. A consistent step; a step that aligns the center of the wafer through the notch by aligning the wafer with the alignment of the platform.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备
本专利技术是有关于一种晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备,更详细而言,有关于一种使用视觉相机(visioncamera)寻找晶圆的凹口(notch)而始终按照固定方向将晶圆安装至平台上的晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备。
技术介绍
通常,借由切刀(Blade)或使用激光切割(LaserCutting)的锯割(Sawing)设备切割晶圆而制成多个半导体晶片。借由设置于设备的相机识别安装至此种锯割设备的平台的晶圆,设备具备判读图像而使晶圆的中心线与平台的对准线一致的对准设备。通常,先前的对准设备为相机识别形成于晶圆的表面的球或线等而导出晶圆的中心线的方式。然而,此种先前的晶圆对准方法在形成于晶圆表面的球或线变形的情形时,发生识别错误而发生锯割不良,或为了保护晶圆的表面而在晶圆表面涂布胶带或树脂层等的情形时,存在相机难以识别晶圆表面的球或线而无法实现晶圆对准的问题点。
技术实现思路
专利技术欲解决的课题本专利技术提供一种无论晶圆以何种方向放置至平台上,均可使用视觉相机对准至准确位置的晶圆对准方法以及使用该方法的晶圆对准设备。解决课题的手段本专利技术的一实施例的晶圆对准方法包含如下步骤:在设定有X轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在对上述晶圆的第1影像进行拍摄后,使上述晶圆旋转180,然后对上述晶圆的第2影像进行拍摄的步骤;对上述第1影像与上述第2影像进行比较而使上述晶圆的中心移动至上述平台的x轴上的步骤;在对上述晶圆的第3影像进行拍摄后,使上述晶圆旋转180度,然后对上述晶圆的第4影像进行拍摄的步骤;对上述第3影像与上述第4影像进行比较,使上述晶圆的中心移动至上述平台的y轴上而使上述晶圆的中心与上述平台的中心一致的步骤;及使上述晶圆旋转而使通过上述凹口的上述晶圆的中心线与上述平台的对准线一致的步骤。专利技术效果根据本专利技术的一实施例,在晶圆上贴附有光电二极管传感器无法透过的胶带的情形时,亦可将晶圆对准至准确的位置。并且,在晶圆的表面不均匀的情形时,亦可将晶圆对准至准确的位置。并且,在玻璃(glass)、蓝宝石(sapphire)等难以借由光电二极管传感器感测的材质的晶圆的情形时,亦可将晶圆对准至准确的位置。附图说明图1是表示于为了进行加工而安装至平台上的包含凹口(notch)的晶圆中,用以保护晶圆表面的胶带涂布于晶圆上的情况的图。图2是概略性地表示本专利技术的一实施例的晶圆对准设备的图。图3是表示本专利技术的一实施例的晶圆对准方法的流程图。图4a至图4f是按照步骤表示本专利技术的一实施例的晶圆对准方法的图。具体实施方式根据本专利技术实施例的晶片对准方法包括:在设定有X轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在拍摄晶圆的第1影像后,使晶圆旋转180,然后拍摄晶圆的第2影像的步骤;比较第1影像与第2影像而使晶圆的中心移动至平台的x轴上的步骤;在拍摄晶圆的第3影像后,使晶圆旋转180度,然后拍摄晶圆的第4影像的步骤;比较第3影像与第4影像,使晶圆的中心移动至平台的y轴上而使晶圆的中心与平台的中心一致的步骤;及使晶圆旋转而使通过凹口的晶圆的中心线与平台的对准线一致的步骤。可借由视觉相机(visioncamera)而拍摄上述晶圆的影像。可借由连接于上述视觉相机的运算部而执行上述第1影像与第2影像的比较及上述第3与第4影像的比较。可使用借由与上述运算部连接的控制部而控制的对准设备来执行上述晶圆的移动及旋转。可通过运算部计算产生于上述晶圆的中心线与上述平台的对准线之间的误差。可更包含如下步骤:当产生于上述晶圆的中心线与上述平台的对准线之间的误差大于设定的容许范围的情形时,借由连接于上述运算部的警报设备而产生警报的步骤。当产生上述警报的情形时,会再次执行第1项所记载的步骤。本专利技术的一实施例的晶圆对准设备包含:平台,其安装包含用以实现对准的凹口的晶圆,且设定有x轴及y轴;视觉相机,其对上述晶圆的影像进行拍摄;对准设备,其使上述晶圆于上述平台上旋转及移动;及控制部,其对上述对准设备施加控制信号,以使上述平台的对准线与上述晶圆的中心线一致。可更包含运算部,其对由上述视觉相机识别出的上述晶圆的影像进行比较,计算上述晶圆的中心线与上述平台的对准线之间的误差。上述控制部可根据由上述运算部计算出的结果而对上述对准设备施加控制信号。可更包含警报设备,其连接至上述运算部,当产生于上述晶圆的中心线与上述平台的对准线之间的误差大于设定的容许范围的情形时产生警报。本专利技术的一实施例的晶圆对准设备包含:平台,其安装包含用以实现对准的凹口的晶圆,且设定有x轴及y轴;视觉相机,其对上述晶圆的影像进行拍摄;对准设备,其使上述晶圆于上述平台上旋转及移动;及控制部,其对上述对准设备施加控制信号,以使上述平台的对准线与上述晶圆的中心线一致;且上述视觉相机拍摄上述晶圆的第1影像至第4影像,上述对准设备于上述视觉相机拍摄上述第1影像及第3影像后,使上述晶圆旋转180度,上述对准设备对上述第1影像与上述第2影像进行比较而使上述晶圆的中心移动至上述平台的x轴上,上述对准设备对上述第3影像与上述第4影像进行比较,使上述晶圆的中心移动至上述平台的y轴上而使上述晶圆的中心与上述平台的中心一致,上述对准设备使上述晶圆旋转而使通过上述凹口的上述晶圆的中心线与上述平台的对准线一致。可更包含运算部,其连接至上述视觉相机,执行上述第1影像与第2影像的比较及上述第3影像与第4影像的比较。上述控制部可根据由上述运算部比较的结果而对上述对准设备施加控制信号。专利技术详述以下,参照随附附图,详细地对本专利技术的实施例进行说明,以便在本专利技术所属的本领域技术人员可容易地实施。然而,本专利技术能够以多种不同的形态实现,并不限定于此处所说明的实施例。而且,为了明确地说明本专利技术,在图中省略与说明无关的部分,且在整篇说明书中,对相似的部分标注相似的符号。在整篇说明书中,在记载为某个部分与其他部分“连接”时,不仅包含“直接连接”的情形,而且亦包含在其等中间介置其他元件而“电性连接”的情形。并且,在记载为某个部分“包含”某个构成要素时,若无特别相反的记载,则指可更包含其他构成要素,而并非是指排除其他构成要素。图1是表示于为了进行加工而安装至平台上的包含凹口(notch)的晶圆(W)中,用以保护晶圆(W)的表面的胶带(T)涂布于晶圆(W)上的情况的图。参照图1,安装至平台上的晶圆(W)为了实现对准而于晶圆(W)的一部分形成有凹口(N)。并且,在晶圆(W)上,可涂布有用以保护晶圆(W)的表面的胶带(T)。可使用凹口(N)的位置将晶圆(W)准确地对准至平台上。先前,在使光源位于晶圆(W)的上侧或下侧而照射光后,使用位于光源的相反侧的光电二极管(photodiode)感测光是否透过。此种借由感测光是否透过进行的凹口(N)的感测方法于在晶圆(W)上涂布有用以保护晶圆(W)的表面的胶带(T)等的情形时存在问题。当胶带(T)无法使自光源射出的光透过或使光折射的情形时,光电二极管可能无法感测到自光源射出的光。并且,亦可能因进行感测的晶圆(W)的表面不均匀、或根据晶圆(W)的材质引起的光的反射及干涉等而光电二极管无法感测光。图2是概略性地表示本专利技术的一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆对准方法,其特征在于,包含如下步骤:在设定有x轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在拍摄所述晶圆的第1影像后,使所述晶圆旋转180,然后拍摄所述晶圆的第2影像的步骤;对所述第1影像与所述第2影像进行比较而使所述晶圆的中心移动至所述平台的x轴上的步骤;在拍摄所述晶圆的第3影像后,使所述晶圆旋转180度,然后拍摄所述晶圆的第4影像的步骤;对所述第3影像与所述第4影像进行比较,使所述晶圆的中心移动至所述平台的y轴上而使所述晶圆的中心与所述平台的中心一致的步骤;及使所述晶圆旋转而使通过所述凹口的所述晶圆的中心线与所述平台的对准线一致的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.13 KR 10-2015-01597011.一种晶圆对准方法,其特征在于,包含如下步骤:在设定有x轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在拍摄所述晶圆的第1影像后,使所述晶圆旋转180,然后拍摄所述晶圆的第2影像的步骤;对所述第1影像与所述第2影像进行比较而使所述晶圆的中心移动至所述平台的x轴上的步骤;在拍摄所述晶圆的第3影像后,使所述晶圆旋转180度,然后拍摄所述晶圆的第4影像的步骤;对所述第3影像与所述第4影像进行比较,使所述晶圆的中心移动至所述平台的y轴上而使所述晶圆的中心与所述平台的中心一致的步骤;及使所述晶圆旋转而使通过所述凹口的所述晶圆的中心线与所述平台的对准线一致的步骤。2.如权利要求1所述的晶圆对准方法,其特征在于,借由视觉相机(visioncamera)拍摄所述晶圆的影像。3.如权利要求2所述的晶圆对准方法,其特征在于,借由连接于所述视觉相机的运算部而执行所述第1影像与第2影像的比较及所述第3影像与第4影像的比较。4.如权利要求3所述的晶圆对准方法,其特征在于,使用借由与所述运算部连接的控制部而控制的对准设备执行所述晶圆的移动及旋转。5.如权利要求2所述的晶圆对准方法,其特征在于,通过运算部计算产生于所述晶圆的中心线与所述平台的对准线之间的误差。6.如权利要求5所述的晶圆对准方法,其特征在于,更包含如下步骤:当产生于所述晶圆的中心线与所述平台的对准线之间的误差大于设定的容许范围的情形时,借由连接于所述运算部的警报设备而产生警报的步骤。7.如权利要求6所述的晶圆对准方法,其特征在于,当产生所述警报的情形时,再次执行权利要求1所述的步骤。8.一种晶圆对准设备,其特征在于,包含:平台,其安装包含用以实现对准的凹口的晶圆,且设定有x轴及y轴;视觉相机,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:李枓锡金秀永郑成钒文济皓
申请(专利权)人:EO科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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