A method for alignment of a wafer and an alignment device using the method includes the following steps: a step on a platform with a X axis and a Y axis is installed to achieve a wafer of a concave mouth (notch) to be aligned; after shooting first images of a wafer, the wafer rotates 180, and then the step of the second image of the wafer is photographed; The steps of moving the center of the wafer moving to the X axis of the platform by comparing the center of the wafer with the first image and the second image; after shooting the third image of the wafer, the wafer rotates 180 degrees, and then takes the step of the fourth image of the wafer; compares the third and fourth images, so that the center of the wafer moves to the Y axis of the platform and makes the center of the wafer and the center of the platform. A consistent step; a step that aligns the center of the wafer through the notch by aligning the wafer with the alignment of the platform.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备
本专利技术是有关于一种晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备,更详细而言,有关于一种使用视觉相机(visioncamera)寻找晶圆的凹口(notch)而始终按照固定方向将晶圆安装至平台上的晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备。
技术介绍
通常,借由切刀(Blade)或使用激光切割(LaserCutting)的锯割(Sawing)设备切割晶圆而制成多个半导体晶片。借由设置于设备的相机识别安装至此种锯割设备的平台的晶圆,设备具备判读图像而使晶圆的中心线与平台的对准线一致的对准设备。通常,先前的对准设备为相机识别形成于晶圆的表面的球或线等而导出晶圆的中心线的方式。然而,此种先前的晶圆对准方法在形成于晶圆表面的球或线变形的情形时,发生识别错误而发生锯割不良,或为了保护晶圆的表面而在晶圆表面涂布胶带或树脂层等的情形时,存在相机难以识别晶圆表面的球或线而无法实现晶圆对准的问题点。
技术实现思路
专利技术欲解决的课题本专利技术提供一种无论晶圆以何种方向放置至平台上,均可使用视觉相机对准至准确位置的晶圆对准方法以及使用该方法的晶圆对准设备。解决课题的手段本专利技术的一实施例的晶圆对准方法包含如下步骤:在设定有X轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在对上述晶圆的第1影像进行拍摄后,使上述晶圆旋转180,然后对上述晶圆的第2影像进行拍摄的步骤;对上述第1影像与上述第2影像进行比较而使上述晶圆的中心移动至上述平台的x轴上的步骤;在对上述晶圆的第3影像进行拍摄后,使上述晶圆旋转180度,然后对上述晶圆的第4影像进 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆对准方法,其特征在于,包含如下步骤:在设定有x轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在拍摄所述晶圆的第1影像后,使所述晶圆旋转180,然后拍摄所述晶圆的第2影像的步骤;对所述第1影像与所述第2影像进行比较而使所述晶圆的中心移动至所述平台的x轴上的步骤;在拍摄所述晶圆的第3影像后,使所述晶圆旋转180度,然后拍摄所述晶圆的第4影像的步骤;对所述第3影像与所述第4影像进行比较,使所述晶圆的中心移动至所述平台的y轴上而使所述晶圆的中心与所述平台的中心一致的步骤;及使所述晶圆旋转而使通过所述凹口的所述晶圆的中心线与所述平台的对准线一致的步骤。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.13 KR 10-2015-01597011.一种晶圆对准方法,其特征在于,包含如下步骤:在设定有x轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤;在拍摄所述晶圆的第1影像后,使所述晶圆旋转180,然后拍摄所述晶圆的第2影像的步骤;对所述第1影像与所述第2影像进行比较而使所述晶圆的中心移动至所述平台的x轴上的步骤;在拍摄所述晶圆的第3影像后,使所述晶圆旋转180度,然后拍摄所述晶圆的第4影像的步骤;对所述第3影像与所述第4影像进行比较,使所述晶圆的中心移动至所述平台的y轴上而使所述晶圆的中心与所述平台的中心一致的步骤;及使所述晶圆旋转而使通过所述凹口的所述晶圆的中心线与所述平台的对准线一致的步骤。2.如权利要求1所述的晶圆对准方法,其特征在于,借由视觉相机(visioncamera)拍摄所述晶圆的影像。3.如权利要求2所述的晶圆对准方法,其特征在于,借由连接于所述视觉相机的运算部而执行所述第1影像与第2影像的比较及所述第3影像与第4影像的比较。4.如权利要求3所述的晶圆对准方法,其特征在于,使用借由与所述运算部连接的控制部而控制的对准设备执行所述晶圆的移动及旋转。5.如权利要求2所述的晶圆对准方法,其特征在于,通过运算部计算产生于所述晶圆的中心线与所述平台的对准线之间的误差。6.如权利要求5所述的晶圆对准方法,其特征在于,更包含如下步骤:当产生于所述晶圆的中心线与所述平台的对准线之间的误差大于设定的容许范围的情形时,借由连接于所述运算部的警报设备而产生警报的步骤。7.如权利要求6所述的晶圆对准方法,其特征在于,当产生所述警报的情形时,再次执行权利要求1所述的步骤。8.一种晶圆对准设备,其特征在于,包含:平台,其安装包含用以实现对准的凹口的晶圆,且设定有x轴及y轴;视觉相机,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:李枓锡,金秀永,郑成钒,文济皓,
申请(专利权)人:EO科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。